Kalite WiFi7 Modülü & WiFi HaLow Modülü Üretici

By 2026, edge AI will no longer be a concept that needs to be "defined," but a reality that is being "quantified"—and the speed and scale of this quantification far exceed the expectations of most analysts a year ago. Edge AI is moving from "proof of concept" to "large-scale deployment." I. Qualcomm's Strategic Move: Dragonwing Dual-Processor Chip Released to Boost Edge AI On the eve of the 2026 IFA Berlin, Qualcomm officially launched two processors , the Dragonwing Q-2390 and IQ-2390. The Q-2390 highly integrates edge AI inference, cellular connectivity, positioning, and display support into a single chip, aiming to lower the development threshold for edge AI devices. The IQ-2390 focuses on enhancing machine vision acceleration, TSN (Time-Sensitive Networking) support, and has a wide operating temperature range of -30°C to +115°C , designed for demanding scenarios such as industrial automation, machine vision, and energy management. Qualcomm's core intention in this announcement is to reduce the complexity of implementing edge AI in industrial scenarios through chip-level integration and industrial hardening. II . Edge AI Market: A Trillion-Dollar Track Accelerating The market size of edge AI is expanding at an astonishing rate. According to a recent report by Global Market Insights, the global edge AI market is valued at approximately $25.2 billion in 2025, projected to reach $30.9 billion in 2026, and is expected to grow to $225.5 billion by 2035, representing a compound annual growth rate (CAGR) of 24.7% from 2026 to 2035. Data from Mordor Intelligence also corroborates this trend: the edge AI hardware market is projected to grow from $25.08 billion in 2025 to $30.74 billion in 2026, reaching $68.73 billion in 2031 . The global edge AI market (hardware + software + services) is approaching $47-50 billion in size by 2026, with a year-on-year growth rate exceeding 28% . IDC predicts that the overall edge computing market will reach $450 billion by 2029, with AI being the primary growth engine . From a regional perspective, the Asia-Pacific region is the fastest-growing edge AI market globally . China, as a core growth engine, leads the world in shipments of edge devices equipped with domestically produced computing chips. Bulk procurement in areas such as smart security, smart cities, and factory automation continues to drive demand, with the domestic market growing at an annual rate exceeding 34% . III . The AI-driven transformation of the module industry: From "connectivity" to "computing + connectivity" The explosive growth of the edge AI market is profoundly reshaping the competitive logic of the module industry. Traditional module manufacturers heavily rely on the number of connections and shipment growth, but this model is encountering bottlenecks. In the first quarter of 2026, shipments of AI embedded cellular IoT modules declined by 17% year-on-year, marking the first decline after 12 consecutive quarters of growth in the market. The penetration rate of AI modules in global cellular IoT modules is currently only about 6%—meaning that edge AI modules are still on the verge of explosive growth, rather than a red ocean market . Meanwhile, leading companies in the industry are accelerating their transformation towards "connectivity + intelligence." Quectel Wireless Solutions' revenue in the first half of 2026 reached RMB 15.259 billion, a year-on-year increase of 32.16%, with automotive, intelligent, and solutions businesses accounting for 46.76% of revenue. Furthermore, the gross profit margin of this segment (21.42%) is significantly higher than that of traditional communication module businesses (16.28%) . Andrew Zignani, Senior Research Director at ABI Research, pointed out that wireless connectivity is no longer just about connecting devices; it's also about enabling scalable edge AI in consumer, enterprise, and