logo
Mesaj gönder
Shenzhen Ofeixin Technology Co., Ltd
Ürün
Haberler
Ev > Haberler >
hakkında şirket haberleri Qualcomm'un Yeni Çipleri Kenar Yapay Zekasını Öne Çıkarıyor – Daha Akıllı Modüller Geliyor
Olaylar
İletişim
İletişim: Miss. Joanna
Faks: 86-755-23191990
Şimdi İletişime Geçin
Bize Mail Atın

Qualcomm'un Yeni Çipleri Kenar Yapay Zekasını Öne Çıkarıyor – Daha Akıllı Modüller Geliyor

2026-09-07
Latest company news about Qualcomm'un Yeni Çipleri Kenar Yapay Zekasını Öne Çıkarıyor – Daha Akıllı Modüller Geliyor
2026 yılına kadar kenar yapay zeka, "tanımlanması" gereken bir kavram olmaktan çıkıp "nicelenen" bir gerçeklik haline gelecek ve bu nicellemenin hızı ve ölçeği, çoğu analistin bir yıl önceki beklentilerini fazlasıyla aşacak.Kenar yapay zeka, "kavram kanıtından" "büyük ölçekli dağıtıma" geçiyor.

I.Qualcomm'un Stratejik Hamlesi: Dragonwing Çift İşlemcili Çip, Kenar Yapay Zekayı Güçlendirmek İçin Piyasaya Sürüldü2026 Berlin IFA'nın arifesinde Qualcomm, Dragonwing Q-2390 ve IQ-2390 olmak üzere iki işlemciyi resmen piyasaya sürdü. Q-2390, kenar yapay zeka çıkarımı, hücresel bağlantı, konumlandırma ve ekran desteğini tek bir çipte yüksek oranda entegre ederek kenar yapay zeka cihazları için geliştirme eşiğini düşürmeyi hedefliyor. IQ-2390 ise makine görüşü hızlandırmasını, TSN (Zamana Duyarlı Ağ) desteğini geliştirmeye odaklanıyor ve -30°C ila +115°C arasında geniş bir çalışma sıcaklığı aralığına sahip, endüstriyel otomasyon, makine görüşü ve enerji yönetimi gibi zorlu senaryolar için tasarlanmıştır.

Qualcomm'un bu duyurudaki temel amacı, çip düzeyinde entegrasyon ve endüstriyel dayanıklılık yoluyla endüstriyel senaryolarda kenar yapay zekanın uygulanmasının karmaşıklığını azaltmaktır.II. Kenar Yapay Zeka Pazarı: Trilyon Dolarlık Bir Pist HızlanıyorKenar yapay zeka pazarının büyüklüğü şaşırtıcı bir hızla genişliyor.

Global Market Insights tarafından hazırlanan yakın tarihli bir rapora göre, küresel kenar yapay zeka pazarının değeri 2025'te yaklaşık 25,2 milyar dolar, 2026'da 30,9 milyar dolara ulaşması ve 2035'e kadar 225,5 milyar dolara yükselmesi bekleniyor, bu da 2026-2035 yılları arasında %24,7'lik bir bileşik yıllık büyüme oranı (CAGR) anlamına geliyor. Mordor Intelligence'dan gelen veriler de bu eğilimi doğruluyor: kenar yapay zeka donanım pazarının 2025'te 25,08 milyar dolardan 2026'da 30,74 milyar dolara ve 2031'de 68,73 milyar dolara ulaşması bekleniyor.

hakkında en son şirket haberleri Qualcomm'un Yeni Çipleri Kenar Yapay Zekasını Öne Çıkarıyor – Daha Akıllı Modüller Geliyor  0

Küresel kenar yapay zeka pazarı (donanım + yazılım + hizmetler) 2026 yılına kadar 47-50 milyar dolara yaklaşıyor ve yıllık büyüme oranı %28'in üzerinde seyrediyor. IDC, genel kenar bilişim pazarının 2029 yılına kadar 450 milyar dolara ulaşacağını ve yapay zekanın ana büyüme motoru olacağını öngörüyor.Bölgesel bir bakış açısıyla, Asya-Pasifik bölgesi küresel olarak en hızlı büyüyen kenar yapay zeka pazarıdır. Çin, önemli bir büyüme motoru olarak, yerli olarak üretilen bilişim çiplerine sahip kenar cihazların sevkiyatında dünyada lider konumdadır. Akıllı güvenlik, akıllı şehirler ve fabrika otomasyonu gibi alanlardaki toplu alımlar talebi yönlendirmeye devam ediyor ve yerli pazar yıllık %34'ün üzerinde bir oranda büyüyor.

III. Modül Endüstrisinin Yapay Zeka Güdümlü Dönüşümü: "Bağlantıdan" "Bilişim + Bağlantıya"

Kenar yapay zeka pazarının patlayıcı büyümesi, modül endüstrisinin rekabetçi mantığını derinden yeniden şekillendiriyor.

Geleneksel modül üreticileri, bağlantı sayısına ve sevkiyat büyümesine büyük ölçüde güveniyor, ancak bu model darboğazlarla karşılaşıyor.2026'nın ilk çeyreğinde, yapay zeka gömülü hücresel IoT modüllerinin sevkiyatı yıllık bazda %17 azalarak, pazarda 12 çeyrek süren büyümenin ardından ilk düşüşü kaydetti. Küresel hücresel IoT modüllerinde yapay zeka modüllerinin penetrasyon oranı şu anda sadece yaklaşık %6 civarında, bu da kenar yapay zeka modüllerinin henüz kırmızı bir okyanus pazarından ziyade patlayıcı büyümenin eşiğinde olduğunu gösteriyor.

Bu arada, sektördeki önde gelen şirketler "bağlantı + zeka"ya doğru dönüşümlerini hızlandırıyor. Quectel Wireless Solutions'ın 2026'nın ilk yarısındaki geliri, yıllık bazda %32,16 artışla 15,259 milyar RMB'ye ulaştı ve otomotiv, akıllı ve çözüm işleri gelirin %46,76'sını oluşturdu. Dahası, bu segmentin brüt kar marjı (%21,42), geleneksel iletişim modülü işletmelerinin brüt kar marjından (%16,28) önemli ölçüde daha yüksek. ABI Research Kıdemli Araştırma Direktörü Andrew Zignani, kablosuz bağlantının artık sadece cihazları bağlamaktan ibaret olmadığını, aynı zamanda tüketici, kurumsal ve endüstriyel pazarlarda ölçeklenebilir kenar yapay zekayı mümkün kıldığını belirtti.

hakkında en son şirket haberleri Qualcomm'un Yeni Çipleri Kenar Yapay Zekasını Öne Çıkarıyor – Daha Akıllı Modüller Geliyor  1

IV. Kenar Yapay Zeka Tarafından Yönlendirilen Modül Ürünlerindeki EğilimlerKenar yapay zekanın büyük ölçekli dağıtımı, modül ürünlerinin tanımını üç boyuttan yeniden şekillendiriyor.

Eğilim 1: "İletişim Modüllerinden" "Bilişim Modüllerine"

Yapay zeka kenar bilişim çiplerinin entegrasyonu, 2026'da modüller için temel farklılaştırıcı haline geldi. Kenar çıkarımını destekleyen modüllerin sevkiyatı 2025'te 80 milyon adedi aştı ve bu oranın 2030'a kadar toplam modül sevkiyatının %35'ine yükselmesi bekleniyor. Yüksek performanslı bilişim modüllerinin bileşik yıllık büyüme oranının yedi yıl içinde %60'a ulaşması bekleniyor ve hücresel IoT modüllerinde akıllı ve yapay zeka modüllerinin oranı artmaya devam edecek.Eğilim İki: Endüstriyel Sınıf Geniş Çalışma Sıcaklığı Aralığı "Giriş Bileti" Haline Geliyor.Geniş çalışma sıcaklığı yeteneği, endüstriyel kenar yapay zeka senaryolarında modüllerin katı güvenilirlik gereksinimlerini yansıtıyor. Endüstriyel sınıf modüller tipik olarak -40°C ila +85°C arasında bir çalışma sıcaklığı aralığı gerektirir. Petrol ve gaz, enerji ve dış altyapı gibi senaryolarda, geniş çalışma sıcaklığı yeteneği, ekipmanın gerçek dünya ortamlarında kararlı bir şekilde çalışıp çalışamayacağını doğrudan belirler.

Kenar yapay zeka senaryoları genellikle birden fazla bağlantı yönteminin eş zamanlı desteğini gerektirir; endüstriyel otomasyon cihazlar arası iletişim için Wi-Fi/Bluetooth gerektirir, enerji yönetimi duvarlardan ve uzun mesafelerden iletim sorunlarını çözmek için PLC'lere ihtiyaç duyar ve endüstriyel ağ geçitlerinin verileri buluta yüklemek için hücresel ağlara ihtiyacı vardır. Tek iletişim yöntemine sahip modüller, birden fazla modu birleştiren entegre çözümlerle değiştiriliyor.V. Qogrisys'in Ürün Stratejisi: Temele Bağlı Yapay Zeka Yetenekleri

Qogrisys'in stratejik yolu şu şekilde özetlenebilir: birden fazla senaryoyu kapsayan akıllı bir modül ürün matrisi oluşturmak için temeli yüksek hızlı bağlantı olarak ve artımlı faktörü kenar yapay zeka olarak kullanmak.Wi-Fi 7 Modülü: Tam Ürün Yelpazesi

