Çin Shenzhen Ofeixin Technology Co., Ltd Şirket Haberleri

I. Merkezi Alım Sinyalı: Ev Geçitleri için Wi-Fi 7'nin İterasyonu Maddi Aşamaya Giriyor China Telecom ve China Mobile tarafından 2026'da tamamlanan ev ağ terminalleri merkezi tedarikleri endüstride net bir sinyal gönderiyor:Wi-Fi 7'nin operatörlerin ev geçitlerinde ve FTTR ürünlerinde rolü "başlangıç konfigürasyonu"ndan "orta konfigürasyona" geçiyor.   China Mobile'ın 2026-2027 akıllı ev geçidi merkezi tedariklerinde, Tianyi Teknoloji, Paket 1 için üçüncü başarılı teklifçi ve Paket 2 için altıncı başarılı teklifçi olarak seçildi.Tahmini değeri 208 milyon yuanChina Telecom'un FTTR merkezi tedariklerinde, Tianyi Teknoloji, 273.6 milyon yuan değerinde iki paket kazandı.Jiulian Technology, China Mobile'ın GPON ve 10G GPON paketleri için seçildi., sırasıyla% 14,63 ve% 12,20'lik pazar payları ile. Bu merkezi satın almaların önemi şu ki:Operatörlerin ev ağ terminalleri için teknolojik seçimleri, önümüzdeki 12 ila 18 ay boyunca OEM'ler için yukarı modül talebi yapısını doğrudan belirler.Penetrasyon oranı açısından, FTTR terminallerinde Wi-Fi 7 oranı hızla artıyor.IIM Information'ın "Global FTTR All-Optical Network Industry Outlook In-Depth Analysis Report" adlı raporuna göreWi-Fi 7'yi destekleyen FTTR terminallerinin oranının382026'da % 0,6Bu büyüme oranı, iletişim terminal teknolojisinin tekrarlanmasında önemli,Operatörlerin "tüm ev gigabit"ten "tüm ev Wi-Fi 7'ye" dönüşüme yatırım yapmaya açık isteklerini yansıtıyor. " II. RF Modülleri üzerindeki FTTR mimarisinin mühendislik kısıtlamaları FTTR'nin temel mimarisi, ana geçitten ve birden fazla alt yönlendiriciden oluşan dağıtılmış bir ağdır.Ama her düğümün kablosuz kapsama kalitesi doğrudan kullanıcının "evdeki gigabit" hakkındaki gerçek algısını belirler.." Bu mimari, tek yönlendirici senaryosundaki durumlardan farklı olan radyo frekans modülü üzerinde üç mühendislik kısıtlaması koyar. Birincisi, çok düğümlü devredeme sırasında gecikme tutarlılığı.Kullanıcılar odalar arasında hareket ettiklerinde, terminal cihazların farklı alt yönlendiriciler arasında roaming devretmelerini tamamlaması gerekir.Geleneksel Wi-Fi roaming mekanizmaları, devreye geçirme sırasında hizmet kesintilerine 100 ms civarında maruz kalır.Video görüşmeleri ve çevrimiçi oyunlar gibi gerçek zamanlı uygulamalar için, bu kesinti, deneyimin belirgin bir şekilde bozulmasına neden olmak için yeterlidir.Wi-Fi 7'nin Çoklu Bağlantı İşlemi (MLO) ve Geliştirilmiş Tek Radyo Uygulama (EMLSR), bağlantı öncesi algılama ve hızlı devretme mekanizmaları sayesinde devretme kesintilerini önemli ölçüde azaltırHuawei açıkçaWi-Fi 7 FTTR çözümünde 10ms ultra düşük gecikmeBu sadece pazarlama hilesi değil, Wi-Fi 7 MLO yeteneklerinin senaryo tabanlı bir gerçekleştirilmesi. İkincisi, yoğun cihaz eşzamanlılığı altında zamanlama verimliliği.Modern evlerde tipik olarak aynı anda 20'den fazla cihaz çevrimiçi ve orta ve üst düzey senaryolarda bu 40'a ulaşabilir. FTTR'nin dağıtılmış mimarisi kapsamı genişletirken,Aynı zamanda aynı spektrum alanında çalışan daha fazla radyo frekanslı düğüm anlamına gelir., düğümler arası karışıklık ve terminal programlama karmaşıklığı artmasına yol açar.Wi-Fi 7'nin optimize edilmiş OFDMA kaynak planlaması ve çoklu bağlantı yedekleme mekanizmaları, bu senaryoda tek bir yönlendirici ortamından çok daha fazla değer sunar. Üçüncüsü, fiber backhaul bant genişliğini eşleştirmek.FTTR ana geçidi ve alt yönlendiriciler arasındaki fiber backhaul 2.5Gbps veya daha yüksek bant genişliği sağladığında, eğer kablosuz taraf hala Wi-Fi 6'nın 160MHz kanal kapasitesine güveniyorsa,Bu, uçtan uca üretim için bir engelle dönüşecek.Wi-Fi 7'nin 320MHz kanalı ve üç bantlı yeteneği kablosuz tarafın fiber backhaul ile eşleşen temel bant genişliği kaynağına sahip olmasını sağlar. Bu mimaride, RF modülünün rolü, çipin protokol yeteneklerini seri üretilebilir, test edilebilir ve güvenilir bir şekilde teslim edilebilir bir RF alt sistemine dönüştürmektir.Çip "ne yapabileceğini" sağlarken, modül "ne kadarını gerçekleştireceğini" belirler. III. O2072PM/PB mühendislik parametreleri ve senaryo uyarlama analizi The O2072PM and O2072PB modules designed by Qogrisys based on the Qualcomm QCC2072 (FastConnect C7700) platform correspond to the engineering constraints of the aforementioned FTTR/gateway scenarios in terms of parameters . RF yetenekleri açısından, O2072PM, IEEE 802.11be standardını, 2×2 MIMO'yu ve üç bant 2.4/5/6GHz eşzamanlı çalışmayı destekler.320MHz.en yüksek oran5.8Gbps.4096-QAM modülasyonuyla. Bu oran seviyesi, mevcut FTTR ağ geçidi tasarımlarında geniş bir marj sağlar, fiber backhaul bant genişliğine eşleşir ve çok kullanıcılı eşzamanlı senaryolar için zamanlama alanı ayırır. Gecikme kontrolü açısından, O2072PM destekler320MHz Geliştirilmiş Çok Bağlantılı Tek Radyo (eMLSR). eMLSR, mühendislik terimlerinde, tek radyo donanım mimarisinde, çoklu frekans bant bağlantılarının durumunu izlemek için yardımcı bir radyo (Aux Radio) kullanması anlamına gelir.Birincil bağlantı karışıklık veya tıkanıklık yaşarsa hızlı bir şekilde yedek bağlantıya geçiş, tam bir tarama ilişkilendirme işleminden geçmeden.Qualcomm, Aux Radio'yu teknik belgelerinde "TX/RX durumunu izleyerek birincil radyoyu otomatik olarak kapatmak veya uyandırmak" olarak tanımlar.FTTR