industrial markets . IV . Trends in Module Products Driven by Edge AI The large-scale deployment of edge AI is reshaping the definition of module products from three dimensions. Trend 1: From "Communication Modules" to "Computing Modules" . The integration of AI edge computing chips has become the core differentiator for modules in 2026. Shipments of modules supporting edge inference exceeded 80 million units in 2025, and this proportion is expected to rise to 35% of total module shipments by 2030. The compound annual growth rate of high-performance computing modules is projected to reach 60% over seven years, and the proportion of intelligent and AI modules in cellular IoT modules will continue to increase. Trend Two: Industrial-grade wide operating temperature range becomes the "entry ticket ." Wide operating temperature capability reflects the stringent reliability requirements of modules in industrial edge AI scenarios. Industrial-grade modules typically require an operating temperature range of -40℃ to +85℃. In scenarios such as oil and gas, power, and outdoor infrastructure, wide operating temperature capability directly determines whether the equipment can operate stably in real-world environments. Trend 3: Multi-technology integration becomes standard . Edge AI scenarios often require simultaneous support for multiple connectivity methods—industrial automation needs Wi-Fi/Bluetooth for inter-device communication, energy management needs PLCs to solve the problems of transmission through walls and over long distances, and industrial gateways need cellular networks to upload data to the cloud. Modules with single communication methods are being replaced by integrated solutions that combine multiple modes . V. Qogrisys's Product Strategy: AI Capabilities Connected to the Base Amid the industry wave of module manufacturers moving towards AI, QOGRISYS's strategic path clearly demonstrates the industry logic of integrating "connectivity + computing". Qogrisys's strategic path can be summarized as follows: using high-speed connectivity as the foundation and edge AI as the incremental factor, to build an intelligent module product matrix covering multiple scenarios. Wi-Fi 7 Module: Full Product Lineup In the Wi-Fi 7 field, O2072PM and O2072PB, two Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 combo modules based on the Qualcomm QCC2072 chip, fully support 4K QAM, 320MHz channels, MLO (Multi-Link Operation), with a peak rate of 5.8Gbps and eMLSR enhanced multi-link switching. The O2072PM uses an M.2 Key E interface (22×30mm), making it suitable for high-end robots and industrial equipment. From an industry trend perspective, Wi-Fi 7 is rapidly entering a large-scale deployment phase. IDC data shows that in the first quarter of 2026, Wi-Fi 7 already accounted for 44.5% of global enterprise WLAN-dependent AP revenue. The growth of Wi-Fi 7 is no longer limited to routers and enterprise APs; IoT devices are becoming an important source of growth in the next stage . Multi-platform and multi-scenario coverage Qogrisys's core R&D team has long been deeply involved in mainstream global wireless chip platforms such as Qualcomm, Realtek, and MediaTek, accumulating full-stack experience from chip bring-up and RF calibration to mass production testing . This multi-platform, full-stack technical capability enables Qogrisys to provide compatible connectivity solutions across different customers' main control solution ecosystems. In terms of application scenarios, Qogrisys's product matrix has extended to multiple core areas of edge AI: industry and intelligent manufacturing , modules such as O9201PM have completed driver adaptation and full verification on domestic platforms such as RK3588, Allwinner, and Rockchip, and can be widely used in scenarios such as industrial tablets, edge computing gateways, industrial control equipment, smart retail terminals, and digital