Wi-Fi 7 alanında, Qualcomm QCC2072 çipini temel alan iki Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 birleşik modülü olan O2072PM ve O2072PB, 4K QAM, 320MHz kanallar, MLO (Multi-Link Operation) desteği, 5.8Gbps'lik zirve hız ve eMLSR geliştirilmiş çoklu bağlantı anahtarlamayı tam olarak destekliyor. O2072PM, M.2 Key E arayüzü (22×30mm) kullanır, bu da onu üst düzey robotlar ve endüstriyel ekipmanlar için uygun hale getirir. Endüstri trendi perspektifinden bakıldığında, Wi-Fi 7 hızla büyük ölçekli bir dağıtım aşamasına giriyor. IDC verileri, 2026'nın ilk çeyreğinde Wi-Fi 7'nin küresel kurumsal WLAN bağımlı AP gelirlerinin %44,5'ini oluşturduğunu gösteriyor. Wi-Fi 7'nin büyümesi artık yalnızca yönlendiriciler ve kurumsal AP'lerle sınırlı değil; IoT cihazları bir sonraki aşamada önemli bir büyüme kaynağı haline geliyor.

Çoklu Platform ve Çoklu Senaryo KapsamıQogrisys'in çekirdek Ar-Ge ekibi, Qualcomm, Realtek ve MediaTek gibi ana akım küresel kablosuz çip platformlarında uzun süredir derinlemesine yer alıyor ve çip başlatma, RF kalibrasyonu ve seri üretim testlerinden tam yığın deneyimi biriktiriyor. Bu çoklu platform, tam yığın teknik yeteneği, Qogrisys'in farklı müşterilerin ana kontrol çözümü ekosistemlerinde uyumlu bağlantı çözümleri sunmasını sağlıyor.

Uygulama senaryoları açısından, Qogrisys'in ürün matrisi kenar yapay zekanın birden fazla temel alanına genişledi:Endüstri ve akıllı üretim: O9201PM gibi modüller, RK3588, Allwinner ve Rockchip gibi yerli platformlarda sürücü uyarlamasını ve tam doğrulamayı tamamlamış olup, endüstriyel tabletler, kenar bilişim ağ geçitleri, endüstriyel kontrol ekipmanları, akıllı perakende terminalleri ve dijital tabela gibi senaryolarda yaygın olarak kullanılabilir.

Robotik ve vücutlu zeka: Wi-Fi 7'nin sağladığı ultra yüksek bant genişliği ve ultra düşük gecikme süresi, bulut-kenar-cihaz işbirliği için görünmez bir altyapı oluşturur; robotlar, VLA model çıkarımı için sensör verilerini gerçek zamanlı olarak kenar sunucularına yükler, karar komutları alır ve bunları anında uygular. Qogrisys'in Wi-Fi 7 modül ürün hattı, üst düzey robotlar ve endüstriyel ekipmanların ihtiyaçlarını zaten karşılıyor.VI. Trend Analizi: Kenar Yapay Zeka Modülleri İçin Üç Kesin YönQualcomm'un çip sürüm eğilimlerine dayanarak, kenar yapay zeka modülleri alanında üç kesin eğilim belirlenebilir:

İkincisi, endüstriyel senaryolar, kenar yapay zeka modülleri için en kesin yüksek değerli pazarı temsil etmektedir. Endüstriyel yapay zeka hızlandırıcı çip pazarı ortalama yıllık %40 büyüme oranıyla genişliyor. Endüstriyel görsel denetim, geleneksel algoritmalardan derin öğrenmeye geçiyor ve tahmine dayalı bakım, kenar çıkarım bilişim gücü için patlayıcı bir talep yaratıyor.Üçüncüsü, "bağlantı + bilişim" modüllerinin yakınsaması AIoT çağının altyapısı haline gelecektir. Wi-Fi 7, ultra düşük gecikme süresi ve ultra yüksek verim ile bir bağlantı temeli sağlarken, kenar yapay zeka yerel akıllı karar verme yetenekleri sağlar. Wi-Fi 7'nin kapsama yoğunluğu ve kenar yapay zekanın bilişim gücü yoğunluğu cihaz ucunda birleştiğinde, modül "iletişim bileşeninden" "akıllı bilişim düğümüne" yükseltilecektir.

hakkında en son şirket haberleri Qualcomm'un Yeni Çipleri Kenar Yapay Zekasını Öne Çıkarıyor – Daha Akıllı Modüller Geliyor  2

hakkında en son şirket haberleri Qualcomm'un Yeni Çipleri Kenar Yapay Zekasını Öne Çıkarıyor – Daha Akıllı Modüller Geliyor  3