Çin Shenzhen Ofeixin Technology Co., Ltd Şirket Haberleri

I. A trillion-yuan existing market is opening up China's hotel industry has entered a stock era. Over the next three years, 732,000 rooms older than 15 years will enter a concentrated renovation cycle , with the market size already exceeding 100 billion yuan . Since 2026, the number of renovation contracts signed has already surpassed the total number for the entire previous year, and "renovation" and "rebranding" are becoming accompanying actions in the upgrading of China's hotel stock . The core challenge of renovating existing hotels lies in the need to upgrade guest rooms with smart technology while maintaining operations and minimizing disruption to guests. This places demands on the construction costs and deployment flexibility of communication technologies far exceeding those of new projects. II . Market Trends The smart hotel market is currently experiencing a period of structural expansion. Market research firms predict that the global smart hotel market will grow to US$90.46 billion by 2032 , representing a compound annual growth rate of 14.20% . The Asia-Pacific region is the fastest-growing area, driven by high smartphone penetration, urban tourism expansion, and large-scale hotel modernization . In terms of connectivity technology, PLCs are transforming from a "supplement to wireless solutions" to a "connection base for hotel guest room control ." This judgment is based not only on Lihe Micro's implementation data but also on changes in the competitive landscape: Honeywell's INNCOM FLEX intelligent hotel guest room control system, released in September 2026, explicitly supports "wired and wireless dual deployment solutions" and is compatible with mainstream building protocols such as BACnet IP and Modbus TCP, reflecting the leading building automation manufacturers' recognition of the "multi-protocol compatibility and open deployment" approach . III . The Dilemma Between Wired and Wireless Traditional hotel guest room control systems face a structural dilemma. Wired solutions (RS-485 bus, TCP/IP Ethernet) offer stable and reliable communication with strong anti-interference capabilities and no data packet loss issues, but require the laying of dedicated communication cables. In existing renovation scenarios, this means trenching, ceiling removal, and wall repair, resulting in long construction periods and often requiring closure or phased construction, significantly impacting hotel operations . This type of solution is more suitable for new construction or complete renovation of high-end hotels . Wireless solutions (Bluetooth Mesh, Zigbee, Wi-Fi) offer flexible deployment options, requiring only the laying of power lines, making them cost-effective and easy to install in converted hotels . However, wireless signals face challenges in complex hotel structures, such as wall attenuation, metal cabinet obstruction, and co-channel interference, resulting in weaker communication stability compared to wired methods. Furthermore, the location of the equipment significantly impacts signal quality . No single technological approach can simultaneously meet the dual requirements of "uninterrupted transformation" and "highly reliable communication." What the industry needs is a third path. IV . PLC: Resolving the conflict between "existing power lines" and "new wiring". The core logic of PLC (Power Line Carrier Communication) differs fundamentally from traditional solutions. Wireless solutions rely on electromagnetic wave propagation, and signals experience significant attenuation when passing through load-bearing concrete walls and metal structures. In contrast, PLC uses the building's existing 220V/380V power lines as the data transmission medium. Signals travel along the power lines and are unaffected by physical obstructions from walls, floors, or metal structures—as long as the circuit is powered, the communication link remains stable . Real-world test data supports these technical characteristics: PLC-IoT end-to-end response latency is consistently below 50 milliseconds , and the communication success rate is nominally as high as 99.99% ; a single host can support 128–384 device nodes; academic research confirms that PLC-IoT has comprehensive advantages over ZigBee and KNX technologies in terms of stability, cost-effectiveness, and anti-interference capabilities . For hotel renovation projects, the most valuable feature of PLCs is that they eliminate the need for wiring. V. Open ecosystems are replacing closed solutions The accelerated adoption of PLC technology in the hotel industry also benefits from the industry's reflection on "closed-loop guest room control solutions". Currently, most hotel smart guest room control projects adopt closed-loop solutions, with hotel systems, equipment, and platforms highly dependent on a single supplier. If a vendor experiences operational or technical issues, the entire guest room control system may be paralyzed. Furthermore, incompatible communication protocols between gateway devices from different brands prevent interoperability and hinder system expansion, resulting in persistently high costs for subsequent hotel upgrades, maintenance, and iterations . Based on a unified protocol standard, the PLCP ecosystem brings together products such as switch panels, light drivers, curtain motors, and temperature control panels from numerous equipment manufacturers. Hotels can flexibly select from multiple brands and categories, eliminating the supply chain risks of "one vendor monopolizing" products. This trend offers a clear message for module manufacturers: hotel customers are no longer simply buying "a gateway + a set of equipment," but are looking for "a standard + an ecosystem." As the underlying communication layer, modules need to be compatible with mainstream protocol stacks. VI . PLC module slots of Qogrisys Shenzhen Ofeixin Technology Co., Ltd. has developed two core module products for hotel scenarios in the PLC field. The 3121N-H (based on the HiSilicon Hi3121S) is based on a subset of the IEEE 1901.1 standard. A single CCO supports up to 200 STA nodes , dynamic routing, and automatic multi-path addressing. A typical 200-node, two-tier network can be set up within 10 seconds . The module size is 23.5×30mm, integrating built-in line drivers and onboard coupling circuitry, and providing interfaces such as UART, PWM, GPIO, I2C, and ADC. Qogrisys has also designed an integrated PLC + power supply kit with a built-in conversion transformer for direct connection to 220V bidirectional AC power, facilitating rapid product adoption by customer control solution providers . The S130N-ISI (based on the Leadcore VC6330) uses an LCC package, measuring only 20.6×12.6mm , making its ultra-miniaturized design suitable for space-constrained hotel panel devices. It integrates a 32-bit ARM Cortex-M3 MCU and a 32-bit DSP dual-core processor, supporting both China SGCC Q/GDW 11612 and IEEE 1901.1 protocols . The Leadcore VC6330 chip achieves an application-layer communication rate of up to 1Mbps, with a 99.99% communication success rate in actual projects and a Level 1 network communication latency of

I. Merkezi Alım Sinyalı: Ev Geçitleri için Wi-Fi 7'nin İterasyonu Maddi Aşamaya Giriyor China Telecom ve China Mobile tarafından 2026'da tamamlanan ev ağ terminalleri merkezi tedarikleri endüstride net bir sinyal gönderiyor:Wi-Fi 7'nin operatörlerin ev geçitlerinde ve FTTR ürünlerinde rolü "başlangıç konfigürasyonu"ndan "orta konfigürasyona" geçiyor.   China Mobile'ın 2026-2027 akıllı ev geçidi merkezi tedariklerinde, Tianyi Teknoloji, Paket 1 için üçüncü başarılı teklifçi ve Paket 2 için altıncı başarılı teklifçi olarak seçildi.Tahmini değeri 208 milyon yuanChina Telecom'un FTTR merkezi tedariklerinde, Tianyi Teknoloji, 273.6 milyon yuan değerinde iki paket kazandı.Jiulian Technology, China Mobile'ın GPON ve 10G GPON paketleri için seçildi., sırasıyla% 14,63 ve% 12,20'lik pazar payları ile. Bu merkezi satın almaların önemi şu ki:Operatörlerin ev ağ terminalleri için teknolojik seçimleri, önümüzdeki 12 ila 18 ay boyunca OEM'ler için yukarı modül talebi yapısını doğrudan belirler.Penetrasyon oranı açısından, FTTR terminallerinde Wi-Fi 7 oranı hızla artıyor.IIM Information'ın "Global FTTR All-Optical Network Industry Outlook In-Depth Analysis Report" adlı raporuna göreWi-Fi 7'yi destekleyen FTTR terminallerinin oranının382026'da % 0,6Bu büyüme oranı, iletişim terminal teknolojisinin tekrarlanmasında önemli,Operatörlerin "tüm ev gigabit"ten "tüm ev Wi-Fi 7'ye" dönüşüme yatırım yapmaya açık isteklerini yansıtıyor. " II. RF Modülleri üzerindeki FTTR mimarisinin mühendislik kısıtlamaları FTTR'nin temel mimarisi, ana geçitten ve birden fazla alt yönlendiriciden oluşan dağıtılmış bir ağdır.Ama her düğümün kablosuz kapsama kalitesi doğrudan kullanıcının "evdeki gigabit" hakkındaki gerçek algısını belirler.." Bu mimari, tek yönlendirici senaryosundaki durumlardan farklı olan radyo frekans modülü üzerinde üç mühendislik kısıtlaması koyar. Birincisi, çok düğümlü devredeme sırasında gecikme tutarlılığı.Kullanıcılar odalar arasında hareket ettiklerinde, terminal cihazların farklı alt yönlendiriciler arasında roaming devretmelerini tamamlaması gerekir.Geleneksel Wi-Fi roaming mekanizmaları, devreye geçirme sırasında hizmet kesintilerine 100 ms civarında maruz kalır.Video görüşmeleri ve çevrimiçi oyunlar gibi gerçek zamanlı uygulamalar için, bu kesinti, deneyimin belirgin bir şekilde bozulmasına neden olmak için yeterlidir.Wi-Fi 7'nin Çoklu Bağlantı İşlemi (MLO) ve Geliştirilmiş Tek Radyo Uygulama (EMLSR), bağlantı öncesi algılama ve hızlı devretme mekanizmaları sayesinde devretme kesintilerini önemli ölçüde azaltırHuawei açıkçaWi-Fi 7 FTTR çözümünde 10ms ultra düşük gecikmeBu sadece pazarlama hilesi değil, Wi-Fi 7 MLO yeteneklerinin senaryo tabanlı bir gerçekleştirilmesi. İkincisi, yoğun cihaz eşzamanlılığı altında zamanlama verimliliği.Modern evlerde tipik olarak aynı anda 20'den fazla cihaz çevrimiçi ve orta ve üst düzey senaryolarda bu 40'a ulaşabilir. FTTR'nin dağıtılmış mimarisi kapsamı genişletirken,Aynı zamanda aynı spektrum alanında çalışan daha fazla radyo frekanslı düğüm anlamına gelir., düğümler arası karışıklık ve terminal programlama karmaşıklığı artmasına yol açar.Wi-Fi 7'nin optimize edilmiş OFDMA kaynak planlaması ve çoklu bağlantı yedekleme mekanizmaları, bu senaryoda tek bir yönlendirici ortamından çok daha fazla değer sunar. Üçüncüsü, fiber backhaul bant genişliğini eşleştirmek.FTTR ana geçidi ve alt yönlendiriciler arasındaki fiber backhaul 2.5Gbps veya daha yüksek bant genişliği sağladığında, eğer kablosuz taraf hala Wi-Fi 6'nın 160MHz kanal kapasitesine güveniyorsa,Bu, uçtan uca üretim için bir engelle dönüşecek.Wi-Fi 7'nin 320MHz kanalı ve üç bantlı yeteneği kablosuz tarafın fiber backhaul ile eşleşen temel bant genişliği kaynağına sahip olmasını sağlar. Bu mimaride, RF modülünün rolü, çipin protokol yeteneklerini seri üretilebilir, test edilebilir ve güvenilir bir şekilde teslim edilebilir bir RF alt sistemine dönüştürmektir.Çip "ne yapabileceğini" sağlarken, modül "ne kadarını gerçekleştireceğini" belirler. III. O2072PM/PB mühendislik parametreleri ve senaryo uyarlama analizi The O2072PM and O2072PB modules designed by Qogrisys based on the Qualcomm QCC2072 (FastConnect C7700) platform correspond to the engineering constraints of the aforementioned FTTR/gateway scenarios in terms of parameters . RF yetenekleri açısından, O2072PM, IEEE 802.11be standardını, 2×2 MIMO'yu ve üç bant 2.4/5/6GHz eşzamanlı çalışmayı destekler.320MHz.en yüksek oran5.8Gbps.4096-QAM modülasyonuyla. Bu oran seviyesi, mevcut FTTR ağ geçidi tasarımlarında geniş bir marj sağlar, fiber backhaul bant genişliğine eşleşir ve çok kullanıcılı eşzamanlı senaryolar için zamanlama alanı ayırır. Gecikme kontrolü açısından, O2072PM destekler320MHz Geliştirilmiş Çok Bağlantılı Tek Radyo (eMLSR). eMLSR, mühendislik terimlerinde, tek radyo donanım mimarisinde, çoklu frekans bant bağlantılarının durumunu izlemek için yardımcı bir radyo (Aux Radio) kullanması anlamına gelir.Birincil bağlantı karışıklık veya tıkanıklık yaşarsa hızlı bir şekilde yedek bağlantıya geçiş, tam bir tarama ilişkilendirme işleminden geçmeden.Qualcomm, Aux Radio'yu teknik belgelerinde "TX/RX durumunu izleyerek birincil radyoyu otomatik olarak kapatmak veya uyandırmak" olarak tanımlar.FTTR alt yönlendiricileri gibi maliyet duyarlı ve alan kısıtlı tasarım senaryoları için, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde ve FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde ve FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde ve FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiriceMLSR, tek radyo mimarisinde neredeyse çoklu radyo gecikme performansı elde etmek için uygulanabilir bir yol sağlar. Güç yönetimi açısından, Aux Radyo'nun bağımsız dinleme mekanizması, ana radyonun dinlenme durumunda düşük güç durumuna girmesini sağlar.Ve sadece yardımcı radyo iletileri iletilmesi veya alınması gereken bir sinyali algıladığında uyandırılır.. This mechanism has practical significance for the heat dissipation design and long-term operating power consumption of FTTR sub-routers—distributed networking means that multiple nodes are continuously online, ve tek bir düğümün güç tüketiminin toplam etkisi göz ardı edilemez. Paketleme açısından, O2072PM kullanıyorM.2 2230 anahtarı E.O2072PB ise standart arayüzü13×15 mm yüzey montajı paketiBu iki form farklı genel donanım mimarilerine karşılık gelir: M.2 arayüzü slot tabanlı geçit/yönlendiriciler ürünleri için uygundur,yüzey montaj versiyonu yüksek yoğunluklu gemideki alt yönlendiriciler veya alan kısıtlı FTTR köle geçitleri için uygundur..Bu ambalaj seçeneğinin kendisi mühendislik uyarlanabilirliğini göstermektedir, çünkü farklı OEM'lerin donanım platformları arayüz tanımları, PCB alanı ve ısı dağılımı yollarında önemli ölçüde farklılık göstermektedir. Platform uyumluluğu, O2072PM, çekirdek sürümleri 5 için Intel x86 platformlarıyla uyumludur.15.24+, 6.1.99, ve 6.12.0Bu bilgi OEM'ler için seçim sürecinde değerlidir:Sürücü uyumluluğunun olgunluğu, ürün geliştirme döngülerini ve seri üretim sonrası istikrar risklerini doğrudan etkiler.Linux platformlarıyla olgun uyumluluk, x86 veya ARM Linux tabanlı geçit çözümlerinin RF alt sistemi hata ayıklamasını daha kısa sürede tamamlayabileceği anlamına gelir.OpenWrt uyumluluğu özelleştirilmiş yönlendirme/geçit ürünleri için bir temel sağlarken. IV. Endüstri Zincirinde Modül Segmentinin Değer Konumu IIM Information'ın "Global ve Çin WiFi Modülü Piyasası Analizi ve Anket Raporu"na göre, küresel Wi-Fi modülü pazarının büyüklüğünün2026 yılında 16.82 milyar ABD Doları, Wi-Fi 7 modülü sevkiyatlarının17% 2, yaklaşıkIndexBox'un piyasa analizi ayrıca Wi-Fi 7 modüllerinin%40 ila %70 fiyat primineÖncekilerle karşılaştırıldığında, ve üst düzey modüllerin (üç bant, 320MHz, 16+ uzaylı akışlar) fiyatları 250 ile 1500 ABD doları arasında değişir. Bu fiyat yapısı endüstri gerçekliğini yansıtıyor:Modül segmentinin ek değeri büyük ölçüde "çip kapasitesine dönüşüm verimliliğine" bağlıdır.Aynı Wi-Fi 7 çipi, önemli ölçüde farklı RF performansı, ısı dağılımı özellikleri, güç tüketimi eğreleri gösterebilir.ve farklı modül üreticilerinin tasarımlarında sürücü uyumluluğuBir taşıyıcı sınıfı ürün olarak, FTTR geçitleri, uzun vadeli operasyonel istikrar, çevresel uyarlanabilirlik ve parti tutarlılığı için tüketici sınıfı ürünlere göre daha yüksek gereksinimlere sahiptir.Modül çözümlerini seçerken, OEM'ler sadece "Wi-Fi 7 desteği" üzerine değil, aynı zamanda "sayısal performansın seri üretim koşullarında istikrarlı bir şekilde yeniden üretilebilir mi" üzerine odaklanmaktadır. Tedarik zinciri açısından, Qualcomm'un QCC2072 bir çip platformu olarak protokol katmanı için temel yetenekleri sağlarken, modül üreticileri RF ön uç eşleştirmeye odaklanır.Anten tasarım koordinasyonu, güç yönetimi optimizasyonu, sürücü uyarlaması ve doğrulanması ve farklı paket türleri için mühendislik uygulaması.Bu katmanın değeri çip tanımlama aşamasında değil, ürün gerçekleştirme aşamasında yatıyor. V. Sonuç: Merkezi Alışveriş Senaryolarında Modül Seçimi Mantığı China Telecom ve China Mobile'ın 2026'da ev geçitlerinin başarılı bir şekilde satın alınması, operatör ev ağ terminallerinde geniş ölçekli Wi-Fi 7'nin resmi olarak başlatılmasını işaret ediyor.FTTR'nin dağıtılmış mimarisi ve taşıyıcılara yönelik ürün gereksinimleri, tüketici sınıfı yönlendiricilerden farklı olan radyo frekans modülleri için mühendislik kısıtlamaları getirir.. Merkezi satın alma ile yönetilen bir tedarik zinciri sisteminde, bir modül çözümünün rekabet gücü üç boyutun kapsamlı performansına bağlıdır:FTTR senaryolarıyla protokol uyumluluğu, birden fazla paketleme biçiminde donanım uyarlanabilirliği ve Linux/OpenWrt platformu altında sürücü olgunluğu.O2072PM'in eMLSR uygulaması, Aux Radio güç yönetimi ve üç bantlı 320MHz yeteneği, teknik olarak FTTR alt yönlendiricilerinin ve ev geçitlerinin temel ihtiyaçlarını karşılar.2 ve yüzey montajı çift ambalaj formları, farklı OEM'lerin donanım mimarisi seçimlerini kapsar.; ve Intel x86 ve OpenWrt sürücü uyarlaması, tam sistem geliştirmesi için doğrulanabilir bir başlangıç noktası sağlar. Operatör merkezi tedariklerinin iletim döngüsü, OEM'lerin modül seçimi kararlarının genellikle tedarik ilanından önce çözüm tasarımı aşamasında gerçekleşmesini zorunlu kılar.Bu zaman penceresi içinde,Tam bir RF parametre sistemi, birden fazla ambalaj seçeneği ve doğrulanabilir sürücü uyarlama kayıtlarına sahip modül çözümleri, OEM'lerin teknik değerlendirmelerinde daha avantajlı bir konuma sahiptir..  