alt yönlendiricileri gibi maliyet duyarlı ve alan kısıtlı tasarım senaryoları için, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde ve FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde ve FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde ve FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiricilerinde, FTTR alt yönlendiriceMLSR, tek radyo mimarisinde neredeyse çoklu radyo gecikme performansı elde etmek için uygulanabilir bir yol sağlar. Güç yönetimi açısından, Aux Radyo'nun bağımsız dinleme mekanizması, ana radyonun dinlenme durumunda düşük güç durumuna girmesini sağlar.Ve sadece yardımcı radyo iletileri iletilmesi veya alınması gereken bir sinyali algıladığında uyandırılır.. This mechanism has practical significance for the heat dissipation design and long-term operating power consumption of FTTR sub-routers—distributed networking means that multiple nodes are continuously online, ve tek bir düğümün güç tüketiminin toplam etkisi göz ardı edilemez. Paketleme açısından, O2072PM kullanıyorM.2 2230 anahtarı E.O2072PB ise standart arayüzü13×15 mm yüzey montajı paketiBu iki form farklı genel donanım mimarilerine karşılık gelir: M.2 arayüzü slot tabanlı geçit/yönlendiriciler ürünleri için uygundur,yüzey montaj versiyonu yüksek yoğunluklu gemideki alt yönlendiriciler veya alan kısıtlı FTTR köle geçitleri için uygundur..Bu ambalaj seçeneğinin kendisi mühendislik uyarlanabilirliğini göstermektedir, çünkü farklı OEM'lerin donanım platformları arayüz tanımları, PCB alanı ve ısı dağılımı yollarında önemli ölçüde farklılık göstermektedir. Platform uyumluluğu, O2072PM, çekirdek sürümleri 5 için Intel x86 platformlarıyla uyumludur.15.24+, 6.1.99, ve 6.12.0Bu bilgi OEM'ler için seçim sürecinde değerlidir:Sürücü uyumluluğunun olgunluğu, ürün geliştirme döngülerini ve seri üretim sonrası istikrar risklerini doğrudan etkiler.Linux platformlarıyla olgun uyumluluk, x86 veya ARM Linux tabanlı geçit çözümlerinin RF alt sistemi hata ayıklamasını daha kısa sürede tamamlayabileceği anlamına gelir.OpenWrt uyumluluğu özelleştirilmiş yönlendirme/geçit ürünleri için bir temel sağlarken. IV. Endüstri Zincirinde Modül Segmentinin Değer Konumu IIM Information'ın "Global ve Çin WiFi Modülü Piyasası Analizi ve Anket Raporu"na göre, küresel Wi-Fi modülü pazarının büyüklüğünün2026 yılında 16.82 milyar ABD Doları, Wi-Fi 7 modülü sevkiyatlarının17% 2, yaklaşıkIndexBox'un piyasa analizi ayrıca Wi-Fi 7 modüllerinin%40 ila %70 fiyat primineÖncekilerle karşılaştırıldığında, ve üst düzey modüllerin (üç bant, 320MHz, 16+ uzaylı akışlar) fiyatları 250 ile 1500 ABD doları arasında değişir. Bu fiyat yapısı endüstri gerçekliğini yansıtıyor:Modül segmentinin ek değeri büyük ölçüde "çip kapasitesine dönüşüm verimliliğine" bağlıdır.Aynı Wi-Fi 7 çipi, önemli ölçüde farklı RF performansı, ısı dağılımı özellikleri, güç tüketimi eğreleri gösterebilir.ve farklı modül üreticilerinin tasarımlarında sürücü uyumluluğuBir taşıyıcı sınıfı ürün olarak, FTTR geçitleri, uzun vadeli operasyonel istikrar, çevresel uyarlanabilirlik ve parti tutarlılığı için tüketici sınıfı ürünlere göre daha yüksek gereksinimlere sahiptir.Modül çözümlerini seçerken, OEM'ler sadece "Wi-Fi 7 desteği" üzerine değil, aynı zamanda "sayısal performansın seri üretim koşullarında istikrarlı bir şekilde yeniden üretilebilir mi" üzerine odaklanmaktadır. Tedarik zinciri açısından, Qualcomm'un QCC2072 bir çip platformu olarak protokol katmanı için temel yetenekleri sağlarken, modül üreticileri RF ön uç eşleştirmeye odaklanır.Anten tasarım koordinasyonu, güç yönetimi optimizasyonu, sürücü uyarlaması ve doğrulanması ve farklı paket türleri için mühendislik uygulaması.Bu katmanın değeri çip tanımlama aşamasında değil, ürün gerçekleştirme aşamasında yatıyor. V. Sonuç: Merkezi Alışveriş Senaryolarında Modül Seçimi Mantığı China Telecom ve China Mobile'ın 2026'da ev geçitlerinin başarılı bir şekilde satın alınması, operatör ev ağ terminallerinde geniş ölçekli Wi-Fi 7'nin resmi olarak başlatılmasını işaret ediyor.FTTR'nin dağıtılmış mimarisi ve taşıyıcılara yönelik ürün gereksinimleri, tüketici sınıfı yönlendiricilerden farklı olan radyo frekans modülleri için mühendislik kısıtlamaları getirir.. Merkezi satın alma ile yönetilen bir tedarik zinciri sisteminde, bir modül çözümünün rekabet gücü üç boyutun kapsamlı performansına bağlıdır:FTTR senaryolarıyla protokol uyumluluğu, birden fazla paketleme biçiminde donanım uyarlanabilirliği ve Linux/OpenWrt platformu altında sürücü olgunluğu.O2072PM'in eMLSR uygulaması, Aux Radio güç yönetimi ve üç bantlı 320MHz yeteneği, teknik olarak FTTR alt yönlendiricilerinin ve ev geçitlerinin temel ihtiyaçlarını karşılar.2 ve yüzey montajı çift ambalaj formları, farklı OEM'lerin donanım mimarisi seçimlerini kapsar.; ve Intel x86 ve OpenWrt sürücü uyarlaması, tam sistem geliştirmesi için doğrulanabilir bir başlangıç noktası sağlar. Operatör merkezi tedariklerinin iletim döngüsü, OEM'lerin modül seçimi kararlarının genellikle tedarik ilanından önce çözüm tasarımı aşamasında gerçekleşmesini zorunlu kılar.Bu zaman penceresi içinde,Tam bir RF parametre sistemi, birden fazla ambalaj seçeneği ve doğrulanabilir sürücü uyarlama kayıtlarına sahip modül çözümleri, OEM'lerin teknik değerlendirmelerinde daha avantajlı bir konuma sahiptir..  

