Kalite WiFi7 Modülü & WiFi HaLow Modülü Üretici

31 Ağustos 2026'da CCTV Finance tarafından hazırlanan bir rapor tüm yarı iletken endüstrisini sarstı. Sektör araştırma verilerine göre,2026 yılında yurt içinde üretilen yapay zeka çiplerine olan talep yaklaşık 4 milyon adet iken fiili teslimatlar sadece 3 milyon adet civarındaydı ve milyonlarca kapasite açığı bıraktık. Bazı üst düzey bilgi işlem gücü şirketlerinin şimdiden üç yıl sonrasına siparişleri vardı.   Bulut bilişim alanındaki bu "bilgi işlem gücü kıtlığı" ile her gün gönderilen Wi-Fi, Bluetooth ve PLC modülleri arasındaki bağlantı nedir? Cevap üç iletim yolunda gizlidir. I. Bilgi işlem gücü eksikliğinin üç iletim yolu Yol 1: Bellek yongalarının yapısal eksikliği Yapay zeka sunucularından gelen yüksek bant genişlikli belleğe (HBM) yönelik inanılmaz talep, küresel DRAM tedarik ortamını yeniden şekillendiriyor. Bellek üreticileri, LPDDR4 gibi geleneksel bellek yongalarının üretimini azaltırken, daha kârlı yapay zeka sınıfı HBM için kapasiteye öncelik veriyor. TrendForce verilerine göre,geleneksel DRAM sözleşme fiyatları 2026'nın ilk çeyreğinde bir önceki çeyreğe göre %90 ila %95 arttı.İkinci çeyreğe girerken,genel DRAM sözleşme fiyatları önceki çeyreğe göre %58 ila %63 oranında artmaya devam ederken, NAND Flash sözleşme fiyatları %70 ila %75 arttı. Önde gelen bellek çipi şirketlerinden Changxin Memory Technologies, yılın ilk yarısında yıllık %873,64 gibi şaşırtıcı bir artışla 150,3 milyar yuan gelir bildirdi. DRAM ve Flash entegrasyonunu gerektiren Wi-Fi ve Bluetooth modülleri için bu şu anlama gelir:BOM maliyeti sistematik olarak artırıldı. İkinci Yol: Tüm Endüstri Zincirinde Maliyet yankılanması Yapay zeka çiplerine olan talepteki artış, yalnızca depolama fiyatlarını artırmakla kalmadı, aynı zamanda tüm endüstri zincirinde zincirleme fiyat artışları reaksiyonunu da tetikledi. 1 Temmuz 2026'da, dünyanın önde gelen yarı iletken paketleme ve test tedarikçisi ASE Technology Holding Co., Ltd., ambalaj ürünleri için yeni bir fiyat artışı duyurdu; en yüksek artış %20'yi aştıöncelikle CoWoS ve FoCoS gibi gelişmiş paketleme kategorilerini hedefliyor. İleri ambalaj teknolojilerinde halen yaklaşık %10 civarında arz-talep açığı bulunmaktadır. Kristal osilatörler, PCB'ler, MLCC'ler ve indüktörler gibi bileşenlerden çip paketleme ve test etme, substratlar ve silikon plakalar gibi yarı iletken aşamalara kadar artan maliyetler her aşamadan modül aşamasına aktarılır.Her Wi-Fi/Bluetooth modülünün BOM maliyeti pasif olarak artıyor. Üçüncü Yol: Üretim Kapasitesinin "Sifonlama Etkisi" Yapay zeka çipleri yalnızca gelişmiş işlem kapasitesini tüketmekle kalmıyor, aynı zamanda olgun 8 inçlik plaka kapasitesinin büyük bir kısmını da kaplıyor. Plaka fabrikaları ile paketleme ve test tesisleri, yüksek kârlı yapay zeka bilgi işlem güç siparişleri için kapasiteye öncelik vererek IoT çiplerinin kapasitesini daraltıyor. Yole, 2.5D/3D gelişmiş ambalaj pazarının 2030 yılına kadar yaklaşık 35 milyar dolara ulaşacağını tahmin ediyor. Sektör uzmanları genel olarak şunu öngörüyor:Gelişmiş paketlemeye yönelik sıkı arz ve talep durumu devam edecek. Kontrpuan bunu öngörüyorhücresel IoT modüllerinin ortalama satış fiyatı 2026'nın ikinci yarısında artış baskısıyla karşı karşıya kalacaköncelikle belleğin sürekli artan maliyetinden kaynaklanmaktadır. Bu, Wi-Fi ve Bluetooth gibi IoT çiplerinin üretim kapasitesinin, sıkı tedarik ve uzatılmış teslimat sürelerinin norm haline gelmesi nedeniyle uzun vadeli baskıyla karşı karşıya kalabileceği anlamına geliyor. II. İki Uç Noktanın Hikayesi: Bilgi İşlem Gücü Eksikliğinde Sektör Farklılaşması "Buz" Tarafı: Kısa Süreli Acı AI çip sıkıntısının modül endüstrisi üzerindeki en doğrudan etkisi, verilerde şimdiden görülmeye başlandı. Counterpoint Research tarafından yayınlanan bir rapora göre,Gömülü AI hücresel IoT modüllerinin sevkiyatı, 2026'nın ilk çeyreğinde yıllık bazda yaklaşık %17 azaldıBu, art arda 12 çeyrek büyümenin ardından ilk düşüşe işaret ediyor. 2025 yılında bu kategori yıllık bazda %19'luk büyümeyi sürdürdü. Bellek maliyetleri arttıkça,Gömülü AI hücresel modüllerin ortalama satış fiyatı çift haneli arttımodül üreticilerini fiyatları artırmaya zorluyor. Sonuçta donanım maliyetlerindeki artış, çeşitli uygulama alanlarındaki talebi etkiledi. Bu sırada,Hücresel IoT modüllerinin küresel sevkiyatı 2026'nın ilk çeyreğinde yıllık bazda yalnızca %4 arttıBöylece üst üste yedi çeyrekte çift haneli büyümenin ardından ilk kez tek haneli rakamlara düştüler. Çin pazarındaki sevkiyatlar aynı çeyrekte yıllık bazda %2 azaldı. "Ateş" Tarafı: Uzun Vadeli Fırsatlar Ancak kısa vadeli maliyet baskıları sektörün uzun vadeli yönünü değiştirmedi. Shanxi Securities tarafından hazırlanan bir rapor, IoT modüllerinin temel iletişim işlevlerinden yüksek bilgi işlem gücüne ve zekaya doğru geliştiğine işaret ediyor. Counterpoint Research şunu öngörüyor:2030 yılına kadar yapay zekanın hücresel modüllerdeki nüfuz oranı %25'e ulaşacak. "Yapay zeka artık birkaç niş uygulamayla sınırlı kalmayacak, standart bir özellik haline gelecek." Wi-Fi sektöründe, küresel Wi-Fi modülü pazar büyüklüğünün 2026 yılında 16,82 milyar dolara ulaşacağı ve bu rakamın yıllık %17,9 büyümeyi temsil edeceği öngörülüyor.Wi-Fi 7 modüllerinin pazar payı hızla %17,2'ye çıkacak ve yıl boyunca tahmini 234 milyon adet sevk edilecek. IDC verileri, Wi-Fi 7'nin 2026'nın ilk çeyreğinde küresel kurumsal WLAN AP gelirinin %44,5'ini oluşturduğunu gösteriyor; bu oran, 2025'in ilk çeyreğine kıyasla önemli bir artış.Küresel Wi-Fi 7 cihazı sevkiyatı 2026'da yaklaşık 1,1 milyar adede ulaşacak. III. Modül Üreticilerinin Tepki Mantığı: "Pasif Baskı"dan "Proaktif Atılım"a Bulut yapay zeka çiplerinin eksikliği nedeniyle tüm endüstri zincirinde maliyet etkisi ile karşı karşıya kalan Shenzhen Qogrisys, acil durum stratejileri aracılığıyla dış baskıyı yükseltme dürtüsüne dönüştürdü: Tedarik zinciri tarafındaolarak Qualcomm, Realtek, Wuqi ve HiSilicon gibi yonga üreticileriyle derin ekolojik işbirlikleri kurduk ve büyük ölçekli operasyonlar ve uzun vadeli işbirliği yoluyla kapasitenin kısıtlı olduğu dönemlerde tedarik istikrarını sağlamak amacıyla tedarik ilişkisini "ortak geliştirme + kapasite kilitleme" modeline yükselttik. Ürün tarafında iseŞirket, tam senaryo kapsamı yoluyla riskleri azaltmayı hedefliyor. Wi-Fi 7 modülü (O2072PM/O2072PB), yeni nesil yüksek hızlı bağlantı penceresinden yararlanmak üzere konumlandırılmıştır; PLC modülü (3121N-H/S130N-ISI), düşük depolama bağımlılığıyla bir maliyet "balast" görevi görür ve yerli inovasyon modülü (O9201SB/O9201PM) 2,66 trilyon yuan yurt içi ikame pazarına girer. Şirket aynı zamanda Wi-Fi HaLow ve AIoT modülleri gibi ileri teknolojiler de geliştiriyor. Servis tarafında, şirket "standart ürünler satmaktan" "derinlemesine özelleştirilmiş çözümler satmaya" geçiş yapıyor ve eksiksiz bir donanım platformu temeli ve tam zincir teknik hizmetler ile müşteri bağlılığını artırıyor.Uyumluluk tarafında, ürünler FCC, CE ve SRRC dahil olmak üzere birçok ülkeden ticari engelleri aşan sertifikalar almıştır.Yapay zeka bilgi işlem gücü eksikliğinden kaynaklanan bu maliyet şoku, modül endüstrisindeki zayıf oyuncuların ayıklanmasını hızlandırırken, derin ekosistem işbirliği, tam senaryolu ürün matrisi ve özelleştirilmiş hizmet yetenekleri, modül çözüm sağlayıcılarının döngüyü atlatması için temel engeller haline geliyor. IV. PLC'lerin "Güvenli Liman" Etkisi Yapay zeka çipi kıtlığının yaşandığı bu dönemde,PLC (Enerji Hattı Taşıyıcı) modülleri nispeten daha az etkilenir. Büyük kapasiteli DRAM ve Flash'ın entegrasyonunu gerektiren üst düzey Wi-Fi/Bluetooth modüllerinin aksine, PLC modülleri yüksek bant genişlikli belleğe daha az bağımlıdır. PLC ana kontrol çipleri çoğunlukla olgun üretim süreçlerini kullanıyor ve bazı kapasite kısıtlamalarıyla karşı karşıya olsalar da kapsam yapay zeka ile ilgili çiplerden çok daha az. Akıllı aydınlatma ve akıllı evler gibi büyük PLC uygulama senaryolarında, gerçek zamanlı performans ve kararlılık gereksinimleri bilgi işlem gücünden daha yüksektir ve AI çip fiyatlarındaki artışın etkisi nispeten dolaylıdır.Wi-Fi/Bluetooth modülleri kapsamlı bir maliyet artışıyla karşı karşıya kaldığında, PLC modülleri nispeten uygun maliyetli ve istikrarlı bir bağlantı çözümü haline gelir. V. "Bağlantı Satışı"ndan "Bağlantı Satışı + Bilgi İşleme": Modül Endüstrisinde Bir Paradigma Değişimi Bu bilgi işlem gücü sıkıntısı, daha derin bir endüstri eğilimini ortaya koyuyor:modül endüstrisi "tek bağlantı"dan "bağlantı + bilgi işlem + ekosistem"i içeren kapsamlı rekabete doğru ilerliyor. IoT Analytics'in verilerine göre,Dünya çapında bağlı IoT cihazlarının sayısı 2025'te yaklaşık 21,1 milyara ulaştı ve 2030'da yaklaşık 39 milyara ulaşması bekleniyor.Cihaz sayısındaki bu artış değişimin yalnızca ilk katmanıdır;Daha da önemlisi, artan sayıda IoT cihazı yapay zeka algoritmalarına, NPU'lara, yerel çıkarıma, ses etkileşimine ve uç bilgi işlem yeteneklerine sahip olmaya başlıyor. Bu, terminal cihazları tarafından oluşturulan ve işlenen veri miktarının sürekli olarak arttığı anlamına gelir; bu da kablosuz modüllere olan talebin artmasına neden olur.yalnızca "daha hızlı iletmek" için değil, aynı zamanda "daha yakın hesaplamak ve daha istikrarlı bir şekilde bağlanmak" için de. VI. Çözüm Herkes bilgi işlem gücünün "beyni"nin peşindeyken, en güçlü beynin bile dünyayı algılamak ve talimatları iletmek için hassas bir "sinir ağına" ihtiyacı vardır. Kablosuz modüllerbu yapay zeka çağında vazgeçilmez bir sinir ağıdır. CCTV Finance'in bildirdiği gibi, bu büyüme turunun altında yatan neden sadece "kıtlık"tan kaynaklanan pasif fiyat artışları değil, aynı zamanda "kullanım kolaylığı"ndan kaynaklanan proaktif seçimlerdir. Yerli üretilen çipler, performans ve stabilite açısından kritik bir noktayı aşarak "kullanılabilir"den "kolay kullanılabilir" hale geldi. Aynı mantık kablosuz modül endüstrisinde de gelişiyor.modüller "bağlanabilirlik"ten "iyi bağlantıya" ve "bağlanabilirlik"ten "bağlanabilirlik + zekaya" doğru ilerliyor. "  

26-28 Ağustos 2026 tarihleri arasında, 25. IOTE Uluslararası Nesnelerin İnterneti Fuarı, Shenzhen Dünya Fuar ve Kongre Merkezi'nde (Bao'an Yeni Salon) görkemli bir şekilde düzenlendi. 80.000 metrekarelik devasa bir sergi alanına sahip bu yılki fuar, dünya çapında 1.000'den fazla yüksek kaliteli katılımcıyı bir araya getirdi ve ilk gün 48.109 sektör profesyoneli ile 3.000'den fazla yabancı ziyaretçi çekti. "Kenar Zekası, Senaryo Derinleştirme ve Yeşil Sürdürülebilirlik" temalı fuar, AGIC 2026 Shenzhen Uluslararası Genel Yapay Zeka Endüstrisi Fuarı ve GERX Küresel Kabartmalı Akıllı Robot Endüstrisi Fuarı arasında büyük bir işbirliğiydi ve Nesnelerin İnterneti teknolojisinin genel yapay zeka ve robot zekası ile derin entegrasyonunu sağladı.   Bu fuarın yaydığı en güçlü sinyal, kenar yapay zekası ve kablosuz bağlantının "bağımsız olarak gelişmekten" "derinlemesine kenetlenmeye" doğru ilerlediğidir.12. Salon, yapay zeka çipler, kenar bilişim ve gömülü akıllı robotlar gibi en üst düzey başarıları sergilerken, 10. Salon endüstriyel Nesnelerin İnterneti ve iletişim modüllerine odaklanıyor. İki salonun koordineli yerleşimi, "Yapay Zeka + Bağlantı" endüstriyel mantığının mekansal bir yorumunu oluşturuyor. I. Endüstri Mantığı: Neden "Bağlantı" "Bilişimi" Kucaklamalıdır Kenar yapay zekası ve kablosuz modüllerin entegrasyonu, temel olarak endüstri talepleri tarafından yönlendirilen teknolojik bir evrimdir. Yalnızca bulut bilişim gücüne dayanan merkezi model, birden fazla darbozla karşılaşıyor: endüstriyel kontrol senaryoları milisaniye düzeyinde yanıt süreleri gerektirir, bu da bulut gidiş-dönüş gecikmesiyle karşılanamaz; tıbbi ve güvenlik senaryoları veri gizliliğine karşı oldukça hassastır ve verilerin buluta yüklenmesi uyumluluk riskleri taşır; ve devasa Nesnelerin İnterneti cihazlarının sürekli veri yüklemesi bant genişliği ve bulut bilişim maliyetlerini artırıyor. Yapay zeka uygulaması için standart mimari, terminalin algılamayı, kenarın çıkarım yapmayı ve bulutun eğitimi ve koordinasyonu yönettiği bir hale geliyor - her biri kendi özel rolüne sahip. Bu eğilim, verilerle açıkça destekleniyor. IIM Information tarafından yayınlanan bir rapora göre, küresel kablosuz modül pazarının 2026'da 48,62 milyar ABD dolarına ulaşması bekleniyor, bu da 2025'teki 41,27 milyar ABD dolarından %17,8'lik bir artış. Bu gelişmeler arasında, modüllerde yapay zeka özel hızlandırıcı çiplerinin entegrasyon oranı yükselmeye devam ediyor ve yeni yapay zeka kenar çıkarım modüllerinin (entegre NPU) sevkiyatları 2026'nın ikinci çeyreğinde 12 milyon birimi aştı, bu da modüllerin basit iletim birimlerinden bilişim gücü düğümlerine geçişini işaret ediyor. Bu arada, Wi-Fi 7 modülleri 320MHz bant genişliğini ve 4096-QAM modülasyonunu destekliyor ve 2026'da yönlendiriciler, VR/AR cihazları ve diğer uygulamalarda önemli ölçüde benimsenmesi bekleniyor. Kablosuz modüller, "veri iletim boru hatlarından" yerel akıllı işlem yeteneklerine sahip "akıllı bağlantı üslerine" doğru evriliyor. Yeni nesil kablosuz iletişim modüllerinin rekabet mantığı derin değişiklikler geçiriyor: tek Wi-Fi bağlantısından Wi-Fi + Bluetooth + çoklu protokol işbirliğine; yalnızca veri iletmekten bağlantı, algılama ve kenar zekasının entegrasyonuna. II. IOTE 2026 Fuarı Onaylıyor: Entegrasyon Endüstri Konsensüsü Haline Geldi IOTE 2026'da, önde gelen küresel kablosuz bağlantı şirketleri, ürün portföyleri aracılığıyla bu eğilimin endüstri manzarasını açıkça ortaya koydu. Çip üreticilerinden modül çözüm sağlayıcılarına kadar, stantlarının temel konumları genellikle kenar yapay zeka ile ilgili çözümler tarafından işgal edildi - ister yapay zeka/makine öğrenmesi donanım hızlandırıcılarını entegre eden bir kablosuz SoC olsun, ister gömülü zeka ve üretken yapay zeka terminalleri için bir ana kontrol platformu olsun, sektördeki önde gelen oyuncuların stratejik odağı açıkça "iletişim + bilişim" çift çekirdekli yeteneklerine kaydı. Fuarla eş zamanlı olarak sunulan çok sayıda yenilikçi ürün ödülü arasında, kenar yapay zeka bilişim modülleri ve yüksek performanslı yapay zeka çipleri öne çıktı. Birkaç katılımcı, yerel anahtar kelime uyandırma ve gerçek zamanlı yüz ve jest tanıma gibi özellikleri destekleyen kenar yapay zeka gösterim çözümleri sergiledi. Bu arada, yüksek hassasiyetli kablosuz algılama ve çoklu protokol füzyonu gibi destekleyici teknolojilerin sergilenmesi, yapay zeka senaryolarında kablosuz bağlantının yeteneklerini daha da zenginleştirdi. Fuar açıkça gösteriyor ki,kablosuz bağlantı alanındaki rekabet, basit bir "iletişim performansı" yarışından "iletişim + bilişim" yeteneklerinin kapsamlı bir rekabetine evrildi.Yüksek hızlı, kararlı veri iletim kanalları sağlamak artık farklılaştırılmış bir avantaj yaratmak için yeterli değil. Bağlantı yeteneklerinin yanı sıra kenar yapay zeka uygulamaları için bilişim gücü desteği ve akıllı işbirliği sağlama yeteneği, modül üreticilerinin teknolojik gücünü ölçmek için yeni bir ölçüt haline geliyor. III. Uygulama Senaryoları: Kenar Yapay Zeka + Kablosuz Modüller Nereye Dağıtılmalı Kenar yapay zekası ve kablosuz modüllerin entegrasyonu, birden fazla dikey senaryoda hızla uygulanıyor.   Endüstriyel üretimkenar yapay zekası ve kablosuz modüllerin entegrasyonu için en olgun senaryolardan biridir. Fuarın 10. Salonu, özellikle endüstriyel Nesnelerin İnterneti ve gömülü çözümlere odaklanarak üç ana teknoloji izini bağlıyor: akıllı algılama, Nesnelerin İnterneti iletişimi ve hassas konumlandırma. Akıllı üretim senaryolarında, AGV/AMR otonom taşıma araçları, endüstriyel sensörler ve izleme sistemleri, düşük gecikmeli kablosuz bağlantı ve yerel yapay zeka çıkarım yetenekleri için katı gereksinimlere sahiptir. Kablosuz modüller, yüksek parazitli endüstriyel ortamlarda kararlı bağlantı sağlamalı ve aynı zamanda ekipman tarafındaki görsel denetim ve tahmine dayalı bakım gibi yapay zeka uygulamaları için bir iletişim temeli sağlamalıdır. Akıllı evler ve akıllı binalarbaşka bir önemli senaryodur. Akıllı ev senaryosunda, yerel yapay zeka işleme, sesli komutların buluta yüklenmeden yanıtlanabileceği anlamına gelir, bu da gecikmeyi azaltır ve kullanıcı gizliliğini korur - bu, kenar yapay zekasının temel değeridir. Akıllı perakende ve akıllı şehirlerde bu eğilimden faydalanıyor. Fuar, akıllı lojistik ve akıllı tüketim dahil olmak üzere 20'den fazla temel uygulama senaryosunu kapsamlı bir şekilde kapsadı. Akıllı perakende senaryosunda, yapay zeka POS terminalleri, akıllı satış makineleri ve diğer cihazlar, görüntü tanıma ve davranış analizi gibi çıkarım görevlerini yerel olarak tamamlamalı ve aynı zamanda bulut ile veri senkronizasyonu ve uzaktan yönetim sağlamak için kablosuz modüllere güvenmelidir. Drone'lar ve robotlaryeni yüksek büyüme sektörlerini temsil ediyor. Drone çözümleri, Wi-Fi modüllerini, 5G iletişimini ve kenar yapay zeka bilişim yeteneklerini entegre ederek, uzun mesafeli görüntü iletimi, uzaktan kumanda, gerçek zamanlı görüntü tanıma ve akıllı izleme gibi uygulamaları destekliyor. Gömülü akıllı robotların hızlı gelişimiyle birlikte, yüksek bant genişliği, düşük gecikmeli kablosuz bağlantı ve yerel yapay zeka çıkarım yeteneklerine olan talep artmaya devam edecek. IV.QogrisysÇözüm Yerleşimi: Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 ile "Akıllı Bağlantı Dock'u" Bu endüstri trendi ışığında, Shenzhen merkezliQOGRISYS Teknoloji A.Ş.nin yerleşimi oldukça temsilidir. 2014 yılında kurulan Qogrisys Technology, iletişim bağlantı endüstrisine odaklanmakta ve müşterilere kapsamlı Nesnelerin İnterneti bağlantı çözümleri sunmaya kendini adamıştır. Şirket, Qualcomm, Realtek, Woogi ve HiSilicon gibi çip üreticileriyle yukarı akışta ve akıllı ev, endüstriyel Nesnelerin İnterneti ve otomotiv elektroniği sektörlerindeki son müşterilerle aşağı akışta ortaklık kurmaktadır. Ana ürünleri 2.4G/5.8G Wi-Fi modülleri, BLE modülleri, PLC modülleri, RF anten bileşenleri ve akıllı donanım çözümlerini kapsamaktadır. Temel Ürün: O2072PM Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 Kombinasyon Modülü Qogrisys, QualcommFastConnect C7700 (çip kodu QCC2072) çipine dayalı olarakiki adet Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 combo modülü olan O2072PM ve O2072PB'yi piyasaya sürdü. QCC2072, 5.8 Gbps'ye kadar tepe hızları ile ultra yüksek hızlı bağlantı sağlamak üzere tasarlanmıştır ve 320MHz kanal, 4K QAM ve Multi-Link Operation (MLO) özelliklerine sahiptir. O2072PM, 4K QAM, 320MHz kanallar ve MLO (Multi-Link Operation) desteği ile 22×30mm boyutlarında bir M.2 Key E standart arayüzü kullanır ve 5.8 Gbps tepe hızına sahiptir. Wi-Fi bölümü, IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be standartlarına uygundur ve her bantta 4096 QAM modülasyonunu destekleyen üç bantlı 2.4 GHz/5 GHz/6 GHz'yi destekler. Bluetooth bölümü, Bluetooth 6.0 ile uyumludur, çift modlu Bluetooth, Tx beamforming, MRC, LE Audio ve 2 Mbps Bluetooth Low Energy (BLE) destekler.Özellikle belirtmek gerekir ki, O2072PM, kapalı alan konumlandırma ve varlık takibi gibi senaryolar için yeni teknolojik olasılıklar sunan yüksek hassasiyetli mesafe ölçümünü (HADM/kanal algılama) de desteklemektedir.O2072PM, yüksek performanslı kenar platformları için kararlı, yüksek bant genişlikli ve düşük gecikmeli kablosuz bağlantı sağlayarak, kenar yapay zeka senaryolarındaki "bağlantı temeli" gereksinimini karşılamak üzere tasarlanmıştır. Kenar yapay zeka bilişim gücünün sürekli iyileştirilmesiyle birlikte, Wi-Fi 7'nin düşük gecikmesi ve yüksek güvenilirliği, kenar bilişim için temel iletişim temeli haline geliyor. Wi-Fi 7'nin sunduğu daha yüksek hız ve daha düşük gecikme, modülün daha geniş bir cihaz yelpazesinde daha iyi bir ürün deneyimi elde etmesini sağlıyor. Yerli platform adaptasyon yetenekleri Qogrisys'in Wi-Fi 6 alanına girişi de dikkat çekicidir. O9201 SB/ O9101 SA/ O9201PM serisi modülleri, RK3588, Allwinner ve Rockchip gibi yerli platformlarda sürücü adaptasyonunu ve doğrulamayı tamamlamıştır ve endüstriyel tabletler, kenar bilişim ağ geçitleri, endüstriyel kontrol ekipmanları ve diğer senaryolarda yaygın olarak kullanılabilir. Bu, Qogrisys'in yerli platformlara ve kablosuz bağlantıya uyum sağlama konusundaki derin teknik birikimini göstermektedir. Ürün portföyü açısından Qogrisys, "tam bir donanım platformunu temel olarak kullanma ve dikey senaryoları yön olarak alma" yolunu izleyerek Wi-Fi 4/5/6/7 ve BLE'yi kapsayan eksiksiz bir kablosuz bağlantı çözümü oluşturuyor. V. Görünüm: Modül Endüstrisinde "Akıllı Bağlantı" Çağı 2026-2030'a bakıldığında, endüstri "akıllı bağlantı" çağına girecek. Kenar yapay zeka modülleri, kablosuz modül endüstrisi için yeni bir büyüme motoru haline geldi. Bir IIM raporuna göre, küresel kablosuz modül pazarının 2030 yılına kadar 90 milyar ABD dolarını aşması bekleniyor ve kenar yapay zeka ve uydu doğrudan bağlantı modüllerinin yıllık bileşik büyüme oranının %30'un üzerinde olması bekleniyor. Kenar yapay zekası ve kablosuz modüllerin derin entegrasyonu, isteğe bağlı bir "pastanın üzerindeki krema" değil, endüstriyel gelişimin kaçınılmaz bir yoludur. Kablosuz modül üreticileri için, yalnızca bağlantının ötesinde kenar yapay zeka platformlarıyla sinerji oluşturma ve kenar yapay zeka uygulamaları için yüksek güvenilirlikli bir iletişim temeli sağlama yetenekleri, bir sonraki rekabet aşamasındaki konumlarını belirleyecektir. IOTE 2026 fuarı, bu devam eden dönüşümün gerçek bir resmini sergiliyor - "her şeyi bağlamaktan" "akıllıca her şeyi bağlamaya". Shenzhen'i kökeni, Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0'ı bağlantı platformu ve tam senaryo kapsamını hedefi olarak alan Qogrisys Technology, bu dönüşüme gücüyle katkıda bulunuyor.  

Akıllı bağlantılı araçlar küresel teknoloji endüstrisinde en belirgin büyüme yollarından biri olarak ortaya çıkıyor.   Çin'in akıllı bağlantılı araç üretiminin 2026'da 14.064 milyon birime ulaşması ve piyasa nüfusunun %38,40'a çıkması öngörülüyor.2021'de 4.6915 milyon üniteden 2026'da 14.064 milyon üniteye, bu rakam sadece beş yılda neredeyse üç katına çıktı ve yıllık artış oranı %24.8'i temsil ediyor.Araç içi akıllı bağlantılı çözümlerden elde edilen gelirlerin 236'a ulaşması bekleniyor..5 milyar yuan. iiMedia Research verileri, Çin'in akıllı bağlantılı araç uygulama hizmeti pazarının 2025 yılında zaten 222.3 milyar yuan'a ulaştığını gösteriyor. Küresel ölçekte, büyüme yörüngesi aynı derecede diktir.Araştırma ve Pazarlar verileri, küresel bağlantılı araç teknolojisi pazarının 2025'te 45,99 milyar dolardan 2026'da 51,86 milyar dolara, 84 dolara ulaşacağını göstermektedir.2030 yılına kadar %13'lük bir CAGR ile 54 milyar dolar**Daha geniş bağlantılı otomobil pazarının 2025 yılında 105,67 milyar dolardan 2026 yılında 121,23 milyar dolara ve 2030 yılına kadar %15.3 CAGR ile ** 214,42 milyar dolara çıkacağı tahmin ediliyor.TechNavio'ya göre,2025-2030 yılları arasında küresel bağlantılı otomobil pazarının 161.69 milyar dolar büyümesi öngörülüyor.. İletişim ve navigasyon terminalleri araç "seçimleri"nden "standart ekipman"a geçiyorBu, aşamalı bir iyileştirme değil, endüstrinin temel mantığının yapısal yeniden yapılandırılmasıdır.Aracın içinde, akıllı kokpitler yüksek bant genişliği, düşük gecikme ile kablosuz bağlantı gerektirir; araç dışındaki şarj altyapısı, güç hattı taşıyıcı teknolojisi üzerinden akıllı iletişimi gerektirir.Ofeixin Teknolojisi, akıllı bağlantılı araçların hem "araç tarafını" hem de "enerji tarafını" kapsayan tam yığınlı bir bağlantı çözümü sunar, Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 araç içi kablosuz çözümleri ve PLC şarj pil iletişim çözümleri ile. I. Akıllı Kokpitlerdeki Bant Genişliği Devrimi: Wi-Fi 7 Araç İçin Bağlantıların Yeni Bir Çağını Başlatıyor Wi-Fi 7'yi takip eden yeni nesil standart olarak, akıllı kokpitlerde kablosuz bağlantı için temel altyapı haline geliyor.Ocak 2026'da Wi-Fi İttifakı resmi olarak Wi-Fi 7 sertifikasını açtı.Sertifikasyon açılışından modül seri üretim teslimatına kadar, bu teknolojik tekrar için ticarileştirme hızı piyasa beklentilerini çok aştı. Otomobil sınıfı Wi-Fi 7 modülleri AEC-Q104 niteliğini tamamladı ve 2025'in 4. çeyreğinde küçük seri deneme üretimine girdi, Wi-Fi 6'dan 4.8 kat daha yüksek teorik en yüksek veri hızlarıyla, yüksek çözünürlüklü harita akışı güncellemeleri ve araç içi AR navigasyonu gibi yüksek bant genişliği senaryolarını önemli ölçüde destekler. Industry players have already demonstrated clear commercialization signals—LG Innotek has secured orders from a leading European automotive parts supplier to begin shipping automotive-grade Wi-Fi 7 and Bluetooth wireless communication modules in 2027, sipariş yaklaşık 68 milyon dolar değerinde. Küresel otomotiv Wi-Fi / Bluetooth modülü pazarının 2026 yılında 4,28 milyar dolara ulaşması ve 2030 yılına kadar 6,83 milyar doları geçmesi öngörülüyor.Wi-Fi modülleri akıllı kokpit alanında temel bir tedarik kategorisine dönüştü ve Wi-Fi modülü tedarik talebinin% 76'sını oluşturuyorTek çip çözümü sevkiyatları, 2025 yılında toplam hacimin yüzde 42.5'ini oluşturdu ve 2026'da yüzde 50'yi geçmesi bekleniyor.Çin iç OEM tedarik talebi 2025'te iki bantlı eşzamanlı modüller için yıllık% 23 arttı ve Çin'i küresel olarak en hızlı büyüyen tek pazar haline getirdi. Wi-Fi 7 otomotiv modülü alanında, Ofeixin Teknoloji amiral gemisi ürün yelpazesi tamamladı.O2072PM (PCIe M.2 arayüzü) ve O2072PB (SMD sürümü)Qualcomm'un QCC2072 (FastConnect C7700) yonga setine dayalı olarak tasarlanmış otomotiv sınıfı Wi-Fi 7 modülleri. Her iki modül de IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be standartlarına uymaktadır, üç bant 2'yi desteklemektedir.4 GHz/5 GHz/6 GHz eşzamanlı çalışma, 6 GHz bant kanal bant genişliği 320 MHz'e kadar ve5.8 Gbps'ye ulaşan en yüksek veri hızları. Her iki modül deGeliştirilmiş Multi-Link Tek Radyo (eMLSR)ve 2×2 Multi-User Multiple-Input Multi-Output (MU-MIMO),Araç içi birden fazla eşzamanlı bağlantı ve karmaşık sinyal müdahalesi olan senaryolarda esnek frekans kaynağı planlamasını mümkün kılan.O2072PM ve O2072PB, aynı anda Wi-Fi 7 ve Bluetooth 6'yı destekleyen piyasadaki birkaç modül ürünü arasındadır.0, Bluetooth bölümünün doğrudan Bluetooth 6'yı desteklediği.0 ve Channel Sounding işlevselliği, dijital araba anahtarları gibi yüksek hassasiyetli konumlandırma senaryoları için tam bir teknoloji temeli sağlar.. II. "Bağlantıdan" "Anlayışa": Bluetooth 6.0 İnsan-Araç Ortaklığını Yeniden Tanımlıyor Bluetooth teknolojisi bir "bağlantı aracı"ndan bir " algı altyapısına" yükseltilmektedir.Bluetooth 6.0'nun Kanal Seslendirme teknolojisinin tanıtımı, Bluetooth'a santimetre düzeyinde yüksek hassasiyetli mesafe ölçüm yeteneği getiriyor. Kanal Seslendirmesi, yüksek hassasiyetli mesafe ölçümü elde etmek için RTT (Dönüş-Yürüyüş Zamanı) ve faz tabanlı aralığı birleştirir.RSSI'ye (Alınan Sinyal Gücü Göstergesi) dayanan geleneksel BLE çözümlerinin metre düzeyinde hatasından kalitatif bir sıçrama temsil eder.Bluetooth Kanal Seslendirme teknolojisi, röle saldırısı koruması ile 0.5 metre içinde doğruluğa ulaşır, ve 2026 yılında otomotiv dijital araba anahtarlarında kullanılacak ilk araç olacak. Endüstri çözümleri zaten olgunlaştı. Quectel, BLE 6.0 + UWB + NFC üç modlu füzyon teknolojisine sahip bir sonraki nesil otomotiv dijital anahtar çözümünü Nisan 2026'da yayınladı.Yuanfeng Teknoloji ayrıca endüstrinin çoklu düğümlü Bluetooth 6'yı ilk başlatacağını açıkladı..0 Kanal Seslendirme teknolojisi çözümü 2026'nın ikinci yarısında.Endüstri verileri, 2025 yılında 13.2 milyondan fazla aracın standart olarak dijital anahtar işlevselliği ile donatıldığını gösteriyor. Bluetooth cihazlarının yıllık sevkiyatının 2026'da 5,9 milyar üniteye ulaşması öngörülüyor ve 2030 yıllık sevkiyatının 8,1 milyar üniteye ulaşması öngörülüyorBluetooth 6.0 pazarının değeri 2025 yılında 5.42 milyar dolardı ve 2035 yılına kadar 17.47 milyar dolara ulaşması bekleniyor.kurulmuş ekosistem avantajlarından yararlanmak, 2026'nın ikinci yarısından 2027'ye kadar başlaması beklenen uygulama satıcıları tarafından geniş çapta benimsenmesi ile hassaslık aralığı pazarına nüfuz ediyor. O2072PM ve O2072PB modülleriOfeixin Teknolojisi'nden, entegre Bluetooth 6.0 işlevselliği ile dijital araba anahtarları, araç içi personelin konumlandırılması ve diğer senaryolarda belirgin avantajlar sunar.Her iki modül de Yüksek Doğruluk Uzaklık Ölçümü (HADM) desteği sunar, LE Audio, 2 Mbps Bluetooth Düşük Enerji ve diğer tam Bluetooth özellikleri. Bluetooth, 5 GHz/6 GHz WLAN ile eşzamanlı olarak çalışırken 2,4 GHz WLAN ile bir anten paylaşıyor,Araç içi çoklu protokol eşzamanlılığı için esnek yapılandırma seçenekleri sağlamak. Wi-Fi/Bluetooth kombinasyon modülü sevkiyatları 2026'da %71'e ulaştı ve 2030 yılına kadar %85'i aşması bekleniyorOfeixin'in O2072PM/O2072PB çözümü bu eğilimin temsil edici bir örneğidir.Entegre bir "tek ağ" ile akıllı kokpitler sağlamak, çoklu yetenekler "çözümü. III. Şarj Altyapısının "Görünmez İletişim Ağı": PLC'nin Zorunlu Yükseltme Penceresi Akıllı bağlantılı araçların endüstriyel manzarasında, şarj altyapısı vazgeçilmez bir bileşendir.Ve PLC (Power Line Communication) teknolojisi, elektrikli araç şarjı havuzu iletişiminin temel çözümü olarak ortaya çıkıyor.. AB düzenlemeleri, şarj pil iletişim yöntemlerinin kapsamlı bir şekilde yükseltilmesini zorunlu kılıyorİhtiyaçlı bir uyum süresi olan 2027 tarihini belirleyen AB Delege Yönetmeliği (AB) 2025/656 uyarınca, EN ISO 15118-20'e uygun bir sonraki nesil akıllı AC şarj pillerini geliştirmek:2022 ürünlerin Avrupa pazarına girme yolu haline geldi.Bu, geleneksel PWM iletişim yönteminin, GreenPHY Power Line Communication (PLC) tabanlı yüksek katmanlı iletişime tam bir geçişle aşamalı olarak kaldırılacağı anlamına gelir.Plug & Charge (PnC) ve Vehicle-to-Grid (V2G) yeteneklerinin zorunlu olarak entegre edilmesi. Küresel Power Line Communication (PLC) pazarının 2025 yılında 12.74 milyar dolardan 2026 yılında 12.1% CAGR'da 14.29 milyar dolara büyüyeceği tahmin ediliyor2030 yılına kadar pazarın 22.66 milyar dolara ulaşması bekleniyor.Elektrikli araç şarj ağlarının genişletilmesiElektrifikasyon, dağıtılmış enerji kaynakları, elektrikli araç şarjı ve akıllı şehir programları genişledikçe,PLC, daha geniş endüstriyel IoT ve akıllı ağ iletişim ekosisteminde önemli bir katman haline geliyor. PLC iletişimi ek iletişim kablolama gerektirmez. Güç aktarırken verileri aktarır.Bu "iki birde" özelliği, PLC'ye şarj yığınları senaryolarında doğal bir avantaj sağlar: yeniden kablolama gerekmez,Araç ve şarj yığını arasındaki iki yönlü veri alışverişini tamamlamak için mevcut elektrik hatlarını doğrudan kullanmak8 Ocak 2026 tarihinden itibaren, yeni kurulan veya önemli ölçüde yükseltilmiş halka açık AC şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj2016Bu, PLC iletişim yeteneğinin "sahip olmak güzel"den "sahip olmak zorundadır"a geçişi anlamına geliyor. Ofeixin Teknoloji, tam bir PLC modülü ürün portföyünü sunar.S130N-ISITamamen entegre bir Power Line Communication modülüdür, LianXinTong VC6330 yonga tabanında tasarlanmıştır, 32 bit ARM Cortex M3 MCU, 32 bit DSP, gömülü Flash, 1 MB SRAM,ve zengin iletişim arayüzleriModül, ultra-kompak boyutlara sahip LCC ambalajını benimsiyor, düşük güç tüketimi ve güçlü gürültü karşıtı yeteneği ile çip üzerindeki hat sürücüleri entegre ediyor. Şarj pillerinde, fotovoltaik iletişimlerde ve diğer senaryolarda,OfeixinS130N-ISI modülü mevcut güç hatları üzerinden güvenilir cihaz iletişimini sağlar.̇tek bir elektrik hattı, aynı anda güç ve veri sağlıyor.Şarj yığınları senaryolarında PLC modülleri için piyasa talebi patlayıcı bir büyümeye hazır. IV. Kokpit'ten Altyapıya: Akıllı Bağlantılı Araçların Bağlantılılık Vakfı Akıllı bağlantılı araçlar ve Araçların İnterneti, yıllık büyüme oranı %30'u aşan bir hızla ilerliyor.Araç içi kablosuz iletişim modülleri, "kulis arkasındaki bölüm"den "temel merkez"e geçti. Akıllı kokpit tarafında, çoklu ekran etkileşimi için iletim kanalları, anahtarsız giriş imkanı veren dijital araba anahtarlarının konumlandırma temeli,ve sürekli araç gelişimini sağlayan OTA yükseltmeleri için bağlantı korumasıŞarj altyapısı tarafında, Plug & Charge ve V2G iki yönlü şarj gibi akıllı işlevleri sağlayan iletişim temel taşıdırlar. Ofeixin Teknolojisi'nin araç içi bağlantı çözümleri açık bir "iki yollu" mimari sunuyor: Akıllı kokpit ve dijital anahtar önünde,O2072PM ve O2072PBWi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 kombinasyonunu sunarak, üst düzey akıllı kokpitlerden yeni nesil dijital araba anahtarlarına kadar farklı gereksinimleri karşılıyor.8 Gbps zirve veri hızı, çoklu ekranlı HD video akışının ve araç içi AR navigasyonunun yüksek bant genişliği taleplerini desteklerBluetooth 6.0 Channel Sounding, dijital araba anahtarları için santimetre düzeyinde hassas konumlandırma temeli sağlar.2 ile SMD paketi karşılaştırıldığında farklı araç donanım mimarileri için esnek seçim seçenekleri sunar. Şarj altyapısı cephesinde,S130N-ISIve diğer PLC modülü ürünleri, yeni AB düzenlemelerinin getirdiği zorunlu yükseltme gereksinimlerini karşılıyor,Şarj yığınları için ISO 15118-20 standartlarına uygun GreenPHY PLC iletişim yeteneği sağlamak. Qualcomm ve diğer önde gelen çip orijinal ekipman üreticileri ile yukarı akış ortaklıklarıyla, Ofeixin Teknolojisi en son çip platformlarını hızla seri üretilebilir modül ürünlerine dönüştürüyor.Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 araç içi kablosuz çözümlerden şarj yığını PLC iletişim çözümlerine, tam yığın kapsamınaOfeixin'in akıllı bağlantılı araçlar için araç içi bağlantıdan altyapı iletişimine kadar tam kablosuz modul çözümleri sunmasını sağlar.Bu hem ürün portföyünün eksiksizliğini hem de farklı senaryoları ve gereksinimleri karşılamak için esnekliği temsil eder.. 2027-2030 yıllarına bakıldığında, 5G hücresel bağlantısını entegre eden bileşik iletişim modülleri, yavaş yavaş orta ve düşük sınıf araç segmentlerine nüfuz ediyor.Yazılım tanımlı araç mimarileri, modüllerden daha yüksek programlanabilirlik ve güvenlik izolasyon yetenekleri gerektiriyor..Akıllı kokpitlerin ve yüksek hızlı, güvenilir veri bağlantıları için özerk sürüşün katı talebi, AB şarj pil düzenlemeleri tarafından oluşturulan zorunlu yükseltme penceresi ile birleştirildiğinde,Araç içi kablosuz iletişim ve şarj altyapısı iletişim modülü pazarlarının uzun vadeli olumlu temellerini birlikte sağlayacaklar..