2026'nin ilk yarısında Çin'in yeni bağlanan fotovoltaik (PV) kapasitesi 71,77 milyon kilovolta ulaştı, bunun 42,22 milyon kilovolta'sı, yani yaklaşık %58,8'i dağıtılmış PV'den oluştu. Küresel olarak, IIM Information tarafından yayınlanan "Küresel ve Çin Dağıtılmış PV Sistemi Pazar Derinlemesine Araştırma ve Danışmanlık Analiz Raporu (2026)"a göre, 2026'nın ilk yarısı itibarıyla, küresel kümülatif dağıtılmış PV kurulu kapasitesi 480 GW'ı aşmış olup, Asya-Pasifik bölgesi artışın %55'inden fazlasını sağlamıştır. 2026 sonuna kadar küresel yıllık yeni kurulu kapasitenin 98 GW ile 115 GW arasında bir değere ulaşması bekleniyor, bu da yıllık bazda yaklaşık %12'lik bir artış anlamına geliyor. Dağıtılmış fotovoltaiklerin büyük ölçekli üretimi, PLC (Power Line Carrier Communication - Güç Hattı İletişimi) modüllerini belirli bir artış pazarına yönlendiriyor. Bu kesinlik, üç faktörün birleşiminden kaynaklanıyor: zorunlu politika desteği, teknolojik yolun benzersizliği ve ticari doğrulamanın tamamlanması. I. Politika Odaklı: Bileşen Düzeyinde Güvenli Kapatma Küresel Bir Zorunlu Gereklilik Haline Geliyor PLC modüllerinin fotovoltaik alanındaki temel uygulama senaryoları, modül düzeyinde hızlı kapatma ve modül düzeyinde izlemedir. Bu iki işlev, büyük küresel pazarlardaki zorunlu standartlar tarafından doğrudan yönlendirilmektedir. Kuzey Amerika pazarında, NEC 2026, Madde 690.12'deki hızlı kapatma gereksinimlerini daha da revize etti. SurgePV'nin NEC 2026 Hızlı Kapatma Uyumluluk Kılavuzuna göre, NEC'nin 2026 sürümü mevcut voltaj sınırı hedeflerini koruyor: dizi sınırı dışındaki iletkenler 30 saniye içinde 30V'un altına düşürülmeli ve dizi sınırı içindeki iletkenler 30 saniye içinde 80V'un altına düşürülmeli veya sertifikalı PVHCS ekipmanı kullanılmalıdır. Bu, her fotovoltaik modülün PLC iletişim yeteneğine sahip bir kapatma cihazıyla donatılması gerektiği anlamına gelir. Avrupa pazarında, EN50065-1 standardı, düşük voltajlı güç hatlarında 3kHz ila 526.5kHz frekans aralığında geçerli olan iletişim ekipmanlarını açıkça belirtmektedir. Tipik uygulamaları arasında fotovoltaik güç üretim sistemlerinde fotovoltaik paneller ve invertörler arasındaki DC bara iletişimi yer alır. Çin pazarında, yeni ulusal standart GB/T 34932-2025, 1 Nisan 2026'da resmi olarak yürürlüğe girdi. Dağıtım için "dört gereksinim" kapsamında, yeni şebekeye bağlı ekipmanların standart arayüzleri desteklemesini, en az beş dakikada bir veri toplamasını ve kimlik doğrulama, veri şifreleme ve erişim kontrolünü zorunlu kılmasını gerektirir. 2026'da, AB karbon tarifesi ayarlama mekanizması zorunlu uyumluluk aşamasına giriyor. Geleneksel invertör düzeyinde izleme, bileşen düzeyinde karbon ayak izi takibi için doğruluk gereksinimlerini karşılayamaz, bu da doğru karbon emisyon verileri elde etmek için bileşen düzeyinde güç elektroniği ve akıllı izlemeyi kritik bir teknolojik yol haline getirir. Temel politika değişikliği, PLC iletişim modüllerinin fotovoltaik sistemlerdeki "isteğe bağlı aksesuarlar"dan "uyumluluk zorunlulukları"na dönüşmesidir.İster Kuzey Amerika'nın hızlı kapatması, ister Avrupa'nın modül düzeyinde izlemesi, isterse Çin'in "dört yeteneği" olsun, hepsi modül düzeyindeki cihazlar arasında güvenilir veri iletişim bağlantıları gerektirir. II. Teknoloji Uyarlaması: Fotovoltaik Uygulamalarda PLC'ler Neden Vazgeçilmezdir Bir fotovoltaik sistemin fiziksel yapısı, iletişim şemasının seçimini belirler. Her fotovoltaik panel bir DC güç hattına bağlıdır ve her invertör bir AC güç hattı aracılığıyla şebekeye bağlıdır. PLC iletişimi, veri iletimi için mevcut güç hatlarını tamamen yeniden kullanabilir, ek iletişim kablolarına veya kablosuz erişim noktalarına olan ihtiyacı ortadan kaldırır. Metal çatılar ve karmaşık elektromanyetik ortamlar, kablosuz iletişimin güvenilirliği için önemli zorluklar oluştururken, PLC'ler fiziksel ortam olarak güç hatlarını kullanarak güçlü parazit önleme yeteneklerine sahiptir. RS485 veri yolu çözümleri güvenilir iletişim sunsa da, fotovoltaik dizi içinde ek iletişim kablolaması gerektirir, bu da kurulum maliyetlerini, inşaat süresini ve potansiyel arıza noktalarını artırır.Fotovoltaik modül düzeyinde kapatma ve izleme senaryolarında, PLC'lerin neredeyse hiç eşdeğeri alternatifi yoktur. III. Ticari Doğrulama: Teknolojinin Tanıtımından Toplu Sevkiyata Fotovoltaik PLC modül pazarı, "teknoloji doğrulamasından" "toplu sevkiyata" kritik bir sıçrama tamamladı." PLC çipleri, fotovoltaik modül düzeyinde güç elektroniği alanında seri üretime ulaştı , ve PLC modülleri entegre edilmiş modül düzeyinde kapatma cihazları ve güç optimize edicileri, Güneydoğu Asya gibi denizaşırı pazarlara toplu olarak ihraç ediliyor ve konut ve ticari dağıtılmış fotovoltaik senaryolarında yaygın olarak kullanılıyor. Bu büyük ölçekli pazar başarısı, PLC iletişim teknolojisinin fotovoltaik DC tarafının karmaşık elektromanyetik ortamında uzun süreli operasyonel doğrulama geçirdiğini ve yüksek düzeyde çevrimiçi iletişim oranı sağladığını göstermektedir. Pazar perspektifinden bakıldığında, her GW fotovoltaik güç yaklaşık 2 milyon fotovoltaik panel gerektirir. Her panel bir kapatma çipi ile donatılmışsa, küresel yıllık talep 400 milyondan fazla paneldir. Şu anda, Kuzey Amerika ve Avrupa, dağıtılmış fotovoltaik projelerin modül düzeyinde hızlı kapatma yeteneklerine sahip olmasını zorunlu kılmıştır.Çin benzer zorunlu standartlar getirirse, bu daha da büyük bir artış talebi getirecektir. IV. Fotovoltaik Senaryolar Çözümü Qogrisys PLC Modülleri Qogrisys, PLC modülü alanında net bir ürün portföyü oluşturmuştur ve hem S130N-ISI hem de 3121N-H modülleri fotovoltaik iletişim senaryoları için önerilen çözümler olarak resmi olarak listelenmiştir. S130N-ISI: Kapatma ve optimize edici için kompakt bir çözüm S130N-ISI, Leadcore VC6330 çip tasarımına dayanmaktadır, 32 bit ARM Cortex-M3 MCU ve 32 bit DSP, yerleşik Flash, 1MB SRAM ve zengin iletişim arayüzlerini entegre eder. Modül, yalnızca 20.6×12.6×2.5mm boyutlarında bir LCC paketi kullanır ve entegre bir çip içi tel sürücüsü, düşük güç tüketimi, güçlü gürültü bağışıklığı ve -40°C ila +85°C çalışma sıcaklığı aralığına sahiptir. Bu modül, Çin SGCC Q/GDW 11612 ve IEEE 1901.1 çift iletişim protokollerini destekler ve BPSK, QPSK ve 16QAM modülasyonunu destekler. S130N-ISI'nin ultra küçük boyutu ve düşük güç tüketimi, alan kısıtlı fotovoltaik (PV) kapatma cihazlarına veya güç optimize edicilerine entegrasyon için uygun olmasını sağlar.Bu kapatma cihazları PV panellerinden güç alır ve güç hattındaki PLC sinyallerini mikrowatt düzeyinde güç tüketimiyle sürekli olarak izlemesi gerekir; S130N-ISI'nin düşük güç tasarımı bu gereksinime uygundur. 3121N-H: Bileşen düzeyinde izleme için çoklu düğüm ağ çözümü 3121N-H, 0.5-3.7MHz ve 2.5-5.7MHz frekans bantlarında çalışan HiSilicon PS0211 çipi temel alınarak geliştirilmiştir. Protokol, IEEE 1901.1 standardının bir alt kümesine dayanmaktadır, 80Kbps uygulama katmanı hızına sahiptir ve 200MHz ARM Cortex-M3 işlemci ile donatılmıştır.Tek bir CCO, 200 adede kadar STA düğümünü destekler, dinamik yönlendirme ve çok yollu otomatik adreslemeyi destekler ve tipik bir 200 düğümlü Katman 2 ağı 10 saniye içinde oluşturulabilir.3121N-H'nin çoklu düğüm ağ yeteneği, dağıtılmış fotovoltaik sistemlerde birden fazla bileşen ve cihazın birleşik erişim gereksinimlerine uyum sağlar. Bileşen düzeyinde izleme çözümlerinde, 3121N-H, bileşen bağlantı kutusunda bir PLC izleme modülü olarak hizmet verebilir, voltaj, akım ve sıcaklık verilerini gerçek zamanlı olarak toplayabilir ve DC güç hatları aracılığıyla diziye bağlayabilir. Veri yolu katmanında, bu modül geleneksel RS485 veri yolunu değiştirebilir, invertörler, veri toplama birimleri ve bulut platformlarıyla kablosuz çift yönlü iletişimi etkinleştirebilir.Sonuç Qogrisys, "yeni enerjiyi" bağımsız bir uygulama alanı olarak listelemiştir ve ürünleri açıkça fotovoltaik panelleri, fotovoltaik invertörleri, enerji depolamayı ve şarj istasyonlarını kapsamaktadır. Akıllı sokak lambaları, akıllı otoparklar ve şarj istasyonları gibi senaryolarda, Qogrisys'in 3121N-H ve S130N-ISI modülleri, mevcut güç hatları aracılığıyla cihazlar arasında güvenilir iletişim sağlar, her terminal için ayrı iletişim hatları döşeme ihtiyacını ortadan kaldırır. Şu anda, Qogrisys Güneydoğu Asya'daki gelişmekte olan pazarları hedeflemektedir.    