2026'nin ilk yarısında Çin'in yeni bağlanan fotovoltaik (PV) kapasitesi 71,77 milyon kilovolta ulaştı, bunun 42,22 milyon kilovolta'sı, yani yaklaşık %58,8'i dağıtılmış PV'den oluştu. Küresel olarak, IIM Information tarafından yayınlanan "Küresel ve Çin Dağıtılmış PV Sistemi Pazar Derinlemesine Araştırma ve Danışmanlık Analiz Raporu (2026)"a göre, 2026'nın ilk yarısı itibarıyla, küresel kümülatif dağıtılmış PV kurulu kapasitesi 480 GW'ı aşmış olup, Asya-Pasifik bölgesi artışın %55'inden fazlasını sağlamıştır. 2026 sonuna kadar küresel yıllık yeni kurulu kapasitenin 98 GW ile 115 GW arasında bir değere ulaşması bekleniyor, bu da yıllık bazda yaklaşık %12'lik bir artış anlamına geliyor. Dağıtılmış fotovoltaiklerin büyük ölçekli üretimi, PLC (Power Line Carrier Communication - Güç Hattı İletişimi) modüllerini belirli bir artış pazarına yönlendiriyor. Bu kesinlik, üç faktörün birleşiminden kaynaklanıyor: zorunlu politika desteği, teknolojik yolun benzersizliği ve ticari doğrulamanın tamamlanması. I. Politika Odaklı: Bileşen Düzeyinde Güvenli Kapatma Küresel Bir Zorunlu Gereklilik Haline Geliyor PLC modüllerinin fotovoltaik alanındaki temel uygulama senaryoları, modül düzeyinde hızlı kapatma ve modül düzeyinde izlemedir. Bu iki işlev, büyük küresel pazarlardaki zorunlu standartlar tarafından doğrudan yönlendirilmektedir. Kuzey Amerika pazarında, NEC 2026, Madde 690.12'deki hızlı kapatma gereksinimlerini daha da revize etti. SurgePV'nin NEC 2026 Hızlı Kapatma Uyumluluk Kılavuzuna göre, NEC'nin 2026 sürümü mevcut voltaj sınırı hedeflerini koruyor: dizi sınırı dışındaki iletkenler 30 saniye içinde 30V'un altına düşürülmeli ve dizi sınırı içindeki iletkenler 30 saniye içinde 80V'un altına düşürülmeli veya sertifikalı PVHCS ekipmanı kullanılmalıdır. Bu, her fotovoltaik modülün PLC iletişim yeteneğine sahip bir kapatma cihazıyla donatılması gerektiği anlamına gelir. Avrupa pazarında, EN50065-1 standardı, düşük voltajlı güç hatlarında 3kHz ila 526.5kHz frekans aralığında geçerli olan iletişim ekipmanlarını açıkça belirtmektedir. Tipik uygulamaları arasında fotovoltaik güç üretim sistemlerinde fotovoltaik paneller ve invertörler arasındaki DC bara iletişimi yer alır. Çin pazarında, yeni ulusal standart GB/T 34932-2025, 1 Nisan 2026'da resmi olarak yürürlüğe girdi. Dağıtım için "dört gereksinim" kapsamında, yeni şebekeye bağlı ekipmanların standart arayüzleri desteklemesini, en az beş dakikada bir veri toplamasını ve kimlik doğrulama, veri şifreleme ve erişim kontrolünü zorunlu kılmasını gerektirir. 2026'da, AB karbon tarifesi ayarlama mekanizması zorunlu uyumluluk aşamasına giriyor. Geleneksel invertör düzeyinde izleme, bileşen düzeyinde karbon ayak izi takibi için doğruluk gereksinimlerini karşılayamaz, bu da doğru karbon emisyon verileri elde etmek için bileşen düzeyinde güç elektroniği ve akıllı izlemeyi kritik bir teknolojik yol haline getirir. Temel politika değişikliği, PLC iletişim modüllerinin fotovoltaik sistemlerdeki "isteğe bağlı aksesuarlar"dan "uyumluluk zorunlulukları"na dönüşmesidir.İster Kuzey Amerika'nın hızlı kapatması, ister Avrupa'nın modül düzeyinde izlemesi, isterse Çin'in "dört yeteneği" olsun, hepsi modül düzeyindeki cihazlar arasında güvenilir veri iletişim bağlantıları gerektirir. II. Teknoloji Uyarlaması: Fotovoltaik Uygulamalarda PLC'ler Neden Vazgeçilmezdir Bir fotovoltaik sistemin fiziksel yapısı, iletişim şemasının seçimini belirler. Her fotovoltaik panel bir DC güç hattına bağlıdır ve her invertör bir AC güç hattı aracılığıyla şebekeye bağlıdır. PLC iletişimi, veri iletimi için mevcut güç hatlarını tamamen yeniden kullanabilir, ek iletişim kablolarına veya kablosuz erişim noktalarına olan ihtiyacı ortadan kaldırır. Metal çatılar ve karmaşık elektromanyetik ortamlar, kablosuz iletişimin güvenilirliği için önemli zorluklar oluştururken, PLC'ler fiziksel ortam olarak güç hatlarını kullanarak güçlü parazit önleme yeteneklerine sahiptir. RS485 veri yolu çözümleri güvenilir iletişim sunsa da, fotovoltaik dizi içinde ek iletişim kablolaması gerektirir, bu da kurulum maliyetlerini, inşaat süresini ve potansiyel arıza noktalarını artırır.Fotovoltaik modül düzeyinde kapatma ve izleme senaryolarında, PLC'lerin neredeyse hiç eşdeğeri alternatifi yoktur. III. Ticari Doğrulama: Teknolojinin Tanıtımından Toplu Sevkiyata Fotovoltaik PLC modül pazarı, "teknoloji doğrulamasından" "toplu sevkiyata" kritik bir sıçrama tamamladı." PLC çipleri, fotovoltaik modül düzeyinde güç elektroniği alanında seri üretime ulaştı , ve PLC modülleri entegre edilmiş modül düzeyinde kapatma cihazları ve güç optimize edicileri, Güneydoğu Asya gibi denizaşırı pazarlara toplu olarak ihraç ediliyor ve konut ve ticari dağıtılmış fotovoltaik senaryolarında yaygın olarak kullanılıyor. Bu büyük ölçekli pazar başarısı, PLC iletişim teknolojisinin fotovoltaik DC tarafının karmaşık elektromanyetik ortamında uzun süreli operasyonel doğrulama geçirdiğini ve yüksek düzeyde çevrimiçi iletişim oranı sağladığını göstermektedir. Pazar perspektifinden bakıldığında, her GW fotovoltaik güç yaklaşık 2 milyon fotovoltaik panel gerektirir. Her panel bir kapatma çipi ile donatılmışsa, küresel yıllık talep 400 milyondan fazla paneldir. Şu anda, Kuzey Amerika ve Avrupa, dağıtılmış fotovoltaik projelerin modül düzeyinde hızlı kapatma yeteneklerine sahip olmasını zorunlu kılmıştır.