Kalite WiFi7 Modülü & WiFi HaLow Modülü Üretici

I. Merkezi Alım Sinyalı: Ev Geçitleri için Wi-Fi 7'nin İterasyonu Maddi Aşamaya Giriyor China Telecom ve China Mobile tarafından 2026'da tamamlanan ev ağ terminalleri merkezi tedarikleri endüstride net bir sinyal gönderiyor:Wi-Fi 7'nin operatörlerin ev geçitlerinde ve FTTR ürünlerinde rolü "başlangıç konfigürasyonu"ndan "orta konfigürasyona" geçiyor.   China Mobile'ın 2026-2027 akıllı ev geçidi merkezi tedariklerinde, Tianyi Teknoloji, Paket 1 için üçüncü başarılı teklifçi ve Paket 2 için altıncı başarılı teklifçi olarak seçildi.Tahmini değeri 208 milyon yuanChina Telecom'un FTTR merkezi tedariklerinde, Tianyi Teknoloji, 273.6 milyon yuan değerinde iki paket kazandı.Jiulian Technology, China Mobile'ın GPON ve 10G GPON paketleri için seçildi., sırasıyla% 14,63 ve% 12,20'lik pazar payları ile. Bu merkezi satın almaların önemi şu ki:Operatörlerin ev ağ terminalleri için teknolojik seçimleri, önümüzdeki 12 ila 18 ay boyunca OEM'ler için yukarı modül talebi yapısını doğrudan belirler.Penetrasyon oranı açısından, FTTR terminallerinde Wi-Fi 7 oranı hızla artıyor.IIM Information'ın "Global FTTR All-Optical Network Industry Outlook In-Depth Analysis Report" adlı raporuna göreWi-Fi 7'yi destekleyen FTTR terminallerinin oranının382026'da % 0,6Bu büyüme oranı, iletişim terminal teknolojisinin tekrarlanmasında önemli,Operatörlerin "tüm ev gigabit"ten "tüm ev Wi-Fi 7'ye" dönüşüme yatırım yapmaya açık isteklerini yansıtıyor. " II. RF Modülleri üzerindeki FTTR mimarisinin mühendislik kısıtlamaları FTTR'nin temel mimarisi, ana geçitten ve birden fazla alt yönlendiriciden oluşan dağıtılmış bir ağdır.Ama her düğümün kablosuz kapsama kalitesi doğrudan kullanıcının "evdeki gigabit" hakkındaki gerçek algısını belirler.." Bu mimari, tek yönlendirici senaryosundaki durumlardan farklı olan radyo frekans modülü üzerinde üç mühendislik kısıtlaması koyar. Birincisi, çok düğümlü devredeme sırasında gecikme tutarlılığı.Kullanıcılar odalar arasında hareket ettiklerinde, terminal cihazların farklı alt yönlendiriciler arasında roaming devretmelerini tamamlaması gerekir.Geleneksel Wi-Fi roaming mekanizmaları, devreye geçirme sırasında hizmet kesintilerine 100 ms civarında maruz kalır.Video görüşmeleri ve çevrimiçi oyunlar gibi gerçek zamanlı uygulamalar için, bu kesinti, deneyimin belirgin bir şekilde bozulmasına neden olmak için yeterlidir.Wi-Fi 7'nin Çoklu Bağlantı İşlemi (MLO) ve Geliştirilmiş Tek Radyo Uygulama (EMLSR), bağlantı öncesi algılama ve hızlı devretme mekanizmaları sayesinde devretme kesintilerini önemli ölçüde azaltırHuawei açıkçaWi-Fi 7 FTTR çözümünde 10ms ultra düşük gecikmeBu sadece pazarlama hilesi değil, Wi-Fi 7 MLO yeteneklerinin senaryo tabanlı bir gerçekleştirilmesi. İkincisi, yoğun cihaz eşzamanlılığı altında zamanlama verimliliği.Modern evlerde tipik olarak aynı anda 20'den fazla cihaz çevrimiçi ve orta ve üst düzey senaryolarda bu 40'a ulaşabilir. FTTR'nin dağıtılmış mimarisi kapsamı genişletirken,Aynı zamanda aynı spektrum alanında çalışan daha fazla radyo frekanslı düğüm anlamına gelir., düğümler arası karışıklık ve terminal programlama karmaşıklığı artmasına yol açar.Wi-Fi 7'nin optimize edilmiş OFDMA kaynak planlaması ve çoklu bağlantı yedekleme mekanizmaları, bu senaryoda tek bir yönlendirici ortamından çok daha fazla değer sunar. Üçüncüsü, fiber backhaul bant genişliğini eşleştirmek.FTTR ana geçidi ve alt yönlendiriciler arasındaki fiber backhaul 2.5Gbps veya daha yüksek bant genişliği sağladığında, eğer kablosuz taraf hala Wi-Fi 6'nın 160MHz kanal kapasitesine güveniyorsa,Bu, uçtan uca üretim için bir engelle dönüşecek.Wi-Fi 7'nin 320MHz kanalı ve üç bantlı yeteneği kablosuz tarafın fiber backhaul ile eşleşen temel bant genişliği kaynağına sahip olmasını sağlar. Bu mimaride, RF modülünün rolü, çipin protokol yeteneklerini seri üretilebilir, test edilebilir ve güvenilir bir şekilde teslim edilebilir bir RF alt sistemine dönüştürmektir.Çip "ne yapabileceğini" sağlarken, modül "ne kadarını gerçekleştireceğini" belirler. III. O2072PM/PB mühendislik parametreleri ve senaryo uyarlama analizi The O2072PM and O2072PB modules designed by Qogrisys based on the Qualcomm QCC2072 (FastConnect C7700) platform correspond to the engineering constraints of the aforementioned FTTR/gateway scenarios in terms of parameters . RF yetenekleri açısından, O2072PM, IEEE 802.11be standardını, 2×2 MIMO'yu ve üç bant 2.4/5/6GHz eşzamanlı çalışmayı destekler.320MHz.en yüksek oran5.8Gbps.4096-QAM modülasyonuyla. Bu oran seviyesi, mevcut FTTR ağ geçidi tasarımlarında geniş bir marj sağlar, fiber backhaul bant genişliğine eşleşir ve çok kullanıcılı eşzamanlı senaryolar için zamanlama alanı ayırır. Gecikme kontrolü açısından, O2072PM destekler320MHz Geliştirilmiş Çok Bağlantılı Tek Radyo (eMLSR). eMLSR, mühendislik terimlerinde, tek radyo donanım mimarisinde, çoklu frekans bant bağlantılarının durumunu izlemek için yardımcı bir radyo (Aux Radio) kullanması anlamına gelir.Birincil bağlantı karışıklık veya tıkanıklık yaşarsa hızlı bir şekilde yedek bağlantıya geçiş, tam bir tarama ilişkilendirme işleminden geçmeden.Qualcomm, Aux Radio'yu teknik belgelerinde "TX/RX durumunu izleyerek birincil radyoyu otomatik olarak kapatmak veya uyandırmak" olarak tanımlar.FTTR alt yönlendiricileri gibi maliyet duyarlı ve alan kısıtlı tasarım senaryoları için, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde ve FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde ve FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde ve FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiriceMLSR, tek radyo mimarisinde neredeyse çoklu radyo gecikme performansı elde etmek için uygulanabilir bir yol sağlar. Güç yönetimi açısından, Aux Radyo'nun bağımsız dinleme mekanizması, ana radyonun dinlenme durumunda düşük güç durumuna girmesini sağlar.Ve sadece yardımcı radyo iletileri iletilmesi veya alınması gereken bir sinyali algıladığında uyandırılır.. This mechanism has practical significance for the heat dissipation design and long-term operating power consumption of FTTR sub-routers—distributed networking means that multiple nodes are continuously online, ve tek bir düğümün güç tüketiminin toplam etkisi göz ardı edilemez. Paketleme açısından, O2072PM kullanıyorM.2 2230 anahtarı E.O2072PB ise standart arayüzü13×15 mm yüzey montajı paketiBu iki form farklı genel donanım mimarilerine karşılık gelir: M.2 arayüzü slot tabanlı geçit/yönlendiriciler ürünleri için uygundur,yüzey montaj versiyonu yüksek yoğunluklu gemideki alt yönlendiriciler veya alan kısıtlı FTTR köle geçitleri için uygundur..Bu ambalaj seçeneğinin kendisi mühendislik uyarlanabilirliğini göstermektedir, çünkü farklı OEM'lerin donanım platformları arayüz tanımları, PCB alanı ve ısı dağılımı yollarında önemli ölçüde farklılık göstermektedir. Platform uyumluluğu, O2072PM, çekirdek sürümleri 5 için Intel x86 platformlarıyla uyumludur.15.24+, 6.1.99, ve 6.12.0Bu bilgi OEM'ler için seçim sürecinde değerlidir:Sürücü uyumluluğunun olgunluğu, ürün geliştirme döngülerini ve seri üretim sonrası istikrar risklerini doğrudan etkiler.Linux platformlarıyla olgun uyumluluk, x86 veya ARM Linux tabanlı geçit çözümlerinin RF alt sistemi hata ayıklamasını daha kısa sürede tamamlayabileceği anlamına gelir.OpenWrt uyumluluğu özelleştirilmiş yönlendirme/geçit ürünleri için bir temel sağlarken. IV. Endüstri Zincirinde Modül Segmentinin Değer Konumu IIM Information'ın "Global ve Çin WiFi Modülü Piyasası Analizi ve Anket Raporu"na göre, küresel Wi-Fi modülü pazarının büyüklüğünün2026 yılında 16.82 milyar ABD Doları, Wi-Fi 7 modülü sevkiyatlarının17% 2, yaklaşıkIndexBox'un piyasa analizi ayrıca Wi-Fi 7 modüllerinin%40 ila %70 fiyat primineÖncekilerle karşılaştırıldığında, ve üst düzey modüllerin (üç bant, 320MHz, 16+ uzaylı akışlar) fiyatları 250 ile 1500 ABD doları arasında değişir. Bu fiyat yapısı endüstri gerçekliğini yansıtıyor:Modül segmentinin ek değeri büyük ölçüde "çip kapasitesine dönüşüm verimliliğine" bağlıdır.Aynı Wi-Fi 7 çipi, önemli ölçüde farklı RF performansı, ısı dağılımı özellikleri, güç tüketimi eğreleri gösterebilir.ve farklı modül üreticilerinin tasarımlarında sürücü uyumluluğuBir taşıyıcı sınıfı ürün olarak, FTTR geçitleri, uzun vadeli operasyonel istikrar, çevresel uyarlanabilirlik ve parti tutarlılığı için tüketici sınıfı ürünlere göre daha yüksek gereksinimlere sahiptir.Modül çözümlerini seçerken, OEM'ler sadece "Wi-Fi 7 desteği" üzerine değil, aynı zamanda "sayısal performansın seri üretim koşullarında istikrarlı bir şekilde yeniden üretilebilir mi" üzerine odaklanmaktadır. Tedarik zinciri açısından, Qualcomm'un QCC2072 bir çip platformu olarak protokol katmanı için temel yetenekleri sağlarken, modül üreticileri RF ön uç eşleştirmeye odaklanır.Anten tasarım koordinasyonu, güç yönetimi optimizasyonu, sürücü uyarlaması ve doğrulanması ve farklı paket türleri için mühendislik uygulaması.Bu katmanın değeri çip tanımlama aşamasında değil, ürün gerçekleştirme aşamasında yatıyor. V. Sonuç: Merkezi Alışveriş Senaryolarında Modül Seçimi Mantığı China Telecom ve China Mobile'ın 2026'da ev geçitlerinin başarılı bir şekilde satın alınması, operatör ev ağ terminallerinde geniş ölçekli Wi-Fi 7'nin resmi olarak başlatılmasını işaret ediyor.FTTR'nin dağıtılmış mimarisi ve taşıyıcılara yönelik ürün gereksinimleri, tüketici sınıfı yönlendiricilerden farklı olan radyo frekans modülleri için mühendislik kısıtlamaları getirir.. Merkezi satın alma ile yönetilen bir tedarik zinciri sisteminde, bir modül çözümünün rekabet gücü üç boyutun kapsamlı performansına bağlıdır:FTTR senaryolarıyla protokol uyumluluğu, birden fazla paketleme biçiminde donanım uyarlanabilirliği ve Linux/OpenWrt platformu altında sürücü olgunluğu.O2072PM'in eMLSR uygulaması, Aux Radio güç yönetimi ve üç bantlı 320MHz yeteneği, teknik olarak FTTR alt yönlendiricilerinin ve ev geçitlerinin temel ihtiyaçlarını karşılar.2 ve yüzey montajı çift ambalaj formları, farklı OEM'lerin donanım mimarisi seçimlerini kapsar.; ve Intel x86 ve OpenWrt sürücü uyarlaması, tam sistem geliştirmesi için doğrulanabilir bir başlangıç noktası sağlar. Operatör merkezi tedariklerinin iletim döngüsü, OEM'lerin modül seçimi kararlarının genellikle tedarik ilanından önce çözüm tasarımı aşamasında gerçekleşmesini zorunlu kılar.Bu zaman penceresi içinde,Tam bir RF parametre sistemi, birden fazla ambalaj seçeneği ve doğrulanabilir sürücü uyarlama kayıtlarına sahip modül çözümleri, OEM'lerin teknik değerlendirmelerinde daha avantajlı bir konuma sahiptir..  

2026'nin ilk yarısında Çin'in yeni bağlanan fotovoltaik (PV) kapasitesi 71,77 milyon kilovolta ulaştı, bunun 42,22 milyon kilovolta'sı, yani yaklaşık %58,8'i dağıtılmış PV'den oluştu. Küresel olarak, IIM Information tarafından yayınlanan "Küresel ve Çin Dağıtılmış PV Sistemi Pazar Derinlemesine Araştırma ve Danışmanlık Analiz Raporu (2026)"a göre, 2026'nın ilk yarısı itibarıyla, küresel kümülatif dağıtılmış PV kurulu kapasitesi 480 GW'ı aşmış olup, Asya-Pasifik bölgesi artışın %55'inden fazlasını sağlamıştır. 2026 sonuna kadar küresel yıllık yeni kurulu kapasitenin 98 GW ile 115 GW arasında bir değere ulaşması bekleniyor, bu da yıllık bazda yaklaşık %12'lik bir artış anlamına geliyor. Dağıtılmış fotovoltaiklerin büyük ölçekli üretimi, PLC (Power Line Carrier Communication - Güç Hattı İletişimi) modüllerini belirli bir artış pazarına yönlendiriyor. Bu kesinlik, üç faktörün birleşiminden kaynaklanıyor: zorunlu politika desteği, teknolojik yolun benzersizliği ve ticari doğrulamanın tamamlanması. I. Politika Odaklı: Bileşen Düzeyinde Güvenli Kapatma Küresel Bir Zorunlu Gereklilik Haline Geliyor PLC modüllerinin fotovoltaik alanındaki temel uygulama senaryoları, modül düzeyinde hızlı kapatma ve modül düzeyinde izlemedir. Bu iki işlev, büyük küresel pazarlardaki zorunlu standartlar tarafından doğrudan yönlendirilmektedir. Kuzey Amerika pazarında, NEC 2026, Madde 690.12'deki hızlı kapatma gereksinimlerini daha da revize etti. SurgePV'nin NEC 2026 Hızlı Kapatma Uyumluluk Kılavuzuna göre, NEC'nin 2026 sürümü mevcut voltaj sınırı hedeflerini koruyor: dizi sınırı dışındaki iletkenler 30 saniye içinde 30V'un altına düşürülmeli ve dizi sınırı içindeki iletkenler 30 saniye içinde 80V'un altına düşürülmeli veya sertifikalı PVHCS ekipmanı kullanılmalıdır. Bu, her fotovoltaik modülün PLC iletişim yeteneğine sahip bir kapatma cihazıyla donatılması gerektiği anlamına gelir. Avrupa pazarında, EN50065-1 standardı, düşük voltajlı güç hatlarında 3kHz ila 526.5kHz frekans aralığında geçerli olan iletişim ekipmanlarını açıkça belirtmektedir. Tipik uygulamaları arasında fotovoltaik güç üretim sistemlerinde fotovoltaik paneller ve invertörler arasındaki DC bara iletişimi yer alır. Çin pazarında, yeni ulusal standart GB/T 34932-2025, 1 Nisan 2026'da resmi olarak yürürlüğe girdi. Dağıtım için "dört gereksinim" kapsamında, yeni şebekeye bağlı ekipmanların standart arayüzleri desteklemesini, en az beş dakikada bir veri toplamasını ve kimlik doğrulama, veri şifreleme ve erişim kontrolünü zorunlu kılmasını gerektirir. 2026'da, AB karbon tarifesi ayarlama mekanizması zorunlu uyumluluk aşamasına giriyor. Geleneksel invertör düzeyinde izleme, bileşen düzeyinde karbon ayak izi takibi için doğruluk gereksinimlerini karşılayamaz, bu da doğru karbon emisyon verileri elde etmek için bileşen düzeyinde güç elektroniği ve akıllı izlemeyi kritik bir teknolojik yol haline getirir. Temel politika değişikliği, PLC iletişim modüllerinin fotovoltaik sistemlerdeki "isteğe bağlı aksesuarlar"dan "uyumluluk zorunlulukları"na dönüşmesidir.İster Kuzey Amerika'nın hızlı kapatması, ister Avrupa'nın modül düzeyinde izlemesi, isterse Çin'in "dört yeteneği" olsun, hepsi modül düzeyindeki cihazlar arasında güvenilir veri iletişim bağlantıları gerektirir. II. Teknoloji Uyarlaması: Fotovoltaik Uygulamalarda PLC'ler Neden Vazgeçilmezdir Bir fotovoltaik sistemin fiziksel yapısı, iletişim şemasının seçimini belirler. Her fotovoltaik panel bir DC güç hattına bağlıdır ve her invertör bir AC güç hattı aracılığıyla şebekeye bağlıdır. PLC iletişimi, veri iletimi için mevcut güç hatlarını tamamen yeniden kullanabilir, ek iletişim kablolarına veya kablosuz erişim noktalarına olan ihtiyacı ortadan kaldırır. Metal çatılar ve karmaşık elektromanyetik ortamlar, kablosuz iletişimin güvenilirliği için önemli zorluklar oluştururken, PLC'ler fiziksel ortam olarak güç hatlarını kullanarak güçlü parazit önleme yeteneklerine sahiptir. RS485 veri yolu çözümleri güvenilir iletişim sunsa da, fotovoltaik dizi içinde ek iletişim kablolaması gerektirir, bu da kurulum maliyetlerini, inşaat süresini ve potansiyel arıza noktalarını artırır.Fotovoltaik modül düzeyinde kapatma ve izleme senaryolarında, PLC'lerin neredeyse hiç eşdeğeri alternatifi yoktur. III. Ticari Doğrulama: Teknolojinin Tanıtımından Toplu Sevkiyata Fotovoltaik PLC modül pazarı, "teknoloji doğrulamasından" "toplu sevkiyata" kritik bir sıçrama tamamladı." PLC çipleri, fotovoltaik modül düzeyinde güç elektroniği alanında seri üretime ulaştı , ve PLC modülleri entegre edilmiş modül düzeyinde kapatma cihazları ve güç optimize edicileri, Güneydoğu Asya gibi denizaşırı pazarlara toplu olarak ihraç ediliyor ve konut ve ticari dağıtılmış fotovoltaik senaryolarında yaygın olarak kullanılıyor. Bu büyük ölçekli pazar başarısı, PLC iletişim teknolojisinin fotovoltaik DC tarafının karmaşık elektromanyetik ortamında uzun süreli operasyonel doğrulama geçirdiğini ve yüksek düzeyde çevrimiçi iletişim oranı sağladığını göstermektedir. Pazar perspektifinden bakıldığında, her GW fotovoltaik güç yaklaşık 2 milyon fotovoltaik panel gerektirir. Her panel bir kapatma çipi ile donatılmışsa, küresel yıllık talep 400 milyondan fazla paneldir. Şu anda, Kuzey Amerika ve Avrupa, dağıtılmış fotovoltaik projelerin modül düzeyinde hızlı kapatma yeteneklerine sahip olmasını zorunlu kılmıştır.Çin benzer zorunlu standartlar getirirse, bu daha da büyük bir artış talebi getirecektir. IV. Fotovoltaik Senaryolar Çözümü Qogrisys PLC Modülleri Qogrisys, PLC modülü alanında net bir ürün portföyü oluşturmuştur ve hem S130N-ISI hem de 3121N-H modülleri fotovoltaik iletişim senaryoları için önerilen çözümler olarak resmi olarak listelenmiştir. S130N-ISI: Kapatma ve optimize edici için kompakt bir çözüm S130N-ISI, Leadcore VC6330 çip tasarımına dayanmaktadır, 32 bit ARM Cortex-M3 MCU ve 32 bit DSP, yerleşik Flash, 1MB SRAM ve zengin iletişim arayüzlerini entegre eder. Modül, yalnızca 20.6×12.6×2.5mm boyutlarında bir LCC paketi kullanır ve entegre bir çip içi tel sürücüsü, düşük güç tüketimi, güçlü gürültü bağışıklığı ve -40°C ila +85°C çalışma sıcaklığı aralığına sahiptir. Bu modül, Çin SGCC Q/GDW 11612 ve IEEE 1901.1 çift iletişim protokollerini destekler ve BPSK, QPSK ve 16QAM modülasyonunu destekler. S130N-ISI'nin ultra küçük boyutu ve düşük güç tüketimi, alan kısıtlı fotovoltaik (PV) kapatma cihazlarına veya güç optimize edicilerine entegrasyon için uygun olmasını sağlar.Bu kapatma cihazları PV panellerinden güç alır ve güç hattındaki PLC sinyallerini mikrowatt düzeyinde güç tüketimiyle sürekli olarak izlemesi gerekir; S130N-ISI'nin düşük güç tasarımı bu gereksinime uygundur. 3121N-H: Bileşen düzeyinde izleme için çoklu düğüm ağ çözümü 3121N-H, 0.5-3.7MHz ve 2.5-5.7MHz frekans bantlarında çalışan HiSilicon PS0211 çipi temel alınarak geliştirilmiştir. Protokol, IEEE 1901.1 standardının bir alt kümesine dayanmaktadır, 80Kbps uygulama katmanı hızına sahiptir ve 200MHz ARM Cortex-M3 işlemci ile donatılmıştır.Tek bir CCO, 200 adede kadar STA düğümünü destekler, dinamik yönlendirme ve çok yollu otomatik adreslemeyi destekler ve tipik bir 200 düğümlü Katman 2 ağı 10 saniye içinde oluşturulabilir.3121N-H'nin çoklu düğüm ağ yeteneği, dağıtılmış fotovoltaik sistemlerde birden fazla bileşen ve cihazın birleşik erişim gereksinimlerine uyum sağlar. Bileşen düzeyinde izleme çözümlerinde, 3121N-H, bileşen bağlantı kutusunda bir PLC izleme modülü olarak hizmet verebilir, voltaj, akım ve sıcaklık verilerini gerçek zamanlı olarak toplayabilir ve DC güç hatları aracılığıyla diziye bağlayabilir. Veri yolu katmanında, bu modül geleneksel RS485 veri yolunu değiştirebilir, invertörler, veri toplama birimleri ve bulut platformlarıyla kablosuz çift yönlü iletişimi etkinleştirebilir.Sonuç Qogrisys, "yeni enerjiyi" bağımsız bir uygulama alanı olarak listelemiştir ve ürünleri açıkça fotovoltaik panelleri, fotovoltaik invertörleri, enerji depolamayı ve şarj istasyonlarını kapsamaktadır. Akıllı sokak lambaları, akıllı otoparklar ve şarj istasyonları gibi senaryolarda, Qogrisys'in 3121N-H ve S130N-ISI modülleri, mevcut güç hatları aracılığıyla cihazlar arasında güvenilir iletişim sağlar, her terminal için ayrı iletişim hatları döşeme ihtiyacını ortadan kaldırır. Şu anda, Qogrisys Güneydoğu Asya'daki gelişmekte olan pazarları hedeflemektedir.    

9th to 11th, 2026 , the 27th China International Optoelectronic Exposition (CIOE), in conjunction with the IICIE International Integrated Circuit Innovation Expo and Elexcon Shenzhen International Electronics Exhibition & Embedded Systems Exhibition, will be held concurrently at the Shenzhen World Exhibition & Convention Center. The three exhibitions will be held together, covering a total exhibition area of 320,000 square meters, bringing together more than 5,000 exhibitors and attracting over 240,000 professional visitors . This is a grand industry event covering the entire optoelectronics, semiconductor, and electronics industry chain.   For the Wi-Fi module industry, this exhibition sent a clear signal: the value proposition of Wi-Fi 7 modules is undergoing a fundamental shift—from providing "high-speed connectivity channels" to becoming "industrial-grade intelligent nodes" that integrate sensing, positioning, and edge intelligence. The Industry Logic Revealed by the Collaboration of Three Exhibitions: Why "Sensory Integration" Has Become a Must-Answer Question The essence of the three exhibitions working together is a forced "alignment" of the upstream and downstream of the industry chain. In the past, the optoelectronic industry focused on optical chips and devices, the semiconductor industry focused on chip design and advanced packaging, and the electronics industry focused on the development of terminal equipment and embedded systems. The three major industry systems were fragmented, with different technical standards and poor supply and demand matching, forming obvious industry barriers . The rapid popularization of large-scale AI models and supercomputing clusters has changed this landscape. The industry's demand for ultra-high bandwidth, ultra-low power consumption, and ultra-high integration has increased significantly. The previously independent industry boundaries have been completely broken down. Optical engines and switching chips are deeply integrated, and optoelectronic devices are directly embedded inside chip packages, forcing optical design, semiconductor processes, advanced packaging, and electronic systems to develop in a coordinated manner . This trend is particularly evident in the Wi-Fi module industry. Wi-Fi 7 is not only a generational upgrade in communication speed, but also provides a technological foundation for "integrated communication and sensing" due to its introduction of Multi-Link Operation (MLO), 320MHz channels, and fine-grained timing measurement capabilities. The China Academy of Information and Communications Technology (CAICT) explicitly proposed in its research report on 10 Gigabit AI Park Networks that wireless access points should be upgraded to "integrated communication and sensing" anchor points, natively integrating IoT access, environmental perception, and terminal positioning capabilities to break the data silos and protocol fragmentation dilemmas caused by traditional siloed network construction. The competitive logic in the module industry has therefore undergone a qualitative change: connectivity itself is "depreciating," and "intelligent connectivity" that integrates perception and edge intelligence is the new pricing power. The triple capability leap of Wi-Fi 7 modules The "integration" of Wi-Fi 7 modules is not a functional aggregation, but rather a fusion of capabilities at the underlying chip architecture level. Solutions represented by Qualcomm FastConnect C7700 (chip code name QCC2072) integrate three capabilities that previously belonged to different radio frequency domains on a single chip. The first capability: an industrial-grade leap in Wi-Fi 7 communication performance. The QCC2072 supports 320MHz channel bandwidth, 4096-QAM modulation, and 2×2 MU-MIMO, achieving a peak PHY rate of 5.8 Gbps . Its introduced Enhanced Multi-Link Single Radio (eMLSR) technology allows data to be transmitted through other links when interference occurs in a certain frequency band, effectively maintaining high throughput and low latency . This is crucial for deterministic transmission requirements in industrial environments. The second capability: Wi-Fi sensing and high-precision positioning. This chip solution supports IEEE 802.11az Wi-Fi ranging. 802.11az uses Time-of-Flight (ToF) technology to measure the actual distance between the device and the access point, replacing the traditional RSSI fingerprint comparison method, achieving sub-meter positioning accuracy of less than 1 meter. In industrial scenarios, this means that the Wi-Fi module can not only transmit data but also accurately sense the device's location and spatial status. The third capability: Bluetooth 6.0 Channel Sounding and Aux Radio. Bluetooth 6.0 introduces Channel Sounding technology, improving Bluetooth positioning accuracy to sub-meter levels . Simultaneously, this solution is equipped with a dedicated Wi-Fi Aux Radio for background scanning and low-latency listening while the main radio is in sleep mode, balancing power consumption and response speed . The integration of these three capabilities enables a single Wi-Fi 7 module to possess integrated "communication + sensing + positioning" capabilities for the first time. VOXMICRO's AIRETOS C27 industrial-grade module is a typical example of this architecture. It integrates capabilities that were previously belonging to three independent radio frequency domains into a single module package, enabling industrial OEMs to shift their design goals from "adding a radio" to "accomplishing more tasks with a single industrial-grade module" . Market data: The inflection point for the large-scale deployment of Wi-Fi 7 modules has arrived. The global Wi-Fi module market is currently experiencing a period of structural growth. According to market research reports, the global Wi-Fi module market size is projected to reach US$16.82 billion in 2026, a 17.9% increase from US$14.27 billion in 2025. Among these, Wi-Fi 7 modules are rapidly increasing their market share to 17.2%, with projected shipments reaching 234 million units for the year . From a broader perspective, the global Wi-Fi 7 module market was valued at $3.8 billion in 2025 and is projected to reach $22.6 billion by 2034, representing a CAGR of 21.9% . The Wi-Fi Alliance predicts that global shipments of Wi-Fi 7 devices will reach approximately 1.1 billion units in 2026, of which approximately 196 million will be IoT devices. The Industrial Internet of Things (IIoT) is one of the fastest-growing sub-sectors. Global demand for IIoT modules is projected to reach $9.81 billion, with an annual growth rate of 17.8% . The reliability requirements of industrial applications—wide operating temperature range, interference resistance, and deterministic low latency—are driving the accelerated evolution of Wi-Fi 7 modules from consumer to industrial applications. Qogrisys early strategic moves: from chip solutions to module productization O2072PM and O2072PB, launched simultaneously by O2072 with the QCC2072 chip, is not simply an expansion of the product line, but rather an engineering choice for different deployment scenarios. The O2072PM uses an M.2 Key E standard interface (2230 specification), a 2T2R dual-antenna design, and supports both Wi-Fi and Bluetooth operation. This module incorporates all the functions of the QCC2072: the Wi-Fi portion covers the full IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be standards, supporting tri-band 2.4 GHz/5 GHz/6 GHz, with a channel bandwidth of up to 40 MHz at 2.4 GHz, 160 MHz at 5 GHz, and 320 MHz at 6 GHz. The Bluetooth portion is compatible with Bluetooth 6.0, supporting LE Audio, 2 Mbps BLE, and high-precision distance measurement (HADM channel sounding) . In terms of driver adaptation, the O2072PM has been adapted and is running stably on Intel x86 platforms with kernels 5.15.24+, 6.1.99, and 6.12.0. The O2072PB uses a 13×15mm surface mount package, targeting space-constrained embedded scenarios. Its core functions are identical to the O2072PM, also supporting a peak data rate of 5.8 Gbps, a 320MHz channel, 4K QAM modulation, Bluetooth 6.0 channel detection, and 802.11az Wi-Fi ranging . The O2072PB explicitly supports various operating modes including AP/AP+STA/P2P/Monitor, providing a PCIe interface for Wi-Fi and a UART/PCM interface for Bluetooth, supporting Class 1 and Class 2 power level transmission without the need for an external power amplifier . The differentiated positioning of the two modules reflects a profound change in the module industry: as chip capabilities become highly integrated, the core competitiveness of module manufacturers is shifting from "how much throughput can be achieved" to "whether the full capabilities of the chip can be efficiently released under specific physical constraints." The M.2 interface module targets industrial PCs, gateways, and edge computing devices that require standard slots and replaceable designs; the surface-mount module targets embedded terminals with extremely limited PCB space, requiring module manufacturers to possess more refined engineering capabilities in RF design, antenna matching, and thermal management. Validation in industrial scenarios: from technical feasibility to deployment Wi-Fi 7 sensing technology is being practically validated in industrial scenarios. In the mining sector, Shanxi Coal International's Hequ Open-pit Coal Mine's pilot project of a 10-gigabit optical network based on 50G-PON + Wi-Fi 7 has passed the Ministry of Industry and Information Technology's acceptance test. Fifty-seven Wi-Fi 7 gateways have been deployed in the core area, allowing dispatchers to remotely control unmanned mining trucks several kilometers away via Wi-Fi 7 tablets. In the field of smart buildings, the Longgang International Art Center uses Wi-Fi 7 + CSI sensing technology to accurately detect the presence of people, achieving a reduction of over 15% in venue energy consumption and a 30% improvement in operation and maintenance efficiency . These cases share a common characteristic: Wi-Fi networks are no longer just for data transmission, but have also become the infrastructure for environmental sensing and spatial positioning. For the module industry, this means that downstream customers' needs are upgrading from "providing stable wireless connectivity" to "providing integrated capabilities that converge connectivity, sensing, and positioning." Conclusion The industry landscape revealed by the three exhibitions is clear and definite: the demand for AI computing power is driving the deep integration of the optoelectronics, semiconductor, and embedded electronics industries, and Wi-Fi 7 modules are at the intersection of this integration. The shift from "high-speed connectivity" to "integrated sensing" is not just a product iteration, but a systemic reconstruction of the value proposition of the module industry. For Wi-Fi module manufacturers, their ability to establish competitive advantages in chip solution integration, cross-platform adaptation, and industrial-grade reliability will determine their position in the new industry cycle. However, the real test lies in whether module manufacturers can continue to efficiently translate chip capabilities into deployable industrial-grade products as "integrated sensing" transitions from a technological trend to an industry standard.