9th to 11th, 2026 , the 27th China International Optoelectronic Exposition (CIOE), in conjunction with the IICIE International Integrated Circuit Innovation Expo and Elexcon Shenzhen International Electronics Exhibition & Embedded Systems Exhibition, will be held concurrently at the Shenzhen World Exhibition & Convention Center. The three exhibitions will be held together, covering a total exhibition area of 320,000 square meters, bringing together more than 5,000 exhibitors and attracting over 240,000 professional visitors . This is a grand industry event covering the entire optoelectronics, semiconductor, and electronics industry chain.   For the Wi-Fi module industry, this exhibition sent a clear signal: the value proposition of Wi-Fi 7 modules is undergoing a fundamental shift—from providing "high-speed connectivity channels" to becoming "industrial-grade intelligent nodes" that integrate sensing, positioning, and edge intelligence. The Industry Logic Revealed by the Collaboration of Three Exhibitions: Why "Sensory Integration" Has Become a Must-Answer Question The essence of the three exhibitions working together is a forced "alignment" of the upstream and downstream of the industry chain. In the past, the optoelectronic industry focused on optical chips and devices, the semiconductor industry focused on chip design and advanced packaging, and the electronics industry focused on the development of terminal equipment and embedded systems. The three major industry systems were fragmented, with different technical standards and poor supply and demand matching, forming obvious industry barriers . The rapid popularization of large-scale AI models and supercomputing clusters has changed this landscape. The industry's demand for ultra-high bandwidth, ultra-low power consumption, and ultra-high integration has increased significantly. The previously independent industry boundaries have been completely broken down. Optical engines and switching chips are deeply integrated, and optoelectronic devices are directly embedded inside chip packages, forcing optical design, semiconductor processes, advanced packaging, and electronic systems to develop in a coordinated manner . This trend is particularly evident in the Wi-Fi module industry. Wi-Fi 7 is not only a generational upgrade in communication speed, but also provides a technological foundation for "integrated communication and sensing" due to its introduction of Multi-Link Operation (MLO), 320MHz channels, and fine-grained timing measurement capabilities. The China Academy of Information and Communications Technology (CAICT) explicitly proposed in its research report on 10 Gigabit AI Park Networks that wireless access points should be upgraded to "integrated communication and sensing" anchor points, natively integrating IoT access, environmental perception, and terminal positioning capabilities to break the data silos and protocol fragmentation dilemmas caused by traditional siloed network construction. The competitive logic in the module industry has therefore undergone a qualitative change: connectivity itself is "depreciating," and "intelligent connectivity" that integrates perception and edge intelligence is the new pricing power. The triple capability leap of Wi-Fi 7 modules The "integration" of Wi-Fi 7 modules is not a functional aggregation, but rather a fusion of capabilities at the underlying chip architecture level. Solutions represented by Qualcomm FastConnect C7700 (chip code name QCC2072) integrate three capabilities that previously belonged to different radio frequency domains on a single chip. The first capability: an industrial-grade leap in Wi-Fi 7 communication performance. The QCC2072 supports 320MHz channel bandwidth, 4096-QAM modulation, and 2×2 MU-MIMO, achieving a peak PHY rate of 5.8 Gbps . Its introduced Enhanced Multi-Link Single Radio (eMLSR) technology allows data to be transmitted through other links when interference occurs in a certain frequency band, effectively maintaining high throughput and low latency . This is crucial for deterministic transmission requirements in industrial environments. The second capability: Wi-Fi sensing and high-precision positioning. This chip solution supports IEEE 802.11az Wi-Fi ranging. 802.11az uses Time-of-Flight (ToF) technology to measure the actual distance between the device and the access point, replacing the traditional RSSI fingerprint comparison method, achieving sub-meter positioning accuracy of less than 1 meter. In industrial scenarios, this means that the Wi-Fi module can not only transmit data but also accurately sense the device's location and spatial status. The third capability: Bluetooth 6.0 Channel Sounding and Aux Radio. Bluetooth 6.0 introduces Channel Sounding technology, improving Bluetooth positioning accuracy to sub-meter levels . Simultaneously, this solution is equipped with a dedicated Wi-Fi Aux Radio for background scanning and low-latency listening while the main radio is in sleep mode, balancing power consumption and response speed . The integration of these three capabilities enables a single Wi-Fi 7 module to possess integrated "communication + sensing + positioning" capabilities for the first time. VOXMICRO's AIRETOS C27 industrial-grade module is a typical example of this architecture. It integrates capabilities that were previously belonging to three independent radio frequency domains into a single module package, enabling industrial OEMs to shift their design goals from "adding a radio" to "accomplishing more tasks with a single industrial-grade module" . Market data: The inflection point for the large-scale deployment of Wi-Fi 7 modules has arrived. The global Wi-Fi module market is currently experiencing a period of structural growth. According to market research reports, the global Wi-Fi module market size is projected to reach US$16.82 billion in 2026, a 17.9% increase from US$14.27 billion in 2025. Among these, Wi-Fi 7 modules are rapidly increasing their market share to 17.2%, with projected shipments reaching 234 million units for the year . From a broader perspective, the global Wi-Fi 7 module market was valued at $3.8 billion in 2025 and is projected to reach $22.6 billion by 2034, representing a CAGR of 21.9% . The Wi-Fi Alliance predicts that global shipments of Wi-Fi 7 devices will reach approximately 1.1 billion units in 2026, of which approximately 196 million will be IoT devices. The Industrial Internet of Things (IIoT) is one of the fastest-growing sub-sectors. Global demand for IIoT modules is projected to reach $9.81 billion, with an annual growth rate of 17.8% . The reliability requirements of industrial applications—wide operating temperature range, interference resistance, and deterministic low latency—are driving the accelerated evolution of Wi-Fi 7 modules from consumer to industrial applications. Qogrisys early strategic moves: from chip solutions to module productization O2072PM and O2072PB, launched simultaneously by O2072 with the QCC2072 chip, is not simply an expansion of the product line, but rather an engineering choice for different deployment scenarios. The O2072PM uses an M.2 Key E standard interface (2230 specification), a 2T2R dual-antenna design, and supports both Wi-Fi and Bluetooth operation. This module incorporates all the functions of the QCC2072: the Wi-Fi portion covers the full IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be standards, supporting tri-band 2.4 GHz/5 GHz/6 GHz, with a channel bandwidth of up to 40 MHz at 2.4 GHz, 160 MHz at 5 GHz, and 320 MHz at 6 GHz. The Bluetooth portion is compatible with Bluetooth 6.0, supporting LE Audio, 2 Mbps BLE, and high-precision distance measurement (HADM channel sounding) . In terms of driver adaptation, the O2072PM has been adapted and is running stably on Intel x86 platforms with kernels 5.15.24+, 6.1.99, and 6.12.0. The O2072PB uses a 13×15mm surface mount package, targeting space-constrained embedded scenarios. Its core functions are identical to the O2072PM, also supporting a peak data rate of 5.8 Gbps, a 320MHz channel, 4K QAM modulation, Bluetooth 6.0 channel detection, and 802.11az Wi-Fi ranging . The O2072PB explicitly supports various operating modes including AP/AP+STA/P2P/Monitor, providing a PCIe interface for Wi-Fi and a UART/PCM interface for Bluetooth, supporting Class 1 and Class 2 power level transmission without the need for an external power amplifier . The differentiated positioning of the two modules reflects a profound change in the module industry: as chip capabilities become highly integrated, the core competitiveness of module manufacturers is shifting from "how much throughput can be achieved" to "whether the full capabilities of the chip can be efficiently released under specific physical constraints." The M.2 interface module targets industrial PCs, gateways, and edge computing devices that require standard slots and replaceable designs; the surface-mount module targets embedded terminals with extremely limited PCB space, requiring module manufacturers to possess more refined engineering capabilities in RF design, antenna matching, and thermal management. Validation in industrial scenarios: from technical feasibility to deployment Wi-Fi 7 sensing technology is being practically validated in industrial scenarios. In the mining sector, Shanxi Coal International's Hequ Open-pit Coal Mine's pilot project of a 10-gigabit optical network based on 50G-PON + Wi-Fi 7 has passed the Ministry of Industry and Information Technology's acceptance test. Fifty-seven Wi-Fi 7 gateways have been deployed in the core area, allowing dispatchers to remotely control unmanned mining trucks several kilometers away via Wi-Fi 7 tablets. In the field of smart buildings, the Longgang International Art Center uses Wi-Fi 7 + CSI sensing technology to accurately detect the presence of people, achieving a reduction of over 15% in venue energy consumption and a 30% improvement in operation and maintenance efficiency . These cases share a common characteristic: Wi-Fi networks are no longer just for data transmission, but have also become the infrastructure for environmental sensing and spatial positioning. For the module industry, this means that downstream customers' needs are upgrading from "providing stable wireless connectivity" to "providing integrated capabilities that converge connectivity, sensing, and positioning." Conclusion The industry landscape revealed by the three exhibitions is clear and definite: the demand for AI computing power is driving the deep integration of the optoelectronics, semiconductor, and embedded electronics industries, and Wi-Fi 7 modules are at the intersection of this integration. The shift from "high-speed connectivity" to "integrated sensing" is not just a product iteration, but a systemic reconstruction of the value proposition of the module industry. For Wi-Fi module manufacturers, their ability to establish competitive advantages in chip solution integration, cross-platform adaptation, and industrial-grade reliability will determine their position in the new industry cycle. However, the real test lies in whether module manufacturers can continue to efficiently translate chip capabilities into deployable industrial-grade products as "integrated sensing" transitions from a technological trend to an industry standard.  

I. The "Impossible Triangle" of IoT Terminals With the rapid iteration of IoT terminals, more and more devices are moving towards miniaturization and battery power, while products are facing design challenges such as limited PCB space, insufficient battery life, and unstable wireless connectivity . This is not an isolated phenomenon in a particular sub-sector, but rather a systemic challenge facing the entire Internet of Things (IoT) industry. In 2026, global shipments of wireless modules reached 870 million units, with a market size exceeding US$41.2 billion. By 2030, global shipments are projected to climb to 1.52 billion units, with a CAGR of 11.8%, and the market size is expected to reach US$79.8 billion. During the same period, the number of connected IoT devices worldwide is expected to exceed 39 billion. This explosive growth in device numbers is amplifying the challenges of every design dimension into key factors determining product success or failure. Small size, low power consumption, and high stability—these three requirements are forming the "impossible triangle" in IoT terminal design. In traditional solutions, these three often constrain each other: pursuing small size limits antenna performance, pursuing low power consumption sacrifices transmission rate, and pursuing stability increases power consumption and size. Finding a balance among these three has become a core issue for module solution providers. II. Challenge 1: Extremely tight PCB space Industrial driving force of space compression From smart rings and TWS earphones to micro sensors and smart locks, the physical space of terminal devices is being continuously compressed. The micro battery market is projected to grow from $1.59 billion in 2025 to $1.81 billion in 2026, representing a CAGR of 13.5%. This rapid growth in the micro battery market is a direct reflection of the trend towards device miniaturization —the smaller the device, the higher the requirements for battery volume and energy density. One of the most challenging problems faced by hardware engineers is achieving high-density, high-stability electrical connections between the daughterboard and the motherboard under extremely limited overall device thickness and PCB space. As an indispensable radio frequency component in the device, the footprint of the wireless module directly determines the feasibility of the overall device layout. Solution path for miniaturized modules The industry is addressing the spatial challenges from multiple perspectives. The O9101SA module from Qogrisys has compressed its size to 12×12mm , while supporting dual-band Wi-Fi 6 and BLE 5.4 with speeds up to 600Mbps . This size is among the industry-leading levels for Wi-Fi 6 + Bluetooth Combo modules. This extreme size reduction not only allows for more space to be packed in, but also frees up valuable PCB space for other components such as the battery, sensors, and main control chip – the smaller module footprint allows for more storage . Multi-protocol single-chip integration is another key path. Two independent modules, plus their respective peripheral circuits and antenna clearance, occupy a much larger PCB area than a single multi-protocol integrated module. In small-sized products such as smart bulbs and panel switches, this area is the biggest limiting factor. The Wi-Fi/Bluetooth Combo solution fundamentally reduces PCB footprint by integrating the two protocols into a single chip. The area occupied by antennas is also significant. Traditional antenna implementations consume 15%-25% of the total PCB area in mobile devices and IoT applications. The emergence of antenna-in-package (AiP) technology integrates the antenna into the module package, achieving space savings of 40%-60% . Challenge 2: Severely Inadequate Battery Life The Economics of Range Anxiety For battery-powered IoT devices, battery life is not a "nice-to-have" but a "life-or-death" issue. The global IoT battery market was valued at $15.9 billion in 2024 and is projected to grow to $36.88 billion by 2033, representing a CAGR of 9.8%. This continued expansion reflects the rigid demand from end devices for longer battery life. The operational lifespan of battery-powered nodes directly impacts maintenance costs and deployment scalability . The industrial value of low power consumption technology The low-power Wi-Fi module market is projected to reach $4.142 billion in 2025 and $11.79 billion in 2032, representing a CAGR of 16.4%. The BLE module market is expected to grow to $68.27 billion in 2032, with a CAGR of 13.80%. The robust growth of these two segments confirms that low power consumption has become one of the most crucial competitive dimensions in the module industry. IV. Challenge 3: Unstable wireless connection Crowded 2.4GHz and limited antennas The root cause of unstable wireless connections lies in two structural contradictions. The first problem is frequency congestion. The 2.4GHz ISM band is shared by multiple protocols such as Wi-Fi, Bluetooth, Zigbee, and Thread, resulting in severe co-channel interference. In high-density deployment scenarios such as smart homes and offices, signal conflicts and data rate degradation are commonplace. The second contradiction is the limitation of antenna performance. Device miniaturization means that the available space for the antenna is compressed, and the antenna efficiency and bandwidth decrease accordingly. There is an inherent physical constraint between radio frequency performance and device size —the smaller the antenna size, the lower the radiation efficiency, and the worse the communication distance and stability. V. Qogrisys Systemic Solutions To address the aforementioned triple design challenges, QOGRISYS offers a comprehensive product portfolio, providing end-to-end solutions from chips to modules and from hardware to software. Extremely Miniaturized Product Matrix Qogrisys has achieved complete coverage in the field of small-sized modules, from Wi-Fi 6 to Wi-Fi 5, and from Combo to single Wi-Fi. The O9101SA boasts a compact size of 12×12mm , supports dual-band Wi-Fi 6 and BLE 5.4 with speeds up to 600Mbps, and utilizes an SDIO 3.0 interface . It supports a 2.4GHz/5GHz dual-band simultaneous (DBS) architecture , uplink/downlink MU-OFDMA and MU-MIMO, and BT/BLE dual-mode operation . The O9101SA, along with the O9101UE and O9101UD, belongs to the Oufixin 1×1 Wi-Fi 6 module series developed based on the WQ9101 chip . The O9101UE measures 13×12.2mm and uses a USB 2.0 interface; the O9201SB measures only 13×15mm, is also based on the WQ9201 chip, and offers speeds up to 1200Mbps. The O9201UB shares the same platform as the O9201SB and uses a USB 2.0 interface. The O8852PB measures 13×15mm, is based on the Realtek RTL8852BE chip, supports Wi-Fi 6 and Bluetooth 5.2 with a speed of 1200Mbps, and uses a PCIe interface. For scenarios with stricter space constraints, the small size of these modules is particularly advantageous. The smaller module footprint frees up valuable PCB space for other components such as the battery, sensors, and main control chip. Low-power design: Co-optimization from chip to system Qogrisys's low-power capability stems primarily from the selection and deep collaboration with upstream chips. The Wuqi WQ9201 chip, with its stable transmission performance and internationally leading low-power consumption , stood out from 364 products from 280 chip companies, winning the 2024 "China Chip" Excellent Technological Innovation Product Award. Interference Resistance and Stable Connection: Breakthrough Technologies in Dual-Band and Multi-Protocol Integration O9201SB, O9101UE , and O8852PB all support 2.4GHz/5GHz dual-band Wi-Fi 6. The core value of the dual-band architecture lies in "selectivity"—when the 2.4GHz band becomes congested due to the coexistence of protocols such as Bluetooth and Zigbee, the device can switch to the 5GHz band to ensure transmission speed and connection stability. Dual-band Wi-Fi 6 also brings core technologies such as OFDMA and MU-MIMO, improving spectrum utilization efficiency in scenarios with multiple concurrent devices. In high-density deployment environments such as smart homes and offices, these technologies directly translate into improved user experience—lower latency, fewer dropped connections, and more stable connections. Multi-protocol integration is another approach. A single module can simultaneously support multiple protocols such as Wi-Fi, Bluetooth, Zigbee, and Thread, and can intelligently select the best connection method according to the environment, flexibly switching between different scenarios. VI. Industry Outlook: From "Usable" to "Effective" Looking ahead to 2026-2032, the design trend for small-size, low-power modules will continue to evolve along the following directions: First, the limits of size will continue to be broken . The competition for module size is far from over, and the approach of physical limits is forcing continuous innovation in packaging technology. Secondly, low power consumption will shift from a "feature" to a "standard feature." QYResearch data shows that the low-power Wi-Fi module market will continue to expand at a compound annual growth rate of 16.4%. Low power consumption will no longer be a differentiating selling point for high-end modules, but rather a basic requirement for all module products. Third, multi-protocol integration, miniaturization, and low power consumption will be deeply intertwined. Integrating multiple protocols such as Wi-Fi, Bluetooth, Zigbee, and Thread onto a single chip is a fundamental solution to the space and power consumption issues. The widespread adoption of the Matter protocol will further strengthen this trend— future modules will no longer require users to "select" protocols, but will automatically adapt to the optimal connectivity solution based on the environment and application. Fourth, module selection is evolving from "component procurement" to "strategic decision-making." Under the dual constraints of miniaturization and low power consumption, module selection is no longer merely a comparison of technical parameters, but a strategic choice concerning product definition, development cycle, and time-to-market. A suitable module solution can compress the development cycle from months to weeks and simplify a four-layer PCB to a two-layer PCB .  

By 2026, edge AI will no longer be a concept that needs to be "defined," but a reality that is being "quantified"—and the speed and scale of this quantification far exceed the expectations of most analysts a year ago. Edge AI is moving from "proof of concept" to "large-scale deployment." I. Qualcomm's Strategic Move: Dragonwing Dual-Processor Chip Released to Boost Edge AI On the eve of the 2026 IFA Berlin, Qualcomm officially launched two processors , the Dragonwing Q-2390 and IQ-2390. The Q-2390 highly integrates edge AI inference, cellular connectivity, positioning, and display support into a single chip, aiming to lower the development threshold for edge AI devices. The IQ-2390 focuses on enhancing machine vision acceleration, TSN (Time-Sensitive Networking) support, and has a wide operating temperature range of -30°C to +115°C , designed for demanding scenarios such as industrial automation, machine vision, and energy management. Qualcomm's core intention in this announcement is to reduce the complexity of implementing edge AI in industrial scenarios through chip-level integration and industrial hardening. II . Edge AI Market: A Trillion-Dollar Track Accelerating The market size of edge AI is expanding at an astonishing rate. According to a recent report by Global Market Insights, the global edge AI market is valued at approximately $25.2 billion in 2025, projected to reach $30.9 billion in 2026, and is expected to grow to $225.5 billion by 2035, representing a compound annual growth rate (CAGR) of 24.7% from 2026 to 2035. Data from Mordor Intelligence also corroborates this trend: the edge AI hardware market is projected to grow from $25.08 billion in 2025 to $30.74 billion in 2026, reaching $68.73 billion in 2031 . The global edge AI market (hardware + software + services) is approaching $47-50 billion in size by 2026, with a year-on-year growth rate exceeding 28% . IDC predicts that the overall edge computing market will reach $450 billion by 2029, with AI being the primary growth engine . From a regional perspective, the Asia-Pacific region is the fastest-growing edge AI market globally . China, as a core growth engine, leads the world in shipments of edge devices equipped with domestically produced computing chips. Bulk procurement in areas such as smart security, smart cities, and factory automation continues to drive demand, with the domestic market growing at an annual rate exceeding 34% . III . The AI-driven transformation of the module industry: From "connectivity" to "computing + connectivity" The explosive growth of the edge AI market is profoundly reshaping the competitive logic of the module industry. Traditional module manufacturers heavily rely on the number of connections and shipment growth, but this model is encountering bottlenecks. In the first quarter of 2026, shipments of AI embedded cellular IoT modules declined by 17% year-on-year, marking the first decline after 12 consecutive quarters of growth in the market. The penetration rate of AI modules in global cellular IoT modules is currently only about 6%—meaning that edge AI modules are still on the verge of explosive growth, rather than a red ocean market . Meanwhile, leading companies in the industry are accelerating their transformation towards "connectivity + intelligence." Quectel Wireless Solutions' revenue in the first half of 2026 reached RMB 15.259 billion, a year-on-year increase of 32.16%, with automotive, intelligent, and solutions businesses accounting for 46.76% of revenue. Furthermore, the gross profit margin of this segment (21.42%) is significantly higher than that of traditional communication module businesses (16.28%) . Andrew Zignani, Senior Research Director at ABI Research, pointed out that wireless connectivity is no longer just about connecting devices; it's also about enabling scalable edge AI in consumer, enterprise, and industrial markets . IV . Trends in Module Products Driven by Edge AI The large-scale deployment of edge AI is reshaping the definition of module products from three dimensions. Trend 1: From "Communication Modules" to "Computing Modules" . The integration of AI edge computing chips has become the core differentiator for modules in 2026. Shipments of modules supporting edge inference exceeded 80 million units in 2025, and this proportion is expected to rise to 35% of total module shipments by 2030. The compound annual growth rate of high-performance computing modules is projected to reach 60% over seven years, and the proportion of intelligent and AI modules in cellular IoT modules will continue to increase. Trend Two: Industrial-grade wide operating temperature range becomes the "entry ticket ." Wide operating temperature capability reflects the stringent reliability requirements of modules in industrial edge AI scenarios. Industrial-grade modules typically require an operating temperature range of -40℃ to +85℃. In scenarios such as oil and gas, power, and outdoor infrastructure, wide operating temperature capability directly determines whether the equipment can operate stably in real-world environments. Trend 3: Multi-technology integration becomes standard . Edge AI scenarios often require simultaneous support for multiple connectivity methods—industrial automation needs Wi-Fi/Bluetooth for inter-device communication, energy management needs PLCs to solve the problems of transmission through walls and over long distances, and industrial gateways need cellular networks to upload data to the cloud. Modules with single communication methods are being replaced by integrated solutions that combine multiple modes . V. Qogrisys's Product Strategy: AI Capabilities Connected to the Base Amid the industry wave of module manufacturers moving towards AI, QOGRISYS's strategic path clearly demonstrates the industry logic of integrating "connectivity + computing". Qogrisys's strategic path can be summarized as follows: using high-speed connectivity as the foundation and edge AI as the incremental factor, to build an intelligent module product matrix covering multiple scenarios. Wi-Fi 7 Module: Full Product Lineup In the Wi-Fi 7 field, O2072PM and O2072PB, two Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 combo modules based on the Qualcomm QCC2072 chip, fully support 4K QAM, 320MHz channels, MLO (Multi-Link Operation), with a peak rate of 5.8Gbps and eMLSR enhanced multi-link switching. The O2072PM uses an M.2 Key E interface (22×30mm), making it suitable for high-end robots and industrial equipment. From an industry trend perspective, Wi-Fi 7 is rapidly entering a large-scale deployment phase. IDC data shows that in the first quarter of 2026, Wi-Fi 7 already accounted for 44.5% of global enterprise WLAN-dependent AP revenue. The growth of Wi-Fi 7 is no longer limited to routers and enterprise APs; IoT devices are becoming an important source of growth in the next stage . Multi-platform and multi-scenario coverage Qogrisys's core R&D team has long been deeply involved in mainstream global wireless chip platforms such as Qualcomm, Realtek, and MediaTek, accumulating full-stack experience from chip bring-up and RF calibration to mass production testing . This multi-platform, full-stack technical capability enables Qogrisys to provide compatible connectivity solutions across different customers' main control solution ecosystems. In terms of application scenarios, Qogrisys's product matrix has extended to multiple core areas of edge AI: industry and intelligent manufacturing , modules such as O9201PM have completed driver adaptation and full verification on domestic platforms such as RK3588, Allwinner, and Rockchip, and can be widely used in scenarios such as industrial tablets, edge computing gateways, industrial control equipment, smart retail terminals, and digital signage. robotics and embodied intelligence , the ultra-high bandwidth and ultra-low latency provided by Wi-Fi 7 form an invisible infrastructure for cloud-edge-device collaboration—robots upload sensor data to edge servers in real time for VLA model inference, receive decision commands, and execute them instantly. Qogrisys's Wi-Fi 7 module product line already covers the needs of high-end robots and industrial equipment. VI. Trend Analysis: Three Certain Directions for Edge AI Modules Based on Qualcomm's chip release trends, three definite trends can be identified in the field of edge AI modules: First, AI capabilities will become a standard feature rather than an optional feature for modules. As the report "Edge Intelligence 2026: The First Year of Large-Scale Deployment" points out, 2026 has become a crucial turning point for edge intelligence, moving from proof-of-concept to large-scale deployment. The market space for pure connectivity modules lacking AI acceleration capabilities will continue to shrink. The seven-year compound annual growth rate of intelligent modules and AI modules reached 60% and 28% respectively , and this difference in growth rate is the strongest evidence of this. Second, industrial scenarios represent the most certain high-value market for edge AI modules. The industrial AI accelerator chip market is expanding at an average annual growth rate of 40%. Industrial visual inspection is migrating from traditional algorithms to deep learning, and predictive maintenance is generating explosive demand for edge inference computing power. Third, the convergence of "connectivity + computing" modules will become the infrastructure of the AIoT era. Wi-Fi 7 provides a connection base with ultra-low latency and ultra-high throughput, while edge AI provides localized intelligent decision-making capabilities. When the coverage density of Wi-Fi 7 and the computing power density of edge AI converge at the device end, the module will be upgraded from a "communication component" to an "intelligent computing node".    

31 Ağustos 2026'da CCTV Finance tarafından hazırlanan bir rapor tüm yarı iletken endüstrisini sarstı. Sektör araştırma verilerine göre,2026 yılında yurt içinde üretilen yapay zeka çiplerine olan talep yaklaşık 4 milyon adet iken fiili teslimatlar sadece 3 milyon adet civarındaydı ve milyonlarca kapasite açığı bıraktık. Bazı üst düzey bilgi işlem gücü şirketlerinin şimdiden üç yıl sonrasına siparişleri vardı.   Bulut bilişim alanındaki bu "bilgi işlem gücü kıtlığı" ile her gün gönderilen Wi-Fi, Bluetooth ve PLC modülleri arasındaki bağlantı nedir? Cevap üç iletim yolunda gizlidir. I. Bilgi işlem gücü eksikliğinin üç iletim yolu Yol 1: Bellek yongalarının yapısal eksikliği Yapay zeka sunucularından gelen yüksek bant genişlikli belleğe (HBM) yönelik inanılmaz talep, küresel DRAM tedarik ortamını yeniden şekillendiriyor. Bellek üreticileri, LPDDR4 gibi geleneksel bellek yongalarının üretimini azaltırken, daha kârlı yapay zeka sınıfı HBM için kapasiteye öncelik veriyor. TrendForce verilerine göre,geleneksel DRAM sözleşme fiyatları 2026'nın ilk çeyreğinde bir önceki çeyreğe göre %90 ila %95 arttı.İkinci çeyreğe girerken,genel DRAM sözleşme fiyatları önceki çeyreğe göre %58 ila %63 oranında artmaya devam ederken, NAND Flash sözleşme fiyatları %70 ila %75 arttı. Önde gelen bellek çipi şirketlerinden Changxin Memory Technologies, yılın ilk yarısında yıllık %873,64 gibi şaşırtıcı bir artışla 150,3 milyar yuan gelir bildirdi. DRAM ve Flash entegrasyonunu gerektiren Wi-Fi ve Bluetooth modülleri için bu şu anlama gelir:BOM maliyeti sistematik olarak artırıldı. İkinci Yol: Tüm Endüstri Zincirinde Maliyet yankılanması Yapay zeka çiplerine olan talepteki artış, yalnızca depolama fiyatlarını artırmakla kalmadı, aynı zamanda tüm endüstri zincirinde zincirleme fiyat artışları reaksiyonunu da tetikledi. 1 Temmuz 2026'da, dünyanın önde gelen yarı iletken paketleme ve test tedarikçisi ASE Technology Holding Co., Ltd., ambalaj ürünleri için yeni bir fiyat artışı duyurdu; en yüksek artış %20'yi aştıöncelikle CoWoS ve FoCoS gibi gelişmiş paketleme kategorilerini hedefliyor. İleri ambalaj teknolojilerinde halen yaklaşık %10 civarında arz-talep açığı bulunmaktadır. Kristal osilatörler, PCB'ler, MLCC'ler ve indüktörler gibi bileşenlerden çip paketleme ve test etme, substratlar ve silikon plakalar gibi yarı iletken aşamalara kadar artan maliyetler her aşamadan modül aşamasına aktarılır.Her Wi-Fi/Bluetooth modülünün BOM maliyeti pasif olarak artıyor. Üçüncü Yol: Üretim Kapasitesinin "Sifonlama Etkisi" Yapay zeka çipleri yalnızca gelişmiş işlem kapasitesini tüketmekle kalmıyor, aynı zamanda olgun 8 inçlik plaka kapasitesinin büyük bir kısmını da kaplıyor. Plaka fabrikaları ile paketleme ve test tesisleri, yüksek kârlı yapay zeka bilgi işlem güç siparişleri için kapasiteye öncelik vererek IoT çiplerinin kapasitesini daraltıyor. Yole, 2.5D/3D gelişmiş ambalaj pazarının 2030 yılına kadar yaklaşık 35 milyar dolara ulaşacağını tahmin ediyor. Sektör uzmanları genel olarak şunu öngörüyor:Gelişmiş paketlemeye yönelik sıkı arz ve talep durumu devam edecek. Kontrpuan bunu öngörüyorhücresel IoT modüllerinin ortalama satış fiyatı 2026'nın ikinci yarısında artış baskısıyla karşı karşıya kalacaköncelikle belleğin sürekli artan maliyetinden kaynaklanmaktadır. Bu, Wi-Fi ve Bluetooth gibi IoT çiplerinin üretim kapasitesinin, sıkı tedarik ve uzatılmış teslimat sürelerinin norm haline gelmesi nedeniyle uzun vadeli baskıyla karşı karşıya kalabileceği anlamına geliyor. II. İki Uç Noktanın Hikayesi: Bilgi İşlem Gücü Eksikliğinde Sektör Farklılaşması "Buz" Tarafı: Kısa Süreli Acı AI çip sıkıntısının modül endüstrisi üzerindeki en doğrudan etkisi, verilerde şimdiden görülmeye başlandı. Counterpoint Research tarafından yayınlanan bir rapora göre,Gömülü AI hücresel IoT modüllerinin sevkiyatı, 2026'nın ilk çeyreğinde yıllık bazda yaklaşık %17 azaldıBu, art arda 12 çeyrek büyümenin ardından ilk düşüşe işaret ediyor. 2025 yılında bu kategori yıllık bazda %19'luk büyümeyi sürdürdü. Bellek maliyetleri arttıkça,Gömülü AI hücresel modüllerin ortalama satış fiyatı çift haneli arttımodül üreticilerini fiyatları artırmaya zorluyor. Sonuçta donanım maliyetlerindeki artış, çeşitli uygulama alanlarındaki talebi etkiledi. Bu sırada,Hücresel IoT modüllerinin küresel sevkiyatı 2026'nın ilk çeyreğinde yıllık bazda yalnızca %4 arttıBöylece üst üste yedi çeyrekte çift haneli büyümenin ardından ilk kez tek haneli rakamlara düştüler. Çin pazarındaki sevkiyatlar aynı çeyrekte yıllık bazda %2 azaldı. "Ateş" Tarafı: Uzun Vadeli Fırsatlar Ancak kısa vadeli maliyet baskıları sektörün uzun vadeli yönünü değiştirmedi. Shanxi Securities tarafından hazırlanan bir rapor, IoT modüllerinin temel iletişim işlevlerinden yüksek bilgi işlem gücüne ve zekaya doğru geliştiğine işaret ediyor. Counterpoint Research şunu öngörüyor:2030 yılına kadar yapay zekanın hücresel modüllerdeki nüfuz oranı %25'e ulaşacak. "Yapay zeka artık birkaç niş uygulamayla sınırlı kalmayacak, standart bir özellik haline gelecek." Wi-Fi sektöründe, küresel Wi-Fi modülü pazar büyüklüğünün 2026 yılında 16,82 milyar dolara ulaşacağı ve bu rakamın yıllık %17,9 büyümeyi temsil edeceği öngörülüyor.Wi-Fi 7 modüllerinin pazar payı hızla %17,2'ye çıkacak ve yıl boyunca tahmini 234 milyon adet sevk edilecek. IDC verileri, Wi-Fi 7'nin 2026'nın ilk çeyreğinde küresel kurumsal WLAN AP gelirinin %44,5'ini oluşturduğunu gösteriyor; bu oran, 2025'in ilk çeyreğine kıyasla önemli bir artış.Küresel Wi-Fi 7 cihazı sevkiyatı 2026'da yaklaşık 1,1 milyar adede ulaşacak. III. Modül Üreticilerinin Tepki Mantığı: "Pasif Baskı"dan "Proaktif Atılım"a Bulut yapay zeka çiplerinin eksikliği nedeniyle tüm endüstri zincirinde maliyet etkisi ile karşı karşıya kalan Shenzhen Qogrisys, acil durum stratejileri aracılığıyla dış baskıyı yükseltme dürtüsüne dönüştürdü: Tedarik zinciri tarafındaolarak Qualcomm, Realtek, Wuqi ve HiSilicon gibi yonga üreticileriyle derin ekolojik işbirlikleri kurduk ve büyük ölçekli operasyonlar ve uzun vadeli işbirliği yoluyla kapasitenin kısıtlı olduğu dönemlerde tedarik istikrarını sağlamak amacıyla tedarik ilişkisini "ortak geliştirme + kapasite kilitleme" modeline yükselttik. Ürün tarafında iseŞirket, tam senaryo kapsamı yoluyla riskleri azaltmayı hedefliyor. Wi-Fi 7 modülü (O2072PM/O2072PB), yeni nesil yüksek hızlı bağlantı penceresinden yararlanmak üzere konumlandırılmıştır; PLC modülü (3121N-H/S130N-ISI), düşük depolama bağımlılığıyla bir maliyet "balast" görevi görür ve yerli inovasyon modülü (O9201SB/O9201PM) 2,66 trilyon yuan yurt içi ikame pazarına girer. Şirket aynı zamanda Wi-Fi HaLow ve AIoT modülleri gibi ileri teknolojiler de geliştiriyor. Servis tarafında, şirket "standart ürünler satmaktan" "derinlemesine özelleştirilmiş çözümler satmaya" geçiş yapıyor ve eksiksiz bir donanım platformu temeli ve tam zincir teknik hizmetler ile müşteri bağlılığını artırıyor.Uyumluluk tarafında, ürünler FCC, CE ve SRRC dahil olmak üzere birçok ülkeden ticari engelleri aşan sertifikalar almıştır.Yapay zeka bilgi işlem gücü eksikliğinden kaynaklanan bu maliyet şoku, modül endüstrisindeki zayıf oyuncuların ayıklanmasını hızlandırırken, derin ekosistem işbirliği, tam senaryolu ürün matrisi ve özelleştirilmiş hizmet yetenekleri, modül çözüm sağlayıcılarının döngüyü atlatması için temel engeller haline geliyor. IV. PLC'lerin "Güvenli Liman" Etkisi Yapay zeka çipi kıtlığının yaşandığı bu dönemde,PLC (Enerji Hattı Taşıyıcı) modülleri nispeten daha az etkilenir. Büyük kapasiteli DRAM ve Flash'ın entegrasyonunu gerektiren üst düzey Wi-Fi/Bluetooth modüllerinin aksine, PLC modülleri yüksek bant genişlikli belleğe daha az bağımlıdır. PLC ana kontrol çipleri çoğunlukla olgun üretim süreçlerini kullanıyor ve bazı kapasite kısıtlamalarıyla karşı karşıya olsalar da kapsam yapay zeka ile ilgili çiplerden çok daha az. Akıllı aydınlatma ve akıllı evler gibi büyük PLC uygulama senaryolarında, gerçek zamanlı performans ve kararlılık gereksinimleri bilgi işlem gücünden daha yüksektir ve AI çip fiyatlarındaki artışın etkisi nispeten dolaylıdır.Wi-Fi/Bluetooth modülleri kapsamlı bir maliyet artışıyla karşı karşıya kaldığında, PLC modülleri nispeten uygun maliyetli ve istikrarlı bir bağlantı çözümü haline gelir. V. "Bağlantı Satışı"ndan "Bağlantı Satışı + Bilgi İşleme": Modül Endüstrisinde Bir Paradigma Değişimi Bu bilgi işlem gücü sıkıntısı, daha derin bir endüstri eğilimini ortaya koyuyor:modül endüstrisi "tek bağlantı"dan "bağlantı + bilgi işlem + ekosistem"i içeren kapsamlı rekabete doğru ilerliyor. IoT Analytics'in verilerine göre,Dünya çapında bağlı IoT cihazlarının sayısı 2025'te yaklaşık 21,1 milyara ulaştı ve 2030'da yaklaşık 39 milyara ulaşması bekleniyor.Cihaz sayısındaki bu artış değişimin yalnızca ilk katmanıdır;Daha da önemlisi, artan sayıda IoT cihazı yapay zeka algoritmalarına, NPU'lara, yerel çıkarıma, ses etkileşimine ve uç bilgi işlem yeteneklerine sahip olmaya başlıyor. Bu, terminal cihazları tarafından oluşturulan ve işlenen veri miktarının sürekli olarak arttığı anlamına gelir; bu da kablosuz modüllere olan talebin artmasına neden olur.yalnızca "daha hızlı iletmek" için değil, aynı zamanda "daha yakın hesaplamak ve daha istikrarlı bir şekilde bağlanmak" için de. VI. Çözüm Herkes bilgi işlem gücünün "beyni"nin peşindeyken, en güçlü beynin bile dünyayı algılamak ve talimatları iletmek için hassas bir "sinir ağına" ihtiyacı vardır. Kablosuz modüllerbu yapay zeka çağında vazgeçilmez bir sinir ağıdır. CCTV Finance'in bildirdiği gibi, bu büyüme turunun altında yatan neden sadece "kıtlık"tan kaynaklanan pasif fiyat artışları değil, aynı zamanda "kullanım kolaylığı"ndan kaynaklanan proaktif seçimlerdir. Yerli üretilen çipler, performans ve stabilite açısından kritik bir noktayı aşarak "kullanılabilir"den "kolay kullanılabilir" hale geldi. Aynı mantık kablosuz modül endüstrisinde de gelişiyor.modüller "bağlanabilirlik"ten "iyi bağlantıya" ve "bağlanabilirlik"ten "bağlanabilirlik + zekaya" doğru ilerliyor. "  

26-28 Ağustos 2026 tarihleri arasında, 25. IOTE Uluslararası Nesnelerin İnterneti Fuarı, Shenzhen Dünya Fuar ve Kongre Merkezi'nde (Bao'an Yeni Salon) görkemli bir şekilde düzenlendi. 80.000 metrekarelik devasa bir sergi alanına sahip bu yılki fuar, dünya çapında 1.000'den fazla yüksek kaliteli katılımcıyı bir araya getirdi ve ilk gün 48.109 sektör profesyoneli ile 3.000'den fazla yabancı ziyaretçi çekti. "Kenar Zekası, Senaryo Derinleştirme ve Yeşil Sürdürülebilirlik" temalı fuar, AGIC 2026 Shenzhen Uluslararası Genel Yapay Zeka Endüstrisi Fuarı ve GERX Küresel Kabartmalı Akıllı Robot Endüstrisi Fuarı arasında büyük bir işbirliğiydi ve Nesnelerin İnterneti teknolojisinin genel yapay zeka ve robot zekası ile derin entegrasyonunu sağladı.   Bu fuarın yaydığı en güçlü sinyal, kenar yapay zekası ve kablosuz bağlantının "bağımsız olarak gelişmekten" "derinlemesine kenetlenmeye" doğru ilerlediğidir.12. Salon, yapay zeka çipler, kenar bilişim ve gömülü akıllı robotlar gibi en üst düzey başarıları sergilerken, 10. Salon endüstriyel Nesnelerin İnterneti ve iletişim modüllerine odaklanıyor. İki salonun koordineli yerleşimi, "Yapay Zeka + Bağlantı" endüstriyel mantığının mekansal bir yorumunu oluşturuyor. I. Endüstri Mantığı: Neden "Bağlantı" "Bilişimi" Kucaklamalıdır Kenar yapay zekası ve kablosuz modüllerin entegrasyonu, temel olarak endüstri talepleri tarafından yönlendirilen teknolojik bir evrimdir. Yalnızca bulut bilişim gücüne dayanan merkezi model, birden fazla darbozla karşılaşıyor: endüstriyel kontrol senaryoları milisaniye düzeyinde yanıt süreleri gerektirir, bu da bulut gidiş-dönüş gecikmesiyle karşılanamaz; tıbbi ve güvenlik senaryoları veri gizliliğine karşı oldukça hassastır ve verilerin buluta yüklenmesi uyumluluk riskleri taşır; ve devasa Nesnelerin İnterneti cihazlarının sürekli veri yüklemesi bant genişliği ve bulut bilişim maliyetlerini artırıyor. Yapay zeka uygulaması için standart mimari, terminalin algılamayı, kenarın çıkarım yapmayı ve bulutun eğitimi ve koordinasyonu yönettiği bir hale geliyor - her biri kendi özel rolüne sahip. Bu eğilim, verilerle açıkça destekleniyor. IIM Information tarafından yayınlanan bir rapora göre, küresel kablosuz modül pazarının 2026'da 48,62 milyar ABD dolarına ulaşması bekleniyor, bu da 2025'teki 41,27 milyar ABD dolarından %17,8'lik bir artış. Bu gelişmeler arasında, modüllerde yapay zeka özel hızlandırıcı çiplerinin entegrasyon oranı yükselmeye devam ediyor ve yeni yapay zeka kenar çıkarım modüllerinin (entegre NPU) sevkiyatları 2026'nın ikinci çeyreğinde 12 milyon birimi aştı, bu da modüllerin basit iletim birimlerinden bilişim gücü düğümlerine geçişini işaret ediyor. Bu arada, Wi-Fi 7 modülleri 320MHz bant genişliğini ve 4096-QAM modülasyonunu destekliyor ve 2026'da yönlendiriciler, VR/AR cihazları ve diğer uygulamalarda önemli ölçüde benimsenmesi bekleniyor. Kablosuz modüller, "veri iletim boru hatlarından" yerel akıllı işlem yeteneklerine sahip "akıllı bağlantı üslerine" doğru evriliyor. Yeni nesil kablosuz iletişim modüllerinin rekabet mantığı derin değişiklikler geçiriyor: tek Wi-Fi bağlantısından Wi-Fi + Bluetooth + çoklu protokol işbirliğine; yalnızca veri iletmekten bağlantı, algılama ve kenar zekasının entegrasyonuna. II. IOTE 2026 Fuarı Onaylıyor: Entegrasyon Endüstri Konsensüsü Haline Geldi IOTE 2026'da, önde gelen küresel kablosuz bağlantı şirketleri, ürün portföyleri aracılığıyla bu eğilimin endüstri manzarasını açıkça ortaya koydu. Çip üreticilerinden modül çözüm sağlayıcılarına kadar, stantlarının temel konumları genellikle kenar yapay zeka ile ilgili çözümler tarafından işgal edildi - ister yapay zeka/makine öğrenmesi donanım hızlandırıcılarını entegre eden bir kablosuz SoC olsun, ister gömülü zeka ve üretken yapay zeka terminalleri için bir ana kontrol platformu olsun, sektördeki önde gelen oyuncuların stratejik odağı açıkça "iletişim + bilişim" çift çekirdekli yeteneklerine kaydı. Fuarla eş zamanlı olarak sunulan çok sayıda yenilikçi ürün ödülü arasında, kenar yapay zeka bilişim modülleri ve yüksek performanslı yapay zeka çipleri öne çıktı. Birkaç katılımcı, yerel anahtar kelime uyandırma ve gerçek zamanlı yüz ve jest tanıma gibi özellikleri destekleyen kenar yapay zeka gösterim çözümleri sergiledi. Bu arada, yüksek hassasiyetli kablosuz algılama ve çoklu protokol füzyonu gibi destekleyici teknolojilerin sergilenmesi, yapay zeka senaryolarında kablosuz bağlantının yeteneklerini daha da zenginleştirdi. Fuar açıkça gösteriyor ki,kablosuz bağlantı alanındaki rekabet, basit bir "iletişim performansı" yarışından "iletişim + bilişim" yeteneklerinin kapsamlı bir rekabetine evrildi.Yüksek hızlı, kararlı veri iletim kanalları sağlamak artık farklılaştırılmış bir avantaj yaratmak için yeterli değil. Bağlantı yeteneklerinin yanı sıra kenar yapay zeka uygulamaları için bilişim gücü desteği ve akıllı işbirliği sağlama yeteneği, modül üreticilerinin teknolojik gücünü ölçmek için yeni bir ölçüt haline geliyor. III. Uygulama Senaryoları: Kenar Yapay Zeka + Kablosuz Modüller Nereye Dağıtılmalı Kenar yapay zekası ve kablosuz modüllerin entegrasyonu, birden fazla dikey senaryoda hızla uygulanıyor.   Endüstriyel üretimkenar yapay zekası ve kablosuz modüllerin entegrasyonu için en olgun senaryolardan biridir. Fuarın 10. Salonu, özellikle endüstriyel Nesnelerin İnterneti ve gömülü çözümlere odaklanarak üç ana teknoloji izini bağlıyor: akıllı algılama, Nesnelerin İnterneti iletişimi ve hassas konumlandırma. Akıllı üretim senaryolarında, AGV/AMR otonom taşıma araçları, endüstriyel sensörler ve izleme sistemleri, düşük gecikmeli kablosuz bağlantı ve yerel yapay zeka çıkarım yetenekleri için katı gereksinimlere sahiptir. Kablosuz modüller, yüksek parazitli endüstriyel ortamlarda kararlı bağlantı sağlamalı ve aynı zamanda ekipman tarafındaki görsel denetim ve tahmine dayalı bakım gibi yapay zeka uygulamaları için bir iletişim temeli sağlamalıdır. Akıllı evler ve akıllı binalarbaşka bir önemli senaryodur. Akıllı ev senaryosunda, yerel yapay zeka işleme, sesli komutların buluta yüklenmeden yanıtlanabileceği anlamına gelir, bu da gecikmeyi azaltır ve kullanıcı gizliliğini korur - bu, kenar yapay zekasının temel değeridir. Akıllı perakende ve akıllı şehirlerde bu eğilimden faydalanıyor. Fuar, akıllı lojistik ve akıllı tüketim dahil olmak üzere 20'den fazla temel uygulama senaryosunu kapsamlı bir şekilde kapsadı. Akıllı perakende senaryosunda, yapay zeka POS terminalleri, akıllı satış makineleri ve diğer cihazlar, görüntü tanıma ve davranış analizi gibi çıkarım görevlerini yerel olarak tamamlamalı ve aynı zamanda bulut ile veri senkronizasyonu ve uzaktan yönetim sağlamak için kablosuz modüllere güvenmelidir. Drone'lar ve robotlaryeni yüksek büyüme sektörlerini temsil ediyor. Drone çözümleri, Wi-Fi modüllerini, 5G iletişimini ve kenar yapay zeka bilişim yeteneklerini entegre ederek, uzun mesafeli görüntü iletimi, uzaktan kumanda, gerçek zamanlı görüntü tanıma ve akıllı izleme gibi uygulamaları destekliyor. Gömülü akıllı robotların hızlı gelişimiyle birlikte, yüksek bant genişliği, düşük gecikmeli kablosuz bağlantı ve yerel yapay zeka çıkarım yeteneklerine olan talep artmaya devam edecek. IV.QogrisysÇözüm Yerleşimi: Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 ile "Akıllı Bağlantı Dock'u" Bu endüstri trendi ışığında, Shenzhen merkezliQOGRISYS Teknoloji A.Ş.nin yerleşimi oldukça temsilidir. 2014 yılında kurulan Qogrisys Technology, iletişim bağlantı endüstrisine odaklanmakta ve müşterilere kapsamlı Nesnelerin İnterneti bağlantı çözümleri sunmaya kendini adamıştır. Şirket, Qualcomm, Realtek, Woogi ve HiSilicon gibi çip üreticileriyle yukarı akışta ve akıllı ev, endüstriyel Nesnelerin İnterneti ve otomotiv elektroniği sektörlerindeki son müşterilerle aşağı akışta ortaklık kurmaktadır. Ana ürünleri 2.4G/5.8G Wi-Fi modülleri, BLE modülleri, PLC modülleri, RF anten bileşenleri ve akıllı donanım çözümlerini kapsamaktadır. Temel Ürün: O2072PM Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 Kombinasyon Modülü Qogrisys, QualcommFastConnect C7700 (çip kodu QCC2072) çipine dayalı olarakiki adet Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 combo modülü olan O2072PM ve O2072PB'yi piyasaya sürdü. QCC2072, 5.8 Gbps'ye kadar tepe hızları ile ultra yüksek hızlı bağlantı sağlamak üzere tasarlanmıştır ve 320MHz kanal, 4K QAM ve Multi-Link Operation (MLO) özelliklerine sahiptir. O2072PM, 4K QAM, 320MHz kanallar ve MLO (Multi-Link Operation) desteği ile 22×30mm boyutlarında bir M.2 Key E standart arayüzü kullanır ve 5.8 Gbps tepe hızına sahiptir. Wi-Fi bölümü, IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be standartlarına uygundur ve her bantta 4096 QAM modülasyonunu destekleyen üç bantlı 2.4 GHz/5 GHz/6 GHz'yi destekler. Bluetooth bölümü, Bluetooth 6.0 ile uyumludur, çift modlu Bluetooth, Tx beamforming, MRC, LE Audio ve 2 Mbps Bluetooth Low Energy (BLE) destekler.Özellikle belirtmek gerekir ki, O2072PM, kapalı alan konumlandırma ve varlık takibi gibi senaryolar için yeni teknolojik olasılıklar sunan yüksek hassasiyetli mesafe ölçümünü (HADM/kanal algılama) de desteklemektedir.O2072PM, yüksek performanslı kenar platformları için kararlı, yüksek bant genişlikli ve düşük gecikmeli kablosuz bağlantı sağlayarak, kenar yapay zeka senaryolarındaki "bağlantı temeli" gereksinimini karşılamak üzere tasarlanmıştır. Kenar yapay zeka bilişim gücünün sürekli iyileştirilmesiyle birlikte, Wi-Fi 7'nin düşük gecikmesi ve yüksek güvenilirliği, kenar bilişim için temel iletişim temeli haline geliyor. Wi-Fi 7'nin sunduğu daha yüksek hız ve daha düşük gecikme, modülün daha geniş bir cihaz yelpazesinde daha iyi bir ürün deneyimi elde etmesini sağlıyor. Yerli platform adaptasyon yetenekleri Qogrisys'in Wi-Fi 6 alanına girişi de dikkat çekicidir. O9201 SB/ O9101 SA/ O9201PM serisi modülleri, RK3588, Allwinner ve Rockchip gibi yerli platformlarda sürücü adaptasyonunu ve doğrulamayı tamamlamıştır ve endüstriyel tabletler, kenar bilişim ağ geçitleri, endüstriyel kontrol ekipmanları ve diğer senaryolarda yaygın olarak kullanılabilir. Bu, Qogrisys'in yerli platformlara ve kablosuz bağlantıya uyum sağlama konusundaki derin teknik birikimini göstermektedir. Ürün portföyü açısından Qogrisys, "tam bir donanım platformunu temel olarak kullanma ve dikey senaryoları yön olarak alma" yolunu izleyerek Wi-Fi 4/5/6/7 ve BLE'yi kapsayan eksiksiz bir kablosuz bağlantı çözümü oluşturuyor. V. Görünüm: Modül Endüstrisinde "Akıllı Bağlantı" Çağı 2026-2030'a bakıldığında, endüstri "akıllı bağlantı" çağına girecek. Kenar yapay zeka modülleri, kablosuz modül endüstrisi için yeni bir büyüme motoru haline geldi. Bir IIM raporuna göre, küresel kablosuz modül pazarının 2030 yılına kadar 90 milyar ABD dolarını aşması bekleniyor ve kenar yapay zeka ve uydu doğrudan bağlantı modüllerinin yıllık bileşik büyüme oranının %30'un üzerinde olması bekleniyor. Kenar yapay zekası ve kablosuz modüllerin derin entegrasyonu, isteğe bağlı bir "pastanın üzerindeki krema" değil, endüstriyel gelişimin kaçınılmaz bir yoludur. Kablosuz modül üreticileri için, yalnızca bağlantının ötesinde kenar yapay zeka platformlarıyla sinerji oluşturma ve kenar yapay zeka uygulamaları için yüksek güvenilirlikli bir iletişim temeli sağlama yetenekleri, bir sonraki rekabet aşamasındaki konumlarını belirleyecektir. IOTE 2026 fuarı, bu devam eden dönüşümün gerçek bir resmini sergiliyor - "her şeyi bağlamaktan" "akıllıca her şeyi bağlamaya". Shenzhen'i kökeni, Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0'ı bağlantı platformu ve tam senaryo kapsamını hedefi olarak alan Qogrisys Technology, bu dönüşüme gücüyle katkıda bulunuyor.  

Akıllı bağlantılı araçlar küresel teknoloji endüstrisinde en belirgin büyüme yollarından biri olarak ortaya çıkıyor.   Çin'in akıllı bağlantılı araç üretiminin 2026'da 14.064 milyon birime ulaşması ve piyasa nüfusunun %38,40'a çıkması öngörülüyor.2021'de 4.6915 milyon üniteden 2026'da 14.064 milyon üniteye, bu rakam sadece beş yılda neredeyse üç katına çıktı ve yıllık artış oranı %24.8'i temsil ediyor.Araç içi akıllı bağlantılı çözümlerden elde edilen gelirlerin 236'a ulaşması bekleniyor..5 milyar yuan. iiMedia Research verileri, Çin'in akıllı bağlantılı araç uygulama hizmeti pazarının 2025 yılında zaten 222.3 milyar yuan'a ulaştığını gösteriyor. Küresel ölçekte, büyüme yörüngesi aynı derecede diktir.Araştırma ve Pazarlar verileri, küresel bağlantılı araç teknolojisi pazarının 2025'te 45,99 milyar dolardan 2026'da 51,86 milyar dolara, 84 dolara ulaşacağını göstermektedir.2030 yılına kadar %13'lük bir CAGR ile 54 milyar dolar**Daha geniş bağlantılı otomobil pazarının 2025 yılında 105,67 milyar dolardan 2026 yılında 121,23 milyar dolara ve 2030 yılına kadar %15.3 CAGR ile ** 214,42 milyar dolara çıkacağı tahmin ediliyor.TechNavio'ya göre,2025-2030 yılları arasında küresel bağlantılı otomobil pazarının 161.69 milyar dolar büyümesi öngörülüyor.. İletişim ve navigasyon terminalleri araç "seçimleri"nden "standart ekipman"a geçiyorBu, aşamalı bir iyileştirme değil, endüstrinin temel mantığının yapısal yeniden yapılandırılmasıdır.Aracın içinde, akıllı kokpitler yüksek bant genişliği, düşük gecikme ile kablosuz bağlantı gerektirir; araç dışındaki şarj altyapısı, güç hattı taşıyıcı teknolojisi üzerinden akıllı iletişimi gerektirir.Ofeixin Teknolojisi, akıllı bağlantılı araçların hem "araç tarafını" hem de "enerji tarafını" kapsayan tam yığınlı bir bağlantı çözümü sunar, Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 araç içi kablosuz çözümleri ve PLC şarj pil iletişim çözümleri ile. I. Akıllı Kokpitlerdeki Bant Genişliği Devrimi: Wi-Fi 7 Araç İçin Bağlantıların Yeni Bir Çağını Başlatıyor Wi-Fi 7'yi takip eden yeni nesil standart olarak, akıllı kokpitlerde kablosuz bağlantı için temel altyapı haline geliyor.Ocak 2026'da Wi-Fi İttifakı resmi olarak Wi-Fi 7 sertifikasını açtı.Sertifikasyon açılışından modül seri üretim teslimatına kadar, bu teknolojik tekrar için ticarileştirme hızı piyasa beklentilerini çok aştı. Otomobil sınıfı Wi-Fi 7 modülleri AEC-Q104 niteliğini tamamladı ve 2025'in 4. çeyreğinde küçük seri deneme üretimine girdi, Wi-Fi 6'dan 4.8 kat daha yüksek teorik en yüksek veri hızlarıyla, yüksek çözünürlüklü harita akışı güncellemeleri ve araç içi AR navigasyonu gibi yüksek bant genişliği senaryolarını önemli ölçüde destekler. Industry players have already demonstrated clear commercialization signals—LG Innotek has secured orders from a leading European automotive parts supplier to begin shipping automotive-grade Wi-Fi 7 and Bluetooth wireless communication modules in 2027, sipariş yaklaşık 68 milyon dolar değerinde. Küresel otomotiv Wi-Fi / Bluetooth modülü pazarının 2026 yılında 4,28 milyar dolara ulaşması ve 2030 yılına kadar 6,83 milyar doları geçmesi öngörülüyor.Wi-Fi modülleri akıllı kokpit alanında temel bir tedarik kategorisine dönüştü ve Wi-Fi modülü tedarik talebinin% 76'sını oluşturuyorTek çip çözümü sevkiyatları, 2025 yılında toplam hacimin yüzde 42.5'ini oluşturdu ve 2026'da yüzde 50'yi geçmesi bekleniyor.Çin iç OEM tedarik talebi 2025'te iki bantlı eşzamanlı modüller için yıllık% 23 arttı ve Çin'i küresel olarak en hızlı büyüyen tek pazar haline getirdi. Wi-Fi 7 otomotiv modülü alanında, Ofeixin Teknoloji amiral gemisi ürün yelpazesi tamamladı.O2072PM (PCIe M.2 arayüzü) ve O2072PB (SMD sürümü)Qualcomm'un QCC2072 (FastConnect C7700) yonga setine dayalı olarak tasarlanmış otomotiv sınıfı Wi-Fi 7 modülleri. Her iki modül de IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be standartlarına uymaktadır, üç bant 2'yi desteklemektedir.4 GHz/5 GHz/6 GHz eşzamanlı çalışma, 6 GHz bant kanal bant genişliği 320 MHz'e kadar ve5.8 Gbps'ye ulaşan en yüksek veri hızları. Her iki modül deGeliştirilmiş Multi-Link Tek Radyo (eMLSR)ve 2×2 Multi-User Multiple-Input Multi-Output (MU-MIMO),Araç içi birden fazla eşzamanlı bağlantı ve karmaşık sinyal müdahalesi olan senaryolarda esnek frekans kaynağı planlamasını mümkün kılan.O2072PM ve O2072PB, aynı anda Wi-Fi 7 ve Bluetooth 6'yı destekleyen piyasadaki birkaç modül ürünü arasındadır.0, Bluetooth bölümünün doğrudan Bluetooth 6'yı desteklediği.0 ve Channel Sounding işlevselliği, dijital araba anahtarları gibi yüksek hassasiyetli konumlandırma senaryoları için tam bir teknoloji temeli sağlar.. II. "Bağlantıdan" "Anlayışa": Bluetooth 6.0 İnsan-Araç Ortaklığını Yeniden Tanımlıyor Bluetooth teknolojisi bir "bağlantı aracı"ndan bir " algı altyapısına" yükseltilmektedir.Bluetooth 6.0'nun Kanal Seslendirme teknolojisinin tanıtımı, Bluetooth'a santimetre düzeyinde yüksek hassasiyetli mesafe ölçüm yeteneği getiriyor. Kanal Seslendirmesi, yüksek hassasiyetli mesafe ölçümü elde etmek için RTT (Dönüş-Yürüyüş Zamanı) ve faz tabanlı aralığı birleştirir.RSSI'ye (Alınan Sinyal Gücü Göstergesi) dayanan geleneksel BLE çözümlerinin metre düzeyinde hatasından kalitatif bir sıçrama temsil eder.Bluetooth Kanal Seslendirme teknolojisi, röle saldırısı koruması ile 0.5 metre içinde doğruluğa ulaşır, ve 2026 yılında otomotiv dijital araba anahtarlarında kullanılacak ilk araç olacak. Endüstri çözümleri zaten olgunlaştı. Quectel, BLE 6.0 + UWB + NFC üç modlu füzyon teknolojisine sahip bir sonraki nesil otomotiv dijital anahtar çözümünü Nisan 2026'da yayınladı.Yuanfeng Teknoloji ayrıca endüstrinin çoklu düğümlü Bluetooth 6'yı ilk başlatacağını açıkladı..0 Kanal Seslendirme teknolojisi çözümü 2026'nın ikinci yarısında.Endüstri verileri, 2025 yılında 13.2 milyondan fazla aracın standart olarak dijital anahtar işlevselliği ile donatıldığını gösteriyor. Bluetooth cihazlarının yıllık sevkiyatının 2026'da 5,9 milyar üniteye ulaşması öngörülüyor ve 2030 yıllık sevkiyatının 8,1 milyar üniteye ulaşması öngörülüyorBluetooth 6.0 pazarının değeri 2025 yılında 5.42 milyar dolardı ve 2035 yılına kadar 17.47 milyar dolara ulaşması bekleniyor.kurulmuş ekosistem avantajlarından yararlanmak, 2026'nın ikinci yarısından 2027'ye kadar başlaması beklenen uygulama satıcıları tarafından geniş çapta benimsenmesi ile hassaslık aralığı pazarına nüfuz ediyor. O2072PM ve O2072PB modülleriOfeixin Teknolojisi'nden, entegre Bluetooth 6.0 işlevselliği ile dijital araba anahtarları, araç içi personelin konumlandırılması ve diğer senaryolarda belirgin avantajlar sunar.Her iki modül de Yüksek Doğruluk Uzaklık Ölçümü (HADM) desteği sunar, LE Audio, 2 Mbps Bluetooth Düşük Enerji ve diğer tam Bluetooth özellikleri. Bluetooth, 5 GHz/6 GHz WLAN ile eşzamanlı olarak çalışırken 2,4 GHz WLAN ile bir anten paylaşıyor,Araç içi çoklu protokol eşzamanlılığı için esnek yapılandırma seçenekleri sağlamak. Wi-Fi/Bluetooth kombinasyon modülü sevkiyatları 2026'da %71'e ulaştı ve 2030 yılına kadar %85'i aşması bekleniyorOfeixin'in O2072PM/O2072PB çözümü bu eğilimin temsil edici bir örneğidir.Entegre bir "tek ağ" ile akıllı kokpitler sağlamak, çoklu yetenekler "çözümü. III. Şarj Altyapısının "Görünmez İletişim Ağı": PLC'nin Zorunlu Yükseltme Penceresi Akıllı bağlantılı araçların endüstriyel manzarasında, şarj altyapısı vazgeçilmez bir bileşendir.Ve PLC (Power Line Communication) teknolojisi, elektrikli araç şarjı havuzu iletişiminin temel çözümü olarak ortaya çıkıyor.. AB düzenlemeleri, şarj pil iletişim yöntemlerinin kapsamlı bir şekilde yükseltilmesini zorunlu kılıyorİhtiyaçlı bir uyum süresi olan 2027 tarihini belirleyen AB Delege Yönetmeliği (AB) 2025/656 uyarınca, EN ISO 15118-20'e uygun bir sonraki nesil akıllı AC şarj pillerini geliştirmek:2022 ürünlerin Avrupa pazarına girme yolu haline geldi.Bu, geleneksel PWM iletişim yönteminin, GreenPHY Power Line Communication (PLC) tabanlı yüksek katmanlı iletişime tam bir geçişle aşamalı olarak kaldırılacağı anlamına gelir.Plug & Charge (PnC) ve Vehicle-to-Grid (V2G) yeteneklerinin zorunlu olarak entegre edilmesi. Küresel Power Line Communication (PLC) pazarının 2025 yılında 12.74 milyar dolardan 2026 yılında 12.1% CAGR'da 14.29 milyar dolara büyüyeceği tahmin ediliyor2030 yılına kadar pazarın 22.66 milyar dolara ulaşması bekleniyor.Elektrikli araç şarj ağlarının genişletilmesiElektrifikasyon, dağıtılmış enerji kaynakları, elektrikli araç şarjı ve akıllı şehir programları genişledikçe,PLC, daha geniş endüstriyel IoT ve akıllı ağ iletişim ekosisteminde önemli bir katman haline geliyor. PLC iletişimi ek iletişim kablolama gerektirmez. Güç aktarırken verileri aktarır.Bu "iki birde" özelliği, PLC'ye şarj yığınları senaryolarında doğal bir avantaj sağlar: yeniden kablolama gerekmez,Araç ve şarj yığını arasındaki iki yönlü veri alışverişini tamamlamak için mevcut elektrik hatlarını doğrudan kullanmak8 Ocak 2026 tarihinden itibaren, yeni kurulan veya önemli ölçüde yükseltilmiş halka açık AC şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj2016Bu, PLC iletişim yeteneğinin "sahip olmak güzel"den "sahip olmak zorundadır"a geçişi anlamına geliyor. Ofeixin Teknoloji, tam bir PLC modülü ürün portföyünü sunar.S130N-ISITamamen entegre bir Power Line Communication modülüdür, LianXinTong VC6330 yonga tabanında tasarlanmıştır, 32 bit ARM Cortex M3 MCU, 32 bit DSP, gömülü Flash, 1 MB SRAM,ve zengin iletişim arayüzleriModül, ultra-kompak boyutlara sahip LCC ambalajını benimsiyor, düşük güç tüketimi ve güçlü gürültü karşıtı yeteneği ile çip üzerindeki hat sürücüleri entegre ediyor. Şarj pillerinde, fotovoltaik iletişimlerde ve diğer senaryolarda,OfeixinS130N-ISI modülü mevcut güç hatları üzerinden güvenilir cihaz iletişimini sağlar.̇tek bir elektrik hattı, aynı anda güç ve veri sağlıyor.Şarj yığınları senaryolarında PLC modülleri için piyasa talebi patlayıcı bir büyümeye hazır. IV. Kokpit'ten Altyapıya: Akıllı Bağlantılı Araçların Bağlantılılık Vakfı Akıllı bağlantılı araçlar ve Araçların İnterneti, yıllık büyüme oranı %30'u aşan bir hızla ilerliyor.Araç içi kablosuz iletişim modülleri, "kulis arkasındaki bölüm"den "temel merkez"e geçti. Akıllı kokpit tarafında, çoklu ekran etkileşimi için iletim kanalları, anahtarsız giriş imkanı veren dijital araba anahtarlarının konumlandırma temeli,ve sürekli araç gelişimini sağlayan OTA yükseltmeleri için bağlantı korumasıŞarj altyapısı tarafında, Plug & Charge ve V2G iki yönlü şarj gibi akıllı işlevleri sağlayan iletişim temel taşıdırlar. Ofeixin Teknolojisi'nin araç içi bağlantı çözümleri açık bir "iki yollu" mimari sunuyor: Akıllı kokpit ve dijital anahtar önünde,O2072PM ve O2072PBWi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 kombinasyonunu sunarak, üst düzey akıllı kokpitlerden yeni nesil dijital araba anahtarlarına kadar farklı gereksinimleri karşılıyor.8 Gbps zirve veri hızı, çoklu ekranlı HD video akışının ve araç içi AR navigasyonunun yüksek bant genişliği taleplerini desteklerBluetooth 6.0 Channel Sounding, dijital araba anahtarları için santimetre düzeyinde hassas konumlandırma temeli sağlar.2 ile SMD paketi karşılaştırıldığında farklı araç donanım mimarileri için esnek seçim seçenekleri sunar. Şarj altyapısı cephesinde,S130N-ISIve diğer PLC modülü ürünleri, yeni AB düzenlemelerinin getirdiği zorunlu yükseltme gereksinimlerini karşılıyor,Şarj yığınları için ISO 15118-20 standartlarına uygun GreenPHY PLC iletişim yeteneği sağlamak. Qualcomm ve diğer önde gelen çip orijinal ekipman üreticileri ile yukarı akış ortaklıklarıyla, Ofeixin Teknolojisi en son çip platformlarını hızla seri üretilebilir modül ürünlerine dönüştürüyor.Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 araç içi kablosuz çözümlerden şarj yığını PLC iletişim çözümlerine, tam yığın kapsamınaOfeixin'in akıllı bağlantılı araçlar için araç içi bağlantıdan altyapı iletişimine kadar tam kablosuz modul çözümleri sunmasını sağlar.Bu hem ürün portföyünün eksiksizliğini hem de farklı senaryoları ve gereksinimleri karşılamak için esnekliği temsil eder.. 2027-2030 yıllarına bakıldığında, 5G hücresel bağlantısını entegre eden bileşik iletişim modülleri, yavaş yavaş orta ve düşük sınıf araç segmentlerine nüfuz ediyor.Yazılım tanımlı araç mimarileri, modüllerden daha yüksek programlanabilirlik ve güvenlik izolasyon yetenekleri gerektiriyor..Akıllı kokpitlerin ve yüksek hızlı, güvenilir veri bağlantıları için özerk sürüşün katı talebi, AB şarj pil düzenlemeleri tarafından oluşturulan zorunlu yükseltme penceresi ile birleştirildiğinde,Araç içi kablosuz iletişim ve şarj altyapısı iletişim modülü pazarlarının uzun vadeli olumlu temellerini birlikte sağlayacaklar..  

19 Ağustos 2026'da, 11. Dünya Robot Konferansı (WRC), Pekin'in E-Kasabasındaki Beiren Yichuang Uluslararası Kongre Merkezi'nde resmi olarak açıldı ve 23 Ağustos'a kadar "İnsan-Robot Simbiyozu, Üretim-Talep Yakınsaması" teması altında gerçekleştirilecek. Ölçek yeni rekorlar kırdı:300'den fazla katılımcı (yıllık bazda %36 artışla) 2.000'den fazla sergi sundu ve 150'den fazla ürün dünya çapında görücüye çıktı. Konferansın robotik yarışmalarında 26 ülkeden 17.800'den fazla yarışmacı yarışıyor. Önceki WRC sürümleri "teknoloji vitrini" idiyse, WRC 2026 bir "endüstriyel kabul testidir".En önemli değişim kozmetik değil yapısaldır. Konferansta dört temalı gün tanıtıldı: Lansman Günü (19 Ağustos), şimdiye kadar bir ilk olanTedarik Günü (20 Ağu), Geliştirici Günü (21 Ağustos) ve Halk Günleri (22-23 Ağustos). Özel bir pavyon toplandı12 gerçek dünya uygulama senaryosu sunan 49 merkezi olarak yönetilen devlete ait kuruluş— Çin robot endüstrisinin şimdiye kadar sahnelediği en güçlü satın alma sinyallerinden biri. Bir gözlemcinin belirttiği gibi: geçen yılın WRC'si robotların çalışıp çalışmadığını yanıtladı; bu yıl endüstri cevap veriyorne kadar iyi çalıştıkları, maliyeti ne kadar, bunları kimin satın aldığı ve geniş ölçekte kullanılıp kullanılamayacağı. I. WRC 2026 Sinyalleri: Fiziksel Yapay Zekanın “Kabul Testi” Bu yılki konferanstan alınan sinyaller açık ve güçlü: robotik endüstrisi "tek teknoloji gösterilerinden" yeni bir "teknolojik yenilik + endüstri talebi uyumu + küresel işbirlikçi yönetişim" aşamasına geçiyor. Birinci Trend: “Kas”tan “Beyin”e.Goldman Sachs'ın Temmuz 2026 tarihli araştırma raporu, sektörün ağırlık merkezinin "fiziksel yeteneklerden" "akıllı karar almaya" doğru kaydığını açıkça belirtti. WRC katında, Pekin İnsansı Robot İnovasyon Merkezi,Pelican-Unify 1.0 birleşik somutlaştırılmış modelveTiangong Omni— somutlaştırılmış yapay zeka ekosistemi için tasarlanmış hafif bir insansı robot açık platformu. Xinghaitu, dünyanın ilk uçtan uca tam vücut kontrol modelinin uygulama sonuçlarını gösterdi.Endüstride fikir birliği oluşuyor: Bedenlenmiş zekadaki nihai rekabet, motorlarda ve bağlantılarda değil, temel modellerde ve gerçek fiziksel dünyayla sürekli etkileşim yoluyla biriken veri çarkındadır. İkinci Trend: “Gösteri Yapmaktan” “Gerçek İşe”.Sergi katında,robotlar performans göstermek yerine gerçek iş yapıyor. Yangınla mücadele eden insansı robot Linglong L2.0, molozların ve merdivenlerin üzerinden kolaylıkla tırmanabiliyor. Fourier'in GR-3 insansı robotu, simüle edilmiş ev senaryolarında "akıllı uşak asistanı" görevi görüyor. Keenon Robotics'in XMAN serisi, tüm kahve çıkarma sürecini otonom olarak tamamlar. Keenon Robotics'in kurucusu ve CEO'su Li Tong'un belirttiği gibi:"Robotların gerçekten gerçek iş yapıp yapamayacağı, insansı robotların ticarileştirilmesinin özüdür." Üçüncü Trend: Hızlandırılmış Endüstri Zinciri Kapanışı.IDC'nin en son MarketGlance: China Embodied AI Robotics, 3Q26 raporu, mevcut sektörü altı pazar segmentine ayırıyor: bilgi işlem altyapısı, model algoritmaları, veri motorları, robot gövdeleri, temel bileşenler ve altyapı ve sektör uygulama aracıları. WRC 2026'nın dört sergi salonu (İnovasyon, Değişim, Üretim ve Eğlence) temel teknoloji ve temel bileşenlerden bitmiş robot uygulamalarına kadar tüm zinciri tam olarak kapsıyor.Guangdong, robot tedarik zincirinin tamamını kapsayan 34 şirket gönderdi, yukarı yöndeki EVE Energy pillerinden ve ORBBEC 3D görüntü sensörlerinden, orta yöndeki CVTE kontrol panolarına veNeoway 5G iletişim modülleriUBTECH, Dobot ve LimX Dynamics tam makinelerinin aşağı akışına. II. İletişim Modülleri: Hafife Alınan “Sinir Sistemi” Sektörün dikkati “beyin” (AI modelleri) ve “beden” (eklemler ve aktüatörler) üzerine odaklandığında kritik bir soru ortaya çıkıyor:Bağlantı, robotların gerçekten konuşlandırılabilir olup olmadığının belirlenmesinde önemli bir faktör haline geliyor. Büyük modeller robotun "beyni" ise, iletişim ağı da onun "sinir sistemidir"; bu "beyin", vücuda dağıtılan düzinelerce sensörden gelen devasa heterojen verileri milisaniyeler içinde işlemeli ve aktüatörlere mikrosaniyeler içinde senkronize talimatlar vermelidir. İster insansı robotlar ister otonom mobil robotlar (AMR'ler) olsun, gerçek dağıtım, kablosuz bağlantı konusunda benzeri görülmemiş talepler getirir: ultra düşük gecikme süresi, ultra yüksek bant genişliği, yüksek güvenilirlik ve çoklu cihaz eşzamanlılığı. Endüstri araştırmaları, geleneksel endüstriyel robot iletişim mimarilerinin fiziksel sınırlarına yaklaşırken, robotların iç ve dış iletişim mimarilerinin benzeri görülmemiş bir yeniden yapılanmayla karşı karşıya olduğunu gösteriyor.Somutlaştırılmış yapay zeka robotlarına özel iletişim için pazar büyüklüğünün 2026'da 42 milyon dolardan 2030'a kadar yaklaşık 300 milyon dolara hızla artması bekleniyor.. Daha fazla veri bu gidişatı doğruluyor. QYResearch, küresel robot iletişim modülü pazarının 2025'te yaklaşık 8,12 milyar dolar olduğunu ve 2026'dan 2032'ye kadar yıllık %15,1'lik bileşik büyüme oranıyla 2032'de 21,61 milyar dolara ulaşmasının beklendiğini gösteriyor. Araştırma kurumları ayrıca şunları belirtiyor:Pazarın refahı ve çip uzmanlığının yönlendirdiği iletişim modülleri, yaklaşık 10 milyar RMB'lik artan bir büyümeye tanık olacak. İletişim bağlantısının değeri, "genel endüstriyel bileşenden" "özel çekirdek bileşene" kadar yapısal bir yeniden organizasyondan geçiyor. III. WRC 2026'da İletişim Modülü Ekosistemi WRC 2026, robot iletişim modüllerinin ekosisteminin tamamını net bir şekilde sergiliyor. İçindekablosuz iletişim,Neoway Teknolojisirobot işbirliğine dayalı iletişim senaryolarına yönelik zengin bir ürün ve çözüm portföyünü göstererek orta ölçekli sektöre yönelik 5G iletişim modüllerini sergiledi.Realtek Yarı İletkenrobotlar arasında gerçek zamanlı protokol ve yüksek hızlı veri alışverişini sağlamak için Wi-Fi 8 2×2 ve 5GHz 3T3R üst düzey kablosuz modülleri içeren, insansı ve endüstriyel robotlara yönelik iletişim iletim çipi entegrasyon çözümlerini sergiledi. 34 Guangdong şirketi birYukarı yöndeki güç pillerinden ve 3D görüntü sensörlerinden, orta yöndeki kontrol anakartları ve 5G iletişim modüllerinden aşağı yönde tamamlanmış robotlara kadar tam kapalı döngü. İçindekontrol ve iletişim entegrasyonu,GigaCihazCANopenNode protokolüyle uyumlu ve aşağıdakilerle donatılmış, GD32 serisi MCU'ları temel alan ortak modül çözümleri gösterildiCANFD ve RS485 ikili endüstriyel veri yolları. JWIPC ve CVTE, kontrol anakartları ve uç bilgi işlem platformları sağladı. Bu son derece entegre kontrol çözümleri, tipik uygulamayı temsil eder.Robot hareket kontrolünde PLC (Power Line Communication) teknolojisi— robotun "beyninin" "bedenine" komut vermesini sağlayan temel sinir yolu olan endüstriyel veri yolları aracılığıyla hassas, gerçek zamanlı ortak kontrolün sağlanması. İçindealgılama ve güvenlik,ORBBECLingsi Intelligent ve Saigan Technology, algılama ve güvenlik modülleri sağlarken, robota özel 3D derinlik kamera modüllerini gösterdi. Bu modüller, robotun çevresel algılama ve güvenli etkileşimin temelini oluşturan "duyusal sistemini" oluşturur. IV. Qogrisys İş Portföyü: Wi-Fi 7'den PLC'ye Tam Yığın Bağlantı Temeli WRC 2026'nın ortaya koyduğu endüstri manzarasında iletişim modülü tedarikçilerinin rolü, "standart bileşen sağlayıcılarından" "robot sinir sistemi oluşturucularına" doğru yükseliyor.Qogrisys iş portföyü, bu dönüşümün birçok kritik boyutunu tam olarak kapsıyor. Wi-Fi 7 Modülleri: Bedenlenmiş Zeka için Yüksek Hızlı Sinir Yolları.Qogrisys, ileri teknoloji robotlar ve endüstriyel ekipmanlar için Wi-Fi 7 modül ürün serisini piyasaya sürdü. Bunlar arasında,O2072PMQualcomm'un QCC2072 çipini temel alan birWi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 üç bantlı 2×2 MIMO modülütüm bantlarda 320 MHz'e kadar bant genişliği ile 2,4/5/6 GHz bantlarını destekler, en yüksek hızlar5,8 Gb/sn, 4096-QAM modülasyonu ve Çoklu Bağlantı Operasyonu (MLO) yetenekleri. Bluetooth, BLE 6.0 ve LE Audio'yu destekler. Ek olarak, bu performans ölçümleri, yerleşik yapay zeka robotlarında ultra düşük gecikme süresi ve ultra yüksek bant genişliğine sahip kablosuz bağlantıya yönelik katı talebi doğrudan ele alıyor. Bluetooth ve Çoklu Protokol Modülleri: Çeşitli Bağlantıların Temeli.Qogrisys'in ürün portföyü 2.4G/5.8G/6G serisi Wi-Fi modüllerini, Wi-Fi HaLow, Nearlink ve Bluetooth (BLE) modüllerini kapsamaktadır. Bluetooth modülleri, BLE 6.0 ve LE Audio dahil en son standartları destekler. Robot senaryolarında, farklı iletişim protokolleri farklı bağlantı ihtiyaçlarına hizmet eder; Wi-Fi, yüksek bant genişliğine sahip veri ana taşıyıcısını taşır, Bluetooth, düşük güçlü cihaz ara bağlantısını yönetir ve Wi-Fi HaLow, uzun mesafeli düşük güç senaryoları için uygundur.Çoklu protokol paralelliği, robot iletişim modüllerinin standart bir özelliği haline geldi. PLC Modülleri: Enerji Hattı İletişiminin “Görünmez Altyapısı”.Ağustos 2026'da Qogrisys, PLC alanında eksiksiz bir teknoloji matrisi oluşturdu. Onun3121N-HHiSilicon Hi3121S yongasını temel alan modül, 200'e kadar STA düğümünü destekleyen tek bir CCO ile 0,507 Mbit/s'lik bir fiziksel katman tepe hızına ulaşır.S130N-ISImodül, ultra kompakt bir tasarıma sahiptir.20,6 × 12,6 mm32 bit ARM Cortex-M3 MCU ve 32 bit DSP çift çekirdekli işlemciyi entegre ediyor.3121N-Lmodülü, harici bir LD amplifikatörü ve verici işleviyle donatılmış, tamamen entegre bir güç hattı taşıyıcı iletişim modülüdür. PLC teknolojisinin eşsiz değeri “gücün olduğu yerde ağ da vardır” ilkesinde yatmaktadır.— evlerde veya endüstriyel ortamlardaki mevcut elektrik hatlarının veri iletim aracı olarak kullanılması, duvarlar, zeminler veya sinyali engelleyen metal yapılar. Ölçülen veriler, PLC-IoT uçtan uca yanıt gecikmesinin50 milisaniyeiletişim başarı oranları çok yüksek%99,99. Robotların katlara ve odalara yerleştirilmesi gereken endüstriyel ve hizmet senaryolarında PLC, kablosuz çözümlerin sağlayamayacağı istikrarlı bir bağlantı garantisi sağlar. Derin Özelleştirme Yeteneği: Modüllerden Çözümlere.Qogrisys'in çekirdek Ar-Ge ekibi uzun süredir Qualcomm, Realtek, WUQI ve HiSilicon gibi dünyanın önde gelen kablosuz çip platformlarına sahiptir ve çip oluşturma ve RF kalibrasyonundan seri üretim testlerine kadar tam kapsamlı deneyim biriktirmektedir. Modül endüstrisinin standardizasyondan derin kişiselleştirmeye geçiş eğiliminde, bu yetenek şirketin şunları sağlamasına olanak sağlar:Farklı robot form faktörleri ve uygulama senaryoları için özelleştirilmiş bağlantı çözümleri. V. Zorluklar ve Fırsatlar: Modül Endüstrisinin “Kabul Testi” WRC 2026'nın ortaya çıkardığı endüstri trendleri, modül endüstrisine yapısal fırsatlar getiriyor ancak zorluklar da aynı derecede. Tedarik zinciri baskısı yoğunlaşmaya devam ediyor.Temmuz 2026'da modül sektörü son yıllardaki en ciddi bileşen fiyat artışını yaşadı. PCB fiyatları %10-%30, kristal osilatörler %10-%30, indüktörler %30-%70 ve MLCC'ler %10-%70 arttı. Ambalaj devi ASE resmi olarak %20'ye varan fiyat artışları açıkladı. Modül segmentine bakıldığında, her Wi-Fi/Bluetooth modülünün BOM maliyeti pasif olarak artırılıyor. Sektör raporu verileri, sektörün 2025'teki ortalama brüt kar marjının 2024'e kıyasla yüzde 8 puan düştüğünü gösteriyor. Piyasa tarafı da ayrışmayla karşı karşıya.Tüketici IoT büyümesi önemli ölçüde yavaşladı, Wi-Fi 7 penetrasyonu yalnızca %8 ve AI modülü sevkiyatları hâlâ tek haneli yüzdeleri oluşturuyor. Bu arada ABD FCC, bileşen düzeyinde yasaklar uyguluyor ve AB uyumluluk eşikleri yükselmeye devam ediyor. Ancak robotik endüstrisinin patlayıcı büyümesi, modül endüstrisi için yüksek değerli bir büyüme eğrisi açıyor.IDC'nin işaret ettiği gibi robotik endüstrisi, teknoloji gösterilerinden ve önemli atılımlardan ürün dağıtımına, senaryo dağıtımına ve endüstriyel işbirliğine geçiş yapıyor. IDC'nin 2026 Küresel CEO Araştırması şunu gösteriyor:CEO'ların %35,2'si Fiziksel Yapay Zeka'yı önümüzdeki 12-24 ay içinde odaklanılması gereken önemli bir yeni teknoloji yatırım alanı olarak görüyor. Açılış töreninde Sanayi ve Bilgi Teknolojileri Bakan Yardımcısı Xin Guobin şunları söyledi:Çinli robotik şirketlerinin geliri 2025'te 300 milyar RMB'yi (44,45 milyar $) aştıSon beş yılda ortalama yıllık büyüme %20'yi aştı. 2026 yılının ilk yarısında gelire ulaşıldı165,5 milyar RMByıllık %24,5 artış gösterdi. Sanayi ve Bilgi Teknolojileri Bakanlığı verileri gösteriyor kiÇin'in yıllık insansı robot üretiminin 2026'da 100.000 adedi aşması bekleniyor. Morgan Stanley, 2026 yerli insansı robot sevkiyat tahminini 28.000'den 28.000'e yükseltti50.000 adet2030 yılına kadar 446.000 ünite öngörülüyor.Her robotun “sinir sistemi” olarak iletişim modüllerine ihtiyacı vardır— bu sadece hacimdeki büyüme değil aynı zamanda robot başına düşen iletişim modüllerinin değerinde de bir sıçramadır.     Çözüm WRC 2026 dünyaya açıkça şunu duyuruyor:Robotik sektörü “yapabilir miyiz” aşamasını geçerek resmi olarak “iyi kullanıp satabilir miyiz” dönemine girdi. Bu yeni dönemde,iletişim ve bağlantı teknolojisi artık robotlar için "isteğe bağlı bir aksesuar" değil, "temel bir organ"dır.Wi-Fi 7'nin yüksek hızlı kablosuz sinir yollarından, güç hatları üzerindeki PLC'nin görünmez omurgasına, Bluetooth'un düşük güçlü ara bağlantısına ve 5G'nin geniş alan koordinasyonuna kadar modül endüstrisi, sahne arkasından merkez sahneye doğru ilerliyor ve robotların performans sınırlarını belirlemede kilit bir güç haline geliyor. Modül üreticileri için bu, yalnızca bileşen tedarik etmek için bir pazar fırsatı değil, aynı zamanda daha akıllı, daha entegre ve daha güvenilir bağlantı çözümleri sağlayarak robotların gelecekteki biçimini tanımlamak ve bunlara derinlemesine katılmak için stratejik bir fırsattır.. Robotlar "gösteri"den "teslimat"a geçerken, modül endüstrisi de aynı şekilde kendi "kabul testini" memnuniyetle karşılıyor.