Çin benzer zorunlu standartlar getirirse, bu daha da büyük bir artış talebi getirecektir. IV. Fotovoltaik Senaryolar Çözümü Qogrisys PLC Modülleri Qogrisys, PLC modülü alanında net bir ürün portföyü oluşturmuştur ve hem S130N-ISI hem de 3121N-H modülleri fotovoltaik iletişim senaryoları için önerilen çözümler olarak resmi olarak listelenmiştir. S130N-ISI: Kapatma ve optimize edici için kompakt bir çözüm S130N-ISI, Leadcore VC6330 çip tasarımına dayanmaktadır, 32 bit ARM Cortex-M3 MCU ve 32 bit DSP, yerleşik Flash, 1MB SRAM ve zengin iletişim arayüzlerini entegre eder. Modül, yalnızca 20.6×12.6×2.5mm boyutlarında bir LCC paketi kullanır ve entegre bir çip içi tel sürücüsü, düşük güç tüketimi, güçlü gürültü bağışıklığı ve -40°C ila +85°C çalışma sıcaklığı aralığına sahiptir. Bu modül, Çin SGCC Q/GDW 11612 ve IEEE 1901.1 çift iletişim protokollerini destekler ve BPSK, QPSK ve 16QAM modülasyonunu destekler. S130N-ISI'nin ultra küçük boyutu ve düşük güç tüketimi, alan kısıtlı fotovoltaik (PV) kapatma cihazlarına veya güç optimize edicilerine entegrasyon için uygun olmasını sağlar.Bu kapatma cihazları PV panellerinden güç alır ve güç hattındaki PLC sinyallerini mikrowatt düzeyinde güç tüketimiyle sürekli olarak izlemesi gerekir; S130N-ISI'nin düşük güç tasarımı bu gereksinime uygundur. 3121N-H: Bileşen düzeyinde izleme için çoklu düğüm ağ çözümü 3121N-H, 0.5-3.7MHz ve 2.5-5.7MHz frekans bantlarında çalışan HiSilicon PS0211 çipi temel alınarak geliştirilmiştir. Protokol, IEEE 1901.1 standardının bir alt kümesine dayanmaktadır, 80Kbps uygulama katmanı hızına sahiptir ve 200MHz ARM Cortex-M3 işlemci ile donatılmıştır.Tek bir CCO, 200 adede kadar STA düğümünü destekler, dinamik yönlendirme ve çok yollu otomatik adreslemeyi destekler ve tipik bir 200 düğümlü Katman 2 ağı 10 saniye içinde oluşturulabilir.3121N-H'nin çoklu düğüm ağ yeteneği, dağıtılmış fotovoltaik sistemlerde birden fazla bileşen ve cihazın birleşik erişim gereksinimlerine uyum sağlar. Bileşen düzeyinde izleme çözümlerinde, 3121N-H, bileşen bağlantı kutusunda bir PLC izleme modülü olarak hizmet verebilir, voltaj, akım ve sıcaklık verilerini gerçek zamanlı olarak toplayabilir ve DC güç hatları aracılığıyla diziye bağlayabilir. Veri yolu katmanında, bu modül geleneksel RS485 veri yolunu değiştirebilir, invertörler, veri toplama birimleri ve bulut platformlarıyla kablosuz çift yönlü iletişimi etkinleştirebilir.Sonuç Qogrisys, "yeni enerjiyi" bağımsız bir uygulama alanı olarak listelemiştir ve ürünleri açıkça fotovoltaik panelleri, fotovoltaik invertörleri, enerji depolamayı ve şarj istasyonlarını kapsamaktadır. Akıllı sokak lambaları, akıllı otoparklar ve şarj istasyonları gibi senaryolarda, Qogrisys'in 3121N-H ve S130N-ISI modülleri, mevcut güç hatları aracılığıyla cihazlar arasında güvenilir iletişim sağlar, her terminal için ayrı iletişim hatları döşeme ihtiyacını ortadan kaldırır. Şu anda, Qogrisys Güneydoğu Asya'daki gelişmekte olan pazarları hedeflemektedir.    

9 - 11, 2026, 27. Çin Uluslararası Optoelektronik Fuarı (CIOE), IICIE Uluslararası Entegre Devre İnovasyon Fuarı ve Elexcon Shenzhen Uluslararası Elektronik Sergisi ve Gömülü Sistemler Fuarı ile birlikte, Shenzhen Dünya Sergi ve Kongre Merkezi'nde eş zamanlı olarak gerçekleştirilecek. Toplam 320.000 metrekarelik sergi alanını kapsayan, 5.000'den fazla katılımcıyı bir araya getiren ve 240.000'den fazla profesyonel ziyaretçiyi çeken üç sergi bir arada gerçekleştirilecek. Bu, optoelektronik, yarı iletken ve elektronik endüstrisi zincirinin tamamını kapsayan büyük bir endüstri etkinliğidir.   Wi-Fi modülü endüstrisi için bu sergi net bir sinyal verdi:Wi-Fi 7 modüllerinin değer teklifi, "yüksek hızlı bağlantı kanalları" sağlamaktan algılama, konumlandırma ve uç zekayı entegre eden "endüstriyel düzeyde akıllı düğümlere" doğru temel bir değişim geçiriyor. Üç Serginin İşbirliğiyle Ortaya Çıkan Sektör Mantığı: Neden "Duyusal Bütünleşme" Cevaplanması Gereken Bir Soru Haline Geldi? Birlikte çalışan üç serginin özü, endüstri zincirinin yukarı ve aşağı yönlü kısımlarının zorla "hizalanması"dır. Geçmişte, optoelektronik endüstrisi optik çiplere ve cihazlara, yarı iletken endüstrisi çip tasarımına ve gelişmiş paketlemeye, elektronik endüstrisi ise terminal ekipmanlarının ve gömülü sistemlerin geliştirilmesine odaklanıyordu. Üç büyük endüstri sistemi, farklı teknik standartlar ve zayıf arz ve talep eşleşmesi nedeniyle parçalanmış durumdaydı ve bu da bariz endüstri engelleri oluşturuyordu. Büyük ölçekli yapay zeka modellerinin ve süper bilgi işlem kümelerinin hızla yaygınlaşması bu manzarayı değiştirdi. Sektörün ultra yüksek bant genişliğine, ultra düşük güç tüketimine ve ultra yüksek entegrasyona olan talebi önemli ölçüde arttı. Daha önce bağımsız olan endüstri sınırları tamamen yıkıldı. Optik motorlar ve anahtarlama çipleri derinlemesine entegre edilmiştir ve optoelektronik cihazlar doğrudan çip paketlerinin içine yerleştirilmiştir; bu da optik tasarımı, yarı iletken süreçleri, gelişmiş paketlemeyi ve elektronik sistemleri koordineli bir şekilde geliştirmeye zorlar. Bu eğilim özellikle Wi-Fi modülü endüstrisinde belirgindir. Wi-Fi 7, yalnızca iletişim hızında nesiller arası bir yükseltme olmakla kalmıyor, aynı zamanda Çoklu Bağlantı Operasyonu (MLO), 320 MHz kanallar ve hassas zamanlama ölçüm yeteneklerinin sunulması nedeniyle "entegre iletişim ve algılama" için teknolojik bir temel sağlıyor. Çin Bilgi ve İletişim Teknolojileri Akademisi (CAICT), 10 Gigabit AI Park Ağları hakkındaki araştırma raporunda, geleneksel silolu ağ yapısının neden olduğu veri silolarını ve protokol parçalanma ikilemlerini kırmak için kablosuz erişim noktalarının, IoT erişimini, çevresel algıyı ve terminal konumlandırma yeteneklerini yerel olarak entegre eden "entegre iletişim ve algılama" bağlantı noktalarına