signage. robotics and embodied intelligence , the ultra-high bandwidth and ultra-low latency provided by Wi-Fi 7 form an invisible infrastructure for cloud-edge-device collaboration—robots upload sensor data to edge servers in real time for VLA model inference, receive decision commands, and execute them instantly. Qogrisys's Wi-Fi 7 module product line already covers the needs of high-end robots and industrial equipment. VI. Trend Analysis: Three Certain Directions for Edge AI Modules Based on Qualcomm's chip release trends, three definite trends can be identified in the field of edge AI modules: First, AI capabilities will become a standard feature rather than an optional feature for modules. As the report "Edge Intelligence 2026: The First Year of Large-Scale Deployment" points out, 2026 has become a crucial turning point for edge intelligence, moving from proof-of-concept to large-scale deployment. The market space for pure connectivity modules lacking AI acceleration capabilities will continue to shrink. The seven-year compound annual growth rate of intelligent modules and AI modules reached 60% and 28% respectively , and this difference in growth rate is the strongest evidence of this. Second, industrial scenarios represent the most certain high-value market for edge AI modules. The industrial AI accelerator chip market is expanding at an average annual growth rate of 40%. Industrial visual inspection is migrating from traditional algorithms to deep learning, and predictive maintenance is generating explosive demand for edge inference computing power. Third, the convergence of "connectivity + computing" modules will become the infrastructure of the AIoT era. Wi-Fi 7 provides a connection base with ultra-low latency and ultra-high throughput, while edge AI provides localized intelligent decision-making capabilities. When the coverage density of Wi-Fi 7 and the computing power density of edge AI converge at the device end, the module will be upgraded from a "communication component" to an "intelligent computing node".    

31 Ağustos 2026'da CCTV Finance tarafından hazırlanan bir rapor tüm yarı iletken endüstrisini sarstı. Sektör araştırma verilerine göre,2026 yılında yurt içinde üretilen yapay zeka çiplerine olan talep yaklaşık 4 milyon adet iken fiili teslimatlar sadece 3 milyon adet civarındaydı ve milyonlarca kapasite açığı bıraktık. Bazı üst düzey bilgi işlem gücü şirketlerinin şimdiden üç yıl sonrasına siparişleri vardı.   Bulut bilişim alanındaki bu "bilgi işlem gücü kıtlığı" ile her gün gönderilen Wi-Fi, Bluetooth ve PLC modülleri arasındaki bağlantı nedir? Cevap üç iletim yolunda gizlidir. I. Bilgi işlem gücü eksikliğinin üç iletim yolu Yol 1: Bellek yongalarının yapısal eksikliği Yapay zeka sunucularından gelen yüksek bant genişlikli belleğe (HBM) yönelik inanılmaz talep, küresel DRAM tedarik ortamını yeniden şekillendiriyor. Bellek üreticileri, LPDDR4 gibi geleneksel bellek yongalarının üretimini azaltırken, daha kârlı yapay zeka sınıfı HBM için kapasiteye öncelik veriyor. TrendForce verilerine göre,geleneksel DRAM sözleşme fiyatları 2026'nın ilk çeyreğinde bir önceki çeyreğe göre %90 ila %95 arttı.İkinci çeyreğe girerken,genel DRAM sözleşme fiyatları önceki çeyreğe göre %58 ila %63 oranında artmaya devam ederken, NAND Flash sözleşme fiyatları %70 ila %75 arttı. Önde gelen bellek çipi şirketlerinden Changxin Memory Technologies, yılın ilk yarısında yıllık %873,64 gibi şaşırtıcı bir artışla 150,3 milyar yuan gelir bildirdi. DRAM ve Flash entegrasyonunu gerektiren Wi-Fi ve Bluetooth modülleri için bu şu anlama gelir:BOM maliyeti sistematik olarak artırıldı. İkinci Yol: Tüm Endüstri Zincirinde Maliyet yankılanması Yapay zeka çiplerine olan talepteki artış, yalnızca depolama fiyatlarını artırmakla kalmadı, aynı zamanda tüm endüstri zincirinde zincirleme fiyat artışları reaksiyonunu da tetikledi. 1 Temmuz 2026'da, dünyanın önde gelen yarı iletken paketleme ve test tedarikçisi ASE Technology Holding Co., Ltd., ambalaj ürünleri için yeni bir fiyat artışı duyurdu; en yüksek artış %20'yi aştıöncelikle CoWoS ve FoCoS gibi gelişmiş paketleme kategorilerini hedefliyor. İleri ambalaj teknolojilerinde halen yaklaşık %10 civarında arz-talep açığı bulunmaktadır. Kristal osilatörler, PCB'ler, MLCC'ler ve indüktörler gibi bileşenlerden çip paketleme ve test etme, substratlar ve silikon plakalar gibi yarı iletken aşamalara kadar artan maliyetler her aşamadan modül aşamasına aktarılır.Her Wi-Fi/Bluetooth modülünün BOM maliyeti pasif olarak artıyor. Üçüncü Yol: Üretim Kapasitesinin "Sifonlama Etkisi" Yapay zeka çipleri yalnızca gelişmiş işlem kapasitesini tüketmekle kalmıyor, aynı zamanda olgun 8 inçlik plaka kapasitesinin büyük bir kısmını da kaplıyor. Plaka fabrikaları ile paketleme ve test tesisleri, yüksek kârlı yapay zeka bilgi işlem güç siparişleri için kapasiteye öncelik vererek IoT çiplerinin kapasitesini daraltıyor. Yole, 2.5D/3D gelişmiş ambalaj pazarının 2030 yılına kadar yaklaşık 35 milyar dolara ulaşacağını tahmin ediyor. Sektör uzmanları genel olarak şunu öngörüyor:Gelişmiş paketlemeye yönelik sıkı arz ve talep durumu devam edecek. Kontrpuan bunu öngörüyorhücresel IoT modüllerinin ortalama satış fiyatı 2026'nın ikinci yarısında artış baskısıyla karşı karşıya kalacaköncelikle belleğin sürekli artan maliyetinden kaynaklanmaktadır. Bu, Wi-Fi ve Bluetooth gibi IoT çiplerinin üretim kapasitesinin, sıkı tedarik ve uzatılmış teslimat sürelerinin norm haline gelmesi nedeniyle uzun vadeli baskıyla karşı karşıya kalabileceği anlamına geliyor. II. İki Uç Noktanın Hikayesi: Bilgi İşlem Gücü Eksikliğinde Sektör Farklılaşması "Buz" Tarafı: Kısa Süreli Acı AI çip sıkıntısının modül endüstrisi üzerindeki en doğrudan etkisi, verilerde şimdiden görülmeye başlandı. Counterpoint Research tarafından yayınlanan bir rapora göre,Gömülü AI hücresel IoT modüllerinin sevkiyatı, 2026'nın ilk çeyreğinde yıllık bazda yaklaşık %17 azaldıBu, art arda 12 çeyrek büyümenin ardından ilk düşüşe işaret ediyor. 2025 yılında bu kategori yıllık bazda %19'luk büyümeyi sürdürdü. Bellek maliyetleri arttıkça,Gömülü AI hücresel modüllerin ortalama satış fiyatı çift haneli arttımodül üreticilerini fiyatları artırmaya zorluyor. Sonuçta donanım maliyetlerindeki artış, çeşitli uygulama alanlarındaki talebi etkiledi. Bu sırada,Hücresel IoT modüllerinin küresel sevkiyatı 2026'nın ilk çeyreğinde yıllık bazda yalnızca %4 arttıBöylece üst üste yedi çeyrekte çift haneli büyümenin ardından ilk kez tek haneli rakamlara düştüler. Çin pazarındaki sevkiyatlar aynı çeyrekte yıllık bazda %2 azaldı. "Ateş" Tarafı: Uzun Vadeli Fırsatlar Ancak kısa vadeli maliyet baskıları sektörün uzun vadeli yönünü değiştirmedi. Shanxi Securities tarafından hazırlanan bir rapor, IoT modüllerinin temel iletişim işlevlerinden yüksek bilgi işlem gücüne ve zekaya doğru geliştiğine işaret ediyor. Counterpoint Research şunu öngörüyor:2030 yılına kadar yapay zekanın hücresel modüllerdeki nüfuz oranı %25'e ulaşacak. "Yapay zeka artık birkaç niş uygulamayla sınırlı kalmayacak, standart bir özellik haline gelecek." Wi-Fi sektöründe, küresel Wi-Fi modülü pazar büyüklüğünün 2026 yılında 16,82 milyar dolara ulaşacağı ve bu rakamın yıllık %17,9 büyümeyi temsil edeceği öngörülüyor.Wi-Fi 7 modüllerinin pazar payı hızla %17,2'ye çıkacak ve yıl boyunca tahmini 234 milyon adet sevk edilecek. IDC verileri, Wi-Fi 7'nin 2026'nın ilk çeyreğinde küresel kurumsal WLAN AP gelirinin %44,5'ini oluşturduğunu gösteriyor; bu oran, 2025'in ilk çeyreğine kıyasla önemli bir artış.Küresel Wi-Fi 7 cihazı sevkiyatı 2026'da yaklaşık 1,1 milyar adede ulaşacak. III. Modül Üreticilerinin Tepki Mantığı: "Pasif Baskı"dan "Proaktif Atılım"a Bulut yapay zeka çiplerinin eksikliği nedeniyle tüm endüstri zincirinde maliyet etkisi ile karşı karşıya kalan Shenzhen Qogrisys, acil durum stratejileri aracılığıyla dış baskıyı yükseltme dürtüsüne dönüştürdü: Tedarik zinciri tarafındaolarak Qualcomm, Realtek, Wuqi ve HiSilicon gibi yonga üreticileriyle derin ekolojik işbirlikleri kurduk ve büyük ölçekli operasyonlar ve uzun vadeli işbirliği yoluyla kapasitenin kısıtlı olduğu dönemlerde tedarik istikrarını sağlamak amacıyla tedarik ilişkisini "ortak geliştirme + kapasite kilitleme" modeline yükselttik. Ürün tarafında iseŞirket, tam senaryo kapsamı yoluyla riskleri azaltmayı hedefliyor. Wi-Fi 7 modülü (O2072PM/O2072PB), yeni nesil yüksek hızlı bağlantı penceresinden yararlanmak üzere konumlandırılmıştır; PLC modülü (3121N-H/S130N-ISI), düşük depolama bağımlılığıyla bir maliyet "balast" görevi görür ve yerli inovasyon modülü (O9201SB/O9201PM) 2,66 trilyon yuan yurt içi ikame pazarına girer. Şirket aynı zamanda Wi-Fi HaLow ve AIoT modülleri gibi ileri teknolojiler de geliştiriyor. Servis tarafında, şirket "standart ürünler satmaktan" "derinlemesine özelleştirilmiş çözümler satmaya" geçiş yapıyor ve eksiksiz bir donanım platformu temeli ve tam zincir teknik hizmetler ile müşteri bağlılığını artırıyor.Uyumluluk tarafında, ürünler FCC, CE ve SRRC dahil olmak üzere birçok ülkeden ticari engelleri aşan sertifikalar almıştır.Yapay zeka bilgi işlem gücü eksikliğinden kaynaklanan bu maliyet şoku, modül endüstrisindeki zayıf oyuncuların ayıklanmasını hızlandırırken, derin ekosistem işbirliği, tam senaryolu ürün matrisi ve özelleştirilmiş hizmet yetenekleri, modül çözüm sağlayıcılarının döngüyü atlatması için temel engeller haline geliyor. IV. PLC'lerin "Güvenli Liman" Etkisi Yapay zeka çipi kıtlığının yaşandığı bu dönemde,PLC (Enerji Hattı Taşıyıcı) modülleri nispeten daha az etkilenir. Büyük kapasiteli DRAM ve Flash'ın entegrasyonunu gerektiren üst düzey Wi-Fi/Bluetooth modüllerinin aksine, PLC modülleri yüksek bant genişlikli belleğe daha az bağımlıdır. PLC ana kontrol çipleri çoğunlukla olgun üretim süreçlerini kullanıyor ve bazı kapasite kısıtlamalarıyla karşı karşıya olsalar da kapsam yapay zeka ile ilgili çiplerden çok daha az. Akıllı aydınlatma ve akıllı evler gibi büyük PLC uygulama senaryolarında, gerçek zamanlı performans ve kararlılık gereksinimleri bilgi işlem gücünden daha yüksektir ve AI çip fiyatlarındaki artışın etkisi nispeten dolaylıdır.Wi-Fi/Bluetooth modülleri kapsamlı bir maliyet artışıyla karşı karşıya kaldığında, PLC modülleri nispeten uygun maliyetli ve istikrarlı bir bağlantı çözümü haline gelir. V. "Bağlantı Satışı"ndan "Bağlantı Satışı + Bilgi İşleme": Modül Endüstrisinde Bir Paradigma Değişimi Bu bilgi işlem gücü sıkıntısı, daha derin bir endüstri eğilimini ortaya koyuyor:modül endüstrisi "tek bağlantı"dan "bağlantı + bilgi işlem + ekosistem"i içeren kapsamlı rekabete doğru ilerliyor. IoT Analytics'in verilerine göre,Dünya çapında bağlı IoT cihazlarının sayısı 2025'te yaklaşık 21,1 milyara ulaştı ve 2030'da yaklaşık 39 milyara ulaşması bekleniyor.Cihaz sayısındaki bu artış değişimin yalnızca ilk katmanıdır;Daha da önemlisi, artan sayıda IoT cihazı yapay zeka algoritmalarına, NPU'lara, yerel çıkarıma, ses etkileşimine ve uç bilgi işlem yeteneklerine sahip olmaya başlıyor. Bu, terminal cihazları tarafından oluşturulan ve işlenen veri miktarının sürekli olarak arttığı anlamına gelir; bu da kablosuz modüllere olan talebin artmasına neden olur.yalnızca "daha hızlı iletmek" için değil, aynı zamanda "daha yakın hesaplamak ve daha istikrarlı bir şekilde bağlanmak" için de. VI. Çözüm Herkes bilgi işlem gücünün "beyni"nin peşindeyken, en güçlü beynin bile dünyayı algılamak ve talimatları iletmek için hassas bir "sinir ağına" ihtiyacı vardır. Kablosuz modüllerbu yapay zeka çağında vazgeçilmez bir sinir ağıdır. CCTV Finance'in bildirdiği gibi, bu büyüme turunun altında yatan neden sadece "kıtlık"tan kaynaklanan pasif fiyat artışları değil, aynı zamanda "kullanım kolaylığı"ndan kaynaklanan proaktif seçimlerdir. Yerli üretilen çipler, performans ve stabilite açısından kritik bir noktayı aşarak "kullanılabilir"den "kolay kullanılabilir" hale geldi. Aynı mantık kablosuz modül endüstrisinde de gelişiyor.modüller "bağlanabilirlik"ten "iyi bağlantıya" ve "bağlanabilirlik"ten "bağlanabilirlik + zekaya" doğru ilerliyor. "  

26-28 Ağustos 2026 tarihleri arasında, 25. IOTE Uluslararası Nesnelerin İnterneti Fuarı, Shenzhen Dünya Fuar ve Kongre Merkezi'nde (Bao'an Yeni Salon) görkemli bir şekilde düzenlendi. 80.000 metrekarelik devasa bir sergi alanına sahip bu yılki fuar, dünya çapında 1.000'den fazla yüksek kaliteli katılımcıyı bir araya getirdi ve ilk gün 48.109 sektör profesyoneli ile 3.000'den fazla yabancı ziyaretçi çekti. "Kenar Zekası, Senaryo Derinleştirme ve Yeşil Sürdürülebilirlik" temalı fuar, AGIC 2026 Shenzhen Uluslararası Genel Yapay Zeka Endüstrisi Fuarı ve GERX Küresel Kabartmalı Akıllı Robot Endüstrisi Fuarı arasında büyük bir işbirliğiydi ve Nesnelerin İnterneti teknolojisinin genel yapay zeka ve robot zekası ile derin entegrasyonunu sağladı.   Bu fuarın yaydığı en güçlü sinyal, kenar yapay zekası ve kablosuz bağlantının "bağımsız olarak gelişmekten" "derinlemesine kenetlenmeye" doğru ilerlediğidir.12. Salon, yapay zeka çipler, kenar bilişim ve gömülü akıllı robotlar gibi en üst düzey başarıları sergilerken, 10. Salon endüstriyel Nesnelerin İnterneti ve iletişim modüllerine odaklanıyor. İki salonun koordineli yerleşimi, "Yapay Zeka + Bağlantı" endüstriyel mantığının mekansal bir yorumunu oluşturuyor. I. Endüstri Mantığı: Neden "Bağlantı" "Bilişimi" Kucaklamalıdır Kenar yapay zekası ve kablosuz modüllerin entegrasyonu, temel olarak endüstri talepleri tarafından yönlendirilen teknolojik bir evrimdir. Yalnızca bulut bilişim gücüne dayanan merkezi model, birden fazla darbozla karşılaşıyor: endüstriyel kontrol senaryoları milisaniye düzeyinde yanıt süreleri gerektirir, bu da bulut gidiş-dönüş gecikmesiyle karşılanamaz; tıbbi ve güvenlik senaryoları veri gizliliğine karşı oldukça hassastır ve verilerin buluta yüklenmesi uyumluluk riskleri taşır; ve devasa Nesnelerin İnterneti cihazlarının sürekli veri yüklemesi bant genişliği ve bulut bilişim maliyetlerini artırıyor. Yapay zeka uygulaması için standart mimari, terminalin algılamayı, kenarın çıkarım yapmayı ve bulutun eğitimi ve koordinasyonu yönettiği bir hale geliyor - her biri kendi özel rolüne sahip. Bu eğilim, verilerle açıkça destekleniyor. IIM Information tarafından yayınlanan bir rapora göre, küresel kablosuz modül pazarının 2026'da 48,62 milyar ABD dolarına ulaşması bekleniyor, bu da 2025'teki 41,27 milyar ABD dolarından %17,8'lik bir artış. Bu gelişmeler arasında, modüllerde yapay zeka özel hızlandırıcı çiplerinin entegrasyon oranı yükselmeye devam ediyor ve yeni yapay zeka kenar çıkarım modüllerinin (entegre NPU) sevkiyatları 2026'nın ikinci çeyreğinde 12 milyon birimi aştı, bu da modüllerin basit iletim birimlerinden bilişim gücü düğümlerine geçişini işaret ediyor. Bu arada, Wi-Fi 7 modülleri 320MHz bant genişliğini ve 4096-QAM modülasyonunu destekliyor ve 2026'da yönlendiriciler, VR/AR cihazları ve diğer uygulamalarda önemli ölçüde benimsenmesi bekleniyor. Kablosuz modüller, "veri iletim boru hatlarından" yerel akıllı işlem yeteneklerine sahip "akıllı bağlantı üslerine" doğru evriliyor. Yeni nesil kablosuz iletişim modüllerinin rekabet mantığı derin değişiklikler geçiriyor: tek Wi-Fi bağlantısından Wi-Fi + Bluetooth + çoklu protokol işbirliğine; yalnızca veri iletmekten bağlantı, algılama ve kenar zekasının entegrasyonuna. II. IOTE 2026 Fuarı Onaylıyor: Entegrasyon Endüstri Konsensüsü Haline Geldi IOTE 2026'da, önde gelen küresel kablosuz bağlantı şirketleri, ürün portföyleri aracılığıyla bu eğilimin endüstri manzarasını açıkça ortaya koydu. Çip üreticilerinden modül çözüm sağlayıcılarına kadar, stantlarının temel konumları genellikle kenar yapay zeka ile ilgili çözümler tarafından işgal edildi - ister yapay zeka/makine öğrenmesi donanım hızlandırıcılarını entegre eden bir kablosuz SoC olsun, ister gömülü zeka ve üretken yapay zeka terminalleri için bir ana kontrol platformu olsun, sektördeki önde gelen oyuncuların stratejik odağı açıkça "iletişim + bilişim" çift çekirdekli yeteneklerine kaydı. Fuarla eş zamanlı olarak sunulan çok sayıda yenilikçi ürün ödülü arasında, kenar yapay zeka bilişim modülleri ve yüksek performanslı yapay zeka çipleri öne çıktı. Birkaç katılımcı, yerel anahtar kelime uyandırma ve gerçek zamanlı yüz ve jest tanıma gibi özellikleri destekleyen kenar yapay zeka gösterim çözümleri sergiledi. Bu arada, yüksek hassasiyetli kablosuz algılama ve çoklu protokol füzyonu gibi destekleyici teknolojilerin sergilenmesi, yapay zeka senaryolarında kablosuz bağlantının yeteneklerini daha da zenginleştirdi. Fuar açıkça gösteriyor ki,kablosuz bağlantı alanındaki rekabet, basit bir "iletişim performansı" yarışından "iletişim + bilişim" yeteneklerinin kapsamlı bir rekabetine evrildi.Yüksek hızlı, kararlı veri iletim kanalları sağlamak artık farklılaştırılmış bir avantaj yaratmak için yeterli değil. Bağlantı yeteneklerinin yanı sıra kenar yapay zeka uygulamaları için bilişim gücü desteği ve akıllı işbirliği sağlama yeteneği, modül üreticilerinin teknolojik gücünü ölçmek için yeni bir ölçüt haline geliyor. III. Uygulama Senaryoları: Kenar Yapay Zeka + Kablosuz Modüller Nereye Dağıtılmalı Kenar yapay zekası ve kablosuz modüllerin entegrasyonu, birden fazla dikey senaryoda hızla uygulanıyor.   Endüstriyel üretimkenar yapay zekası ve kablosuz modüllerin entegrasyonu için en olgun senaryolardan biridir. Fuarın 10. Salonu, özellikle endüstriyel Nesnelerin İnterneti ve gömülü çözümlere odaklanarak üç ana teknoloji izini bağlıyor: akıllı algılama, Nesnelerin İnterneti iletişimi ve hassas konumlandırma. Akıllı üretim senaryolarında, AGV/AMR otonom taşıma araçları, endüstriyel sensörler ve izleme sistemleri, düşük gecikmeli kablosuz bağlantı ve yerel yapay zeka çıkarım yetenekleri için katı gereksinimlere sahiptir. Kablosuz modüller, yüksek parazitli endüstriyel ortamlarda kararlı bağlantı sağlamalı ve aynı zamanda ekipman tarafındaki görsel denetim ve tahmine dayalı bakım gibi yapay zeka uygulamaları için bir iletişim temeli sağlamalıdır. Akıllı evler ve akıllı binalarbaşka bir önemli senaryodur. Akıllı ev senaryosunda, yerel yapay zeka işleme, sesli komutların buluta yüklenmeden yanıtlanabileceği anlamına gelir, bu da gecikmeyi azaltır ve kullanıcı gizliliğini korur - bu, kenar yapay zekasının temel değeridir. Akıllı perakende ve akıllı şehirlerde bu eğilimden faydalanıyor. Fuar, akıllı lojistik ve akıllı tüketim dahil olmak üzere 20'den fazla temel uygulama senaryosunu kapsamlı bir şekilde kapsadı. Akıllı perakende senaryosunda, yapay zeka POS terminalleri, akıllı satış makineleri ve diğer cihazlar, görüntü tanıma ve davranış analizi gibi çıkarım görevlerini yerel olarak tamamlamalı ve aynı zamanda bulut ile veri senkronizasyonu ve uzaktan yönetim sağlamak için kablosuz modüllere güvenmelidir. Drone'lar ve robotlaryeni yüksek büyüme sektörlerini temsil ediyor. Drone çözümleri, Wi-Fi modüllerini, 5G iletişimini ve kenar yapay zeka bilişim yeteneklerini entegre ederek, uzun mesafeli görüntü iletimi, uzaktan kumanda, gerçek zamanlı görüntü tanıma ve akıllı izleme gibi uygulamaları destekliyor. Gömülü akıllı robotların hızlı gelişimiyle birlikte, yüksek bant genişliği, düşük gecikmeli kablosuz bağlantı ve yerel yapay zeka çıkarım yeteneklerine olan talep artmaya devam edecek. IV.QogrisysÇözüm Yerleşimi: Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 ile "Akıllı Bağlantı Dock'u" Bu endüstri trendi ışığında, Shenzhen merkezliQOGRISYS Teknoloji A.Ş.nin yerleşimi oldukça temsilidir. 2014 yılında kurulan Qogrisys Technology, iletişim bağlantı endüstrisine odaklanmakta ve müşterilere kapsamlı Nesnelerin İnterneti bağlantı çözümleri sunmaya kendini adamıştır. Şirket, Qualcomm, Realtek, Woogi ve HiSilicon gibi çip üreticileriyle yukarı akışta ve akıllı ev, endüstriyel Nesnelerin İnterneti ve otomotiv elektroniği sektörlerindeki son müşterilerle aşağı akışta ortaklık kurmaktadır. Ana ürünleri 2.4G/5.8G Wi-Fi modülleri, BLE modülleri, PLC modülleri, RF anten bileşenleri ve akıllı donanım çözümlerini kapsamaktadır. Temel Ürün: O2072PM Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 Kombinasyon Modülü Qogrisys, QualcommFastConnect C7700 (çip kodu QCC2072) çipine dayalı olarakiki adet Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 combo modülü olan O2072PM ve O2072PB'yi piyasaya sürdü. QCC2072, 5.8 Gbps'ye kadar tepe hızları ile ultra yüksek hızlı bağlantı sağlamak üzere tasarlanmıştır ve 320MHz kanal, 4K QAM ve Multi-Link Operation (MLO) özelliklerine sahiptir. O2072PM, 4K QAM, 320MHz kanallar ve MLO (Multi-Link Operation) desteği ile 22×30mm boyutlarında bir M.2 Key E standart arayüzü kullanır ve 5.8 Gbps tepe hızına sahiptir. Wi-Fi bölümü, IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be standartlarına uygundur ve her bantta 4096 QAM modülasyonunu destekleyen üç bantlı 2.4 GHz/5 GHz/6 GHz'yi destekler. Bluetooth bölümü, Bluetooth 6.0 ile uyumludur, çift modlu Bluetooth, Tx beamforming, MRC, LE Audio ve 2 Mbps Bluetooth Low Energy (BLE) destekler.Özellikle belirtmek gerekir ki, O2072PM, kapalı alan konumlandırma ve varlık takibi gibi senaryolar için yeni teknolojik olasılıklar sunan yüksek hassasiyetli mesafe ölçümünü (HADM/kanal algılama) de desteklemektedir.O2072PM, yüksek performanslı kenar platformları için kararlı, yüksek bant genişlikli ve düşük gecikmeli kablosuz bağlantı sağlayarak, kenar yapay zeka senaryolarındaki "bağlantı temeli" gereksinimini karşılamak üzere tasarlanmıştır. Kenar yapay zeka bilişim gücünün sürekli iyileştirilmesiyle birlikte, Wi-Fi 7'nin düşük gecikmesi ve yüksek güvenilirliği, kenar bilişim için temel iletişim temeli haline geliyor. Wi-Fi 7'nin sunduğu daha yüksek hız ve daha düşük gecikme, modülün daha geniş bir cihaz yelpazesinde daha iyi bir ürün deneyimi elde etmesini sağlıyor. Yerli platform adaptasyon yetenekleri Qogrisys'in Wi-Fi 6 alanına girişi de dikkat çekicidir. O9201 SB/ O9101 SA/ O9201PM serisi modülleri, RK3588, Allwinner ve Rockchip gibi yerli platformlarda sürücü adaptasyonunu ve doğrulamayı tamamlamıştır ve endüstriyel tabletler, kenar bilişim ağ geçitleri, endüstriyel kontrol ekipmanları ve diğer senaryolarda yaygın olarak kullanılabilir. Bu, Qogrisys'in yerli platformlara ve kablosuz bağlantıya uyum sağlama konusundaki derin teknik birikimini göstermektedir. Ürün portföyü açısından Qogrisys, "tam bir donanım platformunu temel olarak kullanma ve dikey senaryoları yön olarak alma" yolunu izleyerek Wi-Fi 4/5/6/7 ve BLE'yi kapsayan eksiksiz bir kablosuz bağlantı çözümü oluşturuyor. V. Görünüm: Modül Endüstrisinde "Akıllı Bağlantı" Çağı 2026-2030'a bakıldığında, endüstri "akıllı bağlantı" çağına girecek. Kenar yapay zeka modülleri, kablosuz modül endüstrisi için yeni bir büyüme motoru haline geldi. Bir IIM raporuna göre, küresel kablosuz modül pazarının 2030 yılına kadar 90 milyar ABD dolarını aşması bekleniyor ve kenar yapay zeka ve uydu doğrudan bağlantı modüllerinin yıllık bileşik büyüme oranının %30'un üzerinde olması bekleniyor. Kenar yapay zekası ve kablosuz modüllerin derin entegrasyonu, isteğe bağlı bir "pastanın üzerindeki krema" değil, endüstriyel gelişimin kaçınılmaz bir yoludur. Kablosuz modül üreticileri için, yalnızca bağlantının ötesinde kenar yapay zeka platformlarıyla sinerji oluşturma ve kenar yapay zeka uygulamaları için yüksek güvenilirlikli bir iletişim temeli sağlama yetenekleri, bir sonraki rekabet aşamasındaki konumlarını belirleyecektir. IOTE 2026 fuarı, bu devam eden dönüşümün gerçek bir resmini sergiliyor - "her şeyi bağlamaktan" "akıllıca her şeyi bağlamaya". Shenzhen'i kökeni, Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0'ı bağlantı platformu ve tam senaryo kapsamını hedefi olarak alan Qogrisys Technology, bu dönüşüme gücüyle katkıda bulunuyor.