yükseltilmesi gerektiğini açıkça önerdi. Modül endüstrisindeki rekabet mantığı bu nedenle niteliksel bir değişime uğradı: Bağlantının kendisi "değer kaybediyor" ve algı ile uç zekayı birleştiren "akıllı bağlantı" yeni fiyatlandırma gücü oluyor. Wi-Fi 7 modüllerinin üçlü yetenek atılımı Wi-Fi 7 modüllerinin "entegrasyonu" işlevsel bir toplama değil, daha ziyade temel çip mimarisi düzeyindeki yeteneklerin bir birleşimidir. Qualcomm FastConnect C7700 (çip kod adı QCC2072) tarafından temsil edilen çözümler, daha önce farklı radyo frekansı alanlarına ait olan üç özelliği tek bir çip üzerinde birleştiriyor. İlk yetenek: Wi-Fi 7 iletişim performansında endüstriyel düzeyde bir sıçrama.QCC2072, 320MHz kanal bant genişliğini, 4096-QAM modülasyonunu ve 2x2 MU-MIMO'yu destekleyerek 5,8 Gbps'lik bir tepe PHY hızına ulaşır. Sunulan Geliştirilmiş Çoklu Bağlantı Tek Radyo (eMLSR) teknolojisi, belirli bir frekans bandında parazit meydana geldiğinde verilerin diğer bağlantılar üzerinden iletilmesine olanak tanıyarak yüksek verimi ve düşük gecikmeyi etkili bir şekilde korur. Bu, endüstriyel ortamlardaki deterministik iletim gereksinimleri için çok önemlidir. İkinci yetenek: Wi-Fi algılama ve yüksek hassasiyetli konumlandırma.Bu çip çözümü IEEE 802.11az Wi-Fi aralığını destekler. 802.11az, geleneksel RSSI parmak izi karşılaştırma yönteminin yerine geçerek, cihaz ile erişim noktası arasındaki gerçek mesafeyi ölçmek için Uçuş Süresi (ToF) teknolojisini kullanır ve 1 metreden daha az metre altı konumlandırma doğruluğu elde eder. Endüstriyel senaryolarda bu, Wi-Fi modülünün yalnızca veri iletmekle kalmayıp aynı zamanda cihazın konumunu ve mekansal durumunu da doğru bir şekilde algılayabildiği anlamına gelir. Üçüncü yetenek: Bluetooth 6.0 Kanal Sondası ve Yardımcı Radyo.Bluetooth 6.0, Bluetooth konumlandırma doğruluğunu metre altı seviyelere çıkaran Kanal Sondajı teknolojisini sunar. Aynı zamanda bu çözüm, ana radyo uyku modundayken arka planda tarama ve düşük gecikmeli dinleme için özel bir Wi-Fi Yardımcı Radyo ile donatılmıştır; böylece güç tüketimi ve tepki hızı dengelenir. Bu üç özelliğin entegrasyonu, tek bir Wi-Fi 7 modülünün ilk kez entegre "iletişim + algılama + konumlandırma" özelliklerine sahip olmasını sağlıyor. VOXMICRO'nun AIRETOS C27 endüstriyel sınıf modülü bu mimarinin tipik bir örneğidir. Daha önce üç bağımsız radyo frekansı alanına ait olan yetenekleri tek bir modül paketinde birleştirerek endüstriyel OEM'lerin tasarım hedeflerini "radyo eklemek"ten "tek bir endüstriyel sınıf modülle daha fazla görev gerçekleştirmeye" kaydırmalarına olanak tanır. Piyasa verileri: Wi-Fi 7 modüllerinin geniş ölçekli dağıtımı için dönüm noktası geldi. Küresel Wi-Fi modülü pazarı şu anda yapısal bir büyüme dönemi yaşıyor. Pazar araştırması raporlarına göre, küresel Wi-Fi modülü pazar büyüklüğünün 2025'teki 14,27 milyar ABD dolarından %17,9 artışla 2026'da 16,82 milyar ABD dolarına ulaşması öngörülüyor. Bunlar arasında,Wi-Fi 7 modülleri pazar payını hızla %17,2'ye çıkarıyor ve bu yıl için öngörülen sevkiyatların 234 milyon adede ulaşması bekleniyor. Daha geniş bir perspektiften bakıldığında, küresel Wi-Fi 7 modül pazarının değeri 2025 yılında 3,8 milyar dolar olarak gerçekleşti ve 2034 yılına kadar %21,9'luk bir Bileşik Büyüme Oranını temsil eden 22,6 milyar dolara ulaşması bekleniyor. Wi-Fi Alliance, Wi-Fi 7 cihazlarının küresel sevkiyatının 2026 yılında yaklaşık 1,1 milyar adede ulaşacağını ve bunun yaklaşık 196 milyonunun IoT cihazı olacağını öngörüyor. Endüstriyel Nesnelerin İnterneti (IIoT) en hızlı büyüyen alt sektörlerden biridir. IIoT modüllerine olan küresel talebin yıllık %17,8 büyüme oranıyla 9,81 milyar dolara ulaşması bekleniyor.Endüstriyel uygulamaların güvenilirlik gereksinimleri (geniş çalışma sıcaklığı aralığı, parazit direnci ve deterministik düşük gecikme süresi), Wi-Fi 7 modüllerinin tüketici uygulamalarından endüstriyel uygulamalara doğru hızlı evrimini tetikliyor. Qogrisy'lererken stratejik hamleler: çip çözümlerinden modül üretimine kadar O2072 tarafından QCC2072 çipiyle eş zamanlı olarak başlatılan O2072PM ve O2072PB, yalnızca ürün serisinin genişletilmesi değil, farklı dağıtım senaryoları için bir mühendislik tercihidir. O2072PM, M.2 Key E standart arayüzünü (2230 spesifikasyonu), 2T2R çift anten tasarımını kullanır ve hem Wi-Fi hem de Bluetooth çalışmasını destekler.Bu modül, QCC2072'nin tüm işlevlerini içerir: Wi-Fi kısmı, 2,4 GHz'de 40 MHz'e, 5 GHz'de 160 MHz'e ve 6 GHz'de 320 MHz'e kadar kanal bant genişliğine sahip, üç bantlı 2,4 GHz/5 GHz/6 GHz'i destekleyen IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be standartlarının tamamını kapsar. Bluetooth kısmı, LE Audio'yu, 2 Mbps BLE'yi ve yüksek hassasiyetli mesafe ölçümünü (HADM kanal sondajı) destekleyen Bluetooth 6.0 ile uyumludur. Sürücü uyarlaması açısından O2072PM uyarlanmıştır ve 5.15.24+, 6.1.99 ve 6.12.0 çekirdeklerine sahip Intel x86 platformlarında kararlı bir şekilde çalışmaktadır. O2072PB, alan kısıtlaması olan yerleşik senaryoları hedef alan 13×15 mm yüzeye montaj paketi kullanır.Temel işlevleri O2072PM ile aynıdır ve ayrıca 5,8 Gbps tepe veri hızını, 320 MHz kanalı, 4K QAM modülasyonunu, Bluetooth 6.0 kanal algılamayı ve 802.11az Wi-Fi aralığını destekler. O2072PB, Wi-Fi için bir PCIe arayüzü ve Bluetooth için bir UART/PCM arayüzü sağlayarak, harici bir güç amplifikatörüne ihtiyaç duymadan Sınıf 1 ve Sınıf 2 güç seviyesi iletimini destekleyen AP/AP+STA/P2P/Monitor dahil olmak üzere çeşitli çalışma modlarını açıkça destekler. İki modülün farklı konumlandırılması, modül endüstrisindeki derin bir değişimi yansıtıyor: çip yetenekleri yüksek düzeyde entegre hale geldikçe, modül üreticilerinin temel rekabet gücü "ne kadar verim elde edilebileceğinden" "çipin tüm özelliklerinin belirli fiziksel kısıtlamalar altında verimli bir şekilde kullanılıp kullanılamayacağına" doğru kayıyor.M.2 arayüz modülü, standart yuvalar ve değiştirilebilir tasarımlar gerektiren endüstriyel PC'leri, ağ geçitlerini ve uç bilgi işlem aygıtlarını hedefler; yüzeye monte modül, son derece sınırlı PCB alanına sahip gömülü terminalleri hedefler ve modül üreticilerinin RF tasarımı, anten eşleştirme ve termal yönetim konularında daha gelişmiş mühendislik yeteneklerine sahip olmasını gerektirir. Endüstriyel senaryolarda doğrulama: teknik fizibiliteden dağıtıma kadar Wi-Fi 7 algılama teknolojisi endüstriyel senaryolarda pratik olarak doğrulanıyor. Madencilik sektöründe, Shanxi Coal International'ın Hequ Açık Ocak Kömür Madeni'nin 50G-PON + Wi-Fi 7 tabanlı 10 gigabit optik ağ pilot projesi, Sanayi ve Bilgi Teknolojileri Bakanlığı'nın kabul testini geçti. Çekirdek alanda elli yedi adet Wi-Fi 7 ağ geçidi konuşlandırıldı ve sevk görevlilerinin Wi-Fi 7 tabletleri aracılığıyla birkaç kilometre uzaktaki insansız madencilik kamyonlarını uzaktan kontrol etmelerine olanak tanındı. Akıllı binalar alanında, Longgang Uluslararası Sanat Merkezi, insanların varlığını doğru bir şekilde tespit etmek için Wi-Fi 7 + CSI algılama teknolojisini kullanarak mekanın enerji tüketiminde %15'in üzerinde bir azalma ve işletme ve bakım verimliliğinde %30'luk bir iyileşme sağlıyor. Bu vakaların ortak bir özelliği var:Wi-Fi ağları artık sadece veri aktarımı için değil, aynı zamanda çevresel algılama ve mekansal konumlandırma için de altyapı haline geldi.Modül endüstrisi için bu, alt müşterilerin ihtiyaçlarının "kararlı kablosuz bağlantı sağlamaktan" "bağlantıyı, algılamayı ve konumlandırmayı birleştiren entegre yetenekler sağlamaya" doğru yükseldiği anlamına gelir. Çözüm Üç serginin ortaya çıkardığı sektör manzarası açık ve kesindir: Yapay zeka bilgi işlem gücüne olan talep, optoelektronik, yarı iletken ve gömülü elektronik endüstrilerinin derin entegrasyonunu yönlendirmektedir ve Wi-Fi 7 modülleri bu entegrasyonun kesişim noktasında yer almaktadır."Yüksek hızlı bağlantı"dan "entegre algılamaya" geçiş, yalnızca bir ürün yinelemesi değil, aynı zamanda modül endüstrisinin değer teklifinin sistematik bir yeniden inşasıdır. Wi-Fi modülü üreticileri için, çip çözümü entegrasyonu, platformlar arası adaptasyon ve endüstriyel düzeyde güvenilirlik konularında rekabet avantajı sağlama yetenekleri, yeni endüstri döngüsündeki konumlarını belirleyecek. Ancak asıl test şu:Modül üreticileri, teknolojik bir trendden endüstri standardına "entegre algılama" geçişleri yaparken, çip yeteneklerini verimli bir şekilde konuşlandırılabilir endüstriyel sınıf ürünlere dönüştürmeye devam edebilir.  

I. IoT Terminallerinin "İmkansız Üçgeni" IoT terminallerinin hızlı bir şekilde yinelenmesiyle birlikte giderek daha fazla cihaz minyatürleştirmeye ve pil gücüne doğru ilerlerken, ürünler de aşağıdaki gibi tasarım zorluklarıyla karşı karşıya kalıyor:sınırlı PCB alanı, yetersiz pil ömrü ve kararsız kablosuz bağlantı. Bu, belirli bir alt sektördeki münferit bir olgu değil, daha ziyade Nesnelerin İnterneti (IoT) endüstrisinin tamamının karşılaştığı sistemik bir sorundur. 2026 yılında kablosuz modüllerin küresel sevkiyatı 870 milyon adede ulaştı ve pazar büyüklüğü 41,2 milyar ABD dolarını aştı. 2030 yılına gelindiğinde, küresel sevkıyatların %11,8'lik bir Bileşik Büyüme Oranı (CAGR) ile 1,52 milyar adede çıkması ve pazar büyüklüğünün 79,8 milyar ABD dolarına ulaşması bekleniyor. Aynı dönemde dünya çapında bağlı IoT cihaz sayısının 39 milyarı aşması bekleniyor. Cihaz sayısındaki bu patlayıcı büyüme, her tasarım boyutundaki zorlukları, ürün başarısını veya başarısızlığını belirleyen temel faktörlere dönüştürüyor. Küçük boyut, düşük güç tüketimi ve yüksek stabilite; bu üç gereksinim, IoT terminal tasarımında "imkansız üçgeni" oluşturuyor.Geleneksel çözümlerde, bu üçü sıklıkla birbirini kısıtlar: küçük boyutun anten performansını sınırlamasını sağlamak, düşük güç tüketimi peşinde koşmak iletim hızından fedakarlık etmek ve kararlılığı sürdürmek güç tüketimini ve boyutunu artırır. Bu üçü arasında bir denge bulmak, modül çözüm sağlayıcıları için temel bir sorun haline geldi. II. Zorluk 1: Son derece dar PCB alanı Uzay sıkıştırmanın endüstriyel itici gücü Akıllı yüzüklerden TWS kulaklıklara, mikro sensörlerden akıllı kilitlere kadar terminal cihazlarının fiziksel alanı sürekli olarak sıkıştırılıyor. Mikro pil pazarının 2025'te 1,59 milyar dolardan 2026'da 1,81 milyar dolara çıkması bekleniyor; bu da %13,5'lik bir Bileşik Büyüme Oranını temsil ediyor. BuMikro pil pazarındaki hızlı büyüme, cihazların minyatürleştirilmesine yönelik eğilimin doğrudan bir yansımasıdır— cihaz ne kadar küçük olursa, pil hacmi ve enerji yoğunluğu gereksinimleri de o kadar yüksek olur. Donanım mühendislerinin karşılaştığı en zorlu sorunlardan biri, son derece sınırlı genel cihaz kalınlığı ve PCB alanı altında, ek kart ile anakart arasında yüksek yoğunluklu, yüksek stabiliteye sahip elektrik bağlantıları elde etmektir. Cihazdaki vazgeçilmez bir radyo frekansı bileşeni olan kablosuz modülün kapladığı alan, genel cihaz düzeninin fizibilitesini doğrudan belirler. Minyatürleştirilmiş modüller için çözüm yolu Sektör, mekansal zorluklara birden fazla perspektiften yaklaşıyor. Qogrisys'in O9101SA modülü boyutunu sıkıştırdı12×12mm600 Mbps'ye varan hızlarla çift bantlı Wi-Fi 6 ve BLE 5.4'ü desteklerken. Bu boyut, Wi-Fi 6 + Bluetooth Combo modülleri için sektör lideri seviyeler arasında yer alıyor. Bu aşırı boyut küçültme, yalnızca daha fazla alanın paketlenmesine olanak sağlamakla kalmaz, aynı zamanda pil, sensörler ve ana kontrol çipi gibi diğer bileşenler için değerli PCB alanından da tasarruf sağlar; daha küçük modül alanı daha fazlasına izin verirdepolamak . Çoklu protokol tek çipli entegrasyon başka bir önemli yoldur.İki bağımsız modül, artı ilgili çevre devreleri ve anten açıklığı, tek bir çok protokollü entegre modülden çok daha büyük bir PCB alanı kaplar. Akıllı ampuller, panel anahtarlar gibi küçük boyutlu ürünlerde bu alan en büyük sınırlayıcı faktördür. Wi-Fi/Bluetooth Combo çözümü, iki protokolü tek bir çipte entegre ederek PCB ayak izini temel olarak azaltır. Antenlerin kapladığı alan da önemlidir. Geleneksel anten uygulamaları, mobil cihazlarda ve IoT uygulamalarında toplam PCB alanının %15-25'ini tüketmektedir.Paket içi anten (AiP) teknolojisinin ortaya çıkışı, anteni modül paketine entegre ederek %40-%60 arasında yer tasarrufu sağlar. 2. Zorluk: Ciddi Derecede Yetersiz Pil Ömrü Menzil Kaygısının Ekonomisi Pille çalışan IoT cihazları için pil ömrü "sahip olunması güzel" bir durum değil, "ölüm kalım meselesi"dir. Küresel IoT pil pazarının değeri 2024 yılında 15,9 milyar dolar olarak gerçekleşti ve 2033 yılına kadar %9,8'lik bir Bileşik Büyüme Oranını temsil eden 36,88 milyar dolara ulaşması bekleniyor. BuDevam eden genişleme, uç cihazlardan daha uzun pil ömrüne yönelik katı talebi yansıtıyor. Pille çalışan düğümlerin operasyonel ömrü, bakım maliyetlerini ve dağıtımın ölçeklenebilirliğini doğrudan etkiler. Düşük güç tüketimi teknolojisinin endüstriyel değeri Düşük güçlü Wi-Fi modülü pazarının 2025'te 4,142 milyar dolara ve 2032'de 11,79 milyar dolara ulaşacağı tahmin ediliyor; bu da %16,4'lük bir Bileşik Büyüme Oranını temsil ediyor. BLE modül pazarının 2032'de %13,80'lik bir Bileşik Büyüme Oranı ile 68,27 milyar dolara ulaşması bekleniyor.Bu iki segmentin güçlü büyümesi, düşük güç tüketiminin modül endüstrisindeki en önemli rekabet boyutlarından biri haline geldiğini doğruluyor. IV. Zorluk 3: Kararsız kablosuz bağlantı Kalabalık 2,4 GHz ve sınırlı antenler Kararsız kablosuz bağlantıların temel nedeni iki yapısal çelişkide yatmaktadır. İlk sorun frekans sıkışıklığıdır.2,4 GHz ISM bandı Wi-Fi, Bluetooth, Zigbee ve Thread gibi birden fazla protokol tarafından paylaşılır ve bu da ciddi ortak kanal girişimine neden olur. Akıllı evler ve ofisler gibi yüksek yoğunluklu dağıtım senaryolarında sinyal çakışmaları ve veri hızında bozulma olağandır. İkinci çelişki ise anten performansının sınırlı olmasıdır.Cihazın minyatürleştirilmesi, anten için mevcut alanın sıkıştırılması ve buna bağlı olarak anten verimliliğinin ve bant genişliğinin azalması anlamına gelir.Radyo frekansı performansı ile cihaz boyutu arasında doğal bir fiziksel kısıtlama vardır—Anten boyutu ne kadar küçük olursa, radyasyon verimliliği o kadar düşük olur ve iletişim mesafesi ve stabilitesi o kadar kötü olur. V.Qogrisy'lerSistemik Çözümler QOGRISYS, yukarıda bahsedilen üçlü tasarım zorluklarının üstesinden gelmek için çiplerden modüllere ve donanımdan yazılıma uçtan uca çözümler sağlayan kapsamlı bir ürün portföyü sunmaktadır. Son Derece Minyatürleştirilmiş Ürün Matrisi Qogrisys, Wi-Fi 6'dan Wi-Fi 5'e ve Combo'dan tek Wi-Fi'ye kadar küçük boyutlu modüller alanında tam kapsama alanı elde etti. O9101SAkompakt bir boyuta sahiptir12×12mm, 600 Mbps'ye kadar hızlara sahip çift bantlı Wi-Fi 6 ve BLE 5.4'ü destekler ve bir SDIO 3.0 arayüzü kullanır. 2,4 GHz/5 GHz çift bantlı eşzamanlı (DBS) mimariyi, yukarı bağlantı/aşağı bağlantı MU-OFDMA ve MU-MIMO'yu ve BT/BLE çift modlu çalışmayı destekler.O9101SA, O9101UE ve O9101UD ile birlikte WQ9101 çipi temel alınarak geliştirilen Oufixin 1×1 Wi-Fi 6 modül serisine aittir.. O9101UE 13×12,2 mm ölçülerindedir ve bir USB 2.0 arayüzü kullanır; O9201SB yalnızca 13×15 mm ölçülerindedir, yine WQ9201 çipini temel alır ve 1200 Mbps'ye kadar hızlar sunar. O9201UB, O9201SB ile aynı platformu paylaşır ve bir USB 2.0 arayüzü kullanır. O8852PB, 13×15 mm ölçülerindedir, Realtek RTL8852BE yongasını temel alır, 1200 Mbps hızında Wi-Fi 6 ve Bluetooth 5.2'yi destekler ve bir PCIe arayüzü kullanır. Daha sıkı alan kısıtlamalarına sahip senaryolar için bu modüllerin küçük boyutu özellikle avantajlıdır.Daha küçük modül alanı, pil, sensörler ve ana kontrol çipi gibi diğer bileşenler için değerli PCB alanını serbest bırakır. Düşük güçlü tasarım: Çipten sisteme ortak optimizasyon Qogrisys'in düşük güç kapasitesi öncelikle seçimden ve yukarı akış çipleriyle derin işbirliğinden kaynaklanmaktadır. Wuqi WQ9201 çipi, istikrarlı iletim performansı vedüşük güç tüketiminde uluslararası lider280 çip şirketinin 364 ürünü arasında öne çıkarak 2024 "Çin Çipi" Mükemmel Teknolojik İnovasyon Ürün Ödülü'nü kazandı. Parazit Direnci ve Kararlı Bağlantı:Çift Bant ve Çoklu Protokol Entegrasyonunda Çığır Açan Teknolojiler O9201SB, O9101UE ve O8852PB'nin tümü 2,4 GHz/5 GHz çift bantlı Wi-Fi 6'yı destekler.Çift bantlı mimarinin temel değeri "seçicilikte" yatmaktadır; Bluetooth ve Zigbee gibi protokollerin bir arada bulunması nedeniyle 2,4 GHz bant tıkandığında, cihaz iletim hızını ve bağlantı kararlılığını sağlamak için 5 GHz bandına geçebilir. Çift bantlı Wi-Fi 6 aynı zamanda OFDMA ve MU-MIMO gibi temel teknolojileri de beraberinde getirerek birden fazla eş zamanlı cihazın olduğu senaryolarda spektrum kullanım verimliliğini artırıyor. Akıllı evler ve ofisler gibi yüksek yoğunluklu dağıtım ortamlarında bu teknolojiler doğrudan gelişmiş kullanıcı deneyimine (daha düşük gecikme süresi, daha az bağlantı kopması ve daha kararlı bağlantılar) dönüşür. Çoklu protokol entegrasyonu başka bir yaklaşımdır. Tek bir modül aynı anda Wi-Fi, Bluetooth, Zigbee ve Thread gibi birden fazla protokolü destekleyebilir ve ortama göre en iyi bağlantı yöntemini akıllıca seçerek farklı senaryolar arasında esnek bir şekilde geçiş yapabilir. VI. Sektörün Görünümü: "Kullanılabilir"den "Etkili"ye 2026-2032'ye baktığımızda, küçük boyutlu, düşük güçlü modüllere yönelik tasarım trendi aşağıdaki yönlerde gelişmeye devam edecektir: Birincisi, büyüklük sınırları kırılmaya devam edecek.Modül boyutuna yönelik rekabet henüz sona ermedi ve fiziksel sınırlara yaklaşmak, paketleme teknolojisinde sürekli yeniliği zorunlu kılıyor. İkinci olarak, düşük güç tüketimi bir "özellik"ten "standart özellik"e dönüşecek.QYResearch verileri, düşük güçlü Wi-Fi modülü pazarının yıllık %16,4'lük bileşik büyüme oranıyla genişlemeye devam edeceğini gösteriyor.Düşük güç tüketimi artık üst düzey modüller için ayırt edici bir satış noktası değil, tüm modül ürünleri için temel bir gereklilik olacaktır. Üçüncüsü, çoklu protokol entegrasyonu, minyatürleştirme ve düşük güç tüketimi derinden iç içe geçecek.Wi-Fi, Bluetooth, Zigbee ve Thread gibi birden fazla protokolün tek bir çip üzerine entegre edilmesi, alan ve güç tüketimi sorunlarına temel bir çözümdür. Matter protokolünün yaygın biçimde benimsenmesi bu eğilimi daha da güçlendirecektir.Gelecekteki modüller artık kullanıcıların protokol "seçmesini" gerektirmeyecek, ancak ortama ve uygulamaya göre en uygun bağlantı çözümüne otomatik olarak uyum sağlayacak. Dördüncüsü, modül seçimi "bileşen tedarikinden" "stratejik karar almaya" doğru evriliyor.Minyatürleştirme ve düşük güç tüketimi gibi ikili kısıtlamalar altında, modül seçimi artık yalnızca teknik parametrelerin karşılaştırılması değil, ürün tanımı, geliştirme döngüsü ve pazara çıkış süresiyle ilgili stratejik bir seçimdir. Uygun bir modül çözümügeliştirme döngüsünü aylardan haftalara sıkıştırmakVedört katmanlı bir PCB'yi iki katmanlı bir PCB'ye basitleştirin.  

2026 yılına kadar kenar yapay zeka, "tanımlanması" gereken bir kavram olmaktan çıkıp "nicelenen" bir gerçeklik haline gelecek ve bu nicellemenin hızı ve ölçeği, çoğu analistin bir yıl önceki beklentilerini fazlasıyla aşacak.Kenar yapay zeka, "kavram kanıtından" "büyük ölçekli dağıtıma" geçiyor. I.Qualcomm'un Stratejik Hamlesi: Dragonwing Çift İşlemcili Çip, Kenar Yapay Zekayı Güçlendirmek İçin Piyasaya Sürüldü2026 Berlin IFA'nın arifesinde Qualcomm, Dragonwing Q-2390 ve IQ-2390 olmak üzere iki işlemciyi resmen piyasaya sürdü. Q-2390, kenar yapay zeka çıkarımı, hücresel bağlantı, konumlandırma ve ekran desteğini tek bir çipte yüksek oranda entegre ederek kenar yapay zeka cihazları için geliştirme eşiğini düşürmeyi hedefliyor. IQ-2390 ise makine görüşü hızlandırmasını, TSN (Zamana Duyarlı Ağ) desteğini geliştirmeye odaklanıyor ve -30°C ila +115°C arasında geniş bir çalışma sıcaklığı aralığına sahip, endüstriyel otomasyon, makine görüşü ve enerji yönetimi gibi zorlu senaryolar için tasarlanmıştır. Qualcomm'un bu duyurudaki temel amacı, çip düzeyinde entegrasyon ve endüstriyel dayanıklılık yoluyla endüstriyel senaryolarda kenar yapay zekanın uygulanmasının karmaşıklığını azaltmaktır.II. Kenar Yapay Zeka Pazarı: Trilyon Dolarlık Bir Pist HızlanıyorKenar yapay zeka pazarının büyüklüğü şaşırtıcı bir hızla genişliyor. Global Market Insights tarafından hazırlanan yakın tarihli bir rapora göre, küresel kenar yapay zeka pazarının değeri 2025'te yaklaşık 25,2 milyar dolar, 2026'da 30,9 milyar dolara ulaşması ve 2035'e kadar 225,5 milyar dolara yükselmesi bekleniyor, bu da 2026-2035 yılları arasında %24,7'lik bir bileşik yıllık büyüme oranı (CAGR) anlamına geliyor. Mordor Intelligence'dan gelen veriler de bu eğilimi doğruluyor: kenar yapay zeka donanım pazarının 2025'te 25,08 milyar dolardan 2026'da 30,74 milyar dolara ve 2031'de 68,73 milyar dolara ulaşması bekleniyor. Küresel kenar yapay zeka pazarı (donanım + yazılım + hizmetler) 2026 yılına kadar 47-50 milyar dolara yaklaşıyor ve yıllık büyüme oranı %28'in üzerinde seyrediyor. IDC, genel kenar bilişim pazarının 2029 yılına kadar 450 milyar dolara ulaşacağını ve yapay zekanın ana büyüme motoru olacağını öngörüyor.Bölgesel bir bakış açısıyla, Asya-Pasifik bölgesi küresel olarak en hızlı büyüyen kenar yapay zeka pazarıdır. Çin, önemli bir büyüme motoru olarak, yerli olarak üretilen bilişim çiplerine sahip kenar cihazların sevkiyatında dünyada lider konumdadır. Akıllı güvenlik, akıllı şehirler ve fabrika otomasyonu gibi alanlardaki toplu alımlar talebi yönlendirmeye devam ediyor ve yerli pazar yıllık %34'ün üzerinde bir oranda büyüyor. III. Modül Endüstrisinin Yapay Zeka Güdümlü Dönüşümü: "Bağlantıdan" "Bilişim + Bağlantıya" Kenar yapay zeka pazarının patlayıcı büyümesi, modül endüstrisinin rekabetçi mantığını derinden yeniden şekillendiriyor. Geleneksel modül üreticileri, bağlantı sayısına ve sevkiyat büyümesine büyük ölçüde güveniyor, ancak bu model darboğazlarla karşılaşıyor.2026'nın ilk çeyreğinde, yapay zeka gömülü hücresel IoT modüllerinin sevkiyatı yıllık bazda %17 azalarak, pazarda 12 çeyrek süren büyümenin ardından ilk düşüşü kaydetti. Küresel hücresel IoT modüllerinde yapay zeka modüllerinin penetrasyon oranı şu anda sadece yaklaşık %6 civarında, bu da kenar yapay zeka modüllerinin henüz kırmızı bir okyanus pazarından ziyade patlayıcı büyümenin eşiğinde olduğunu gösteriyor. Bu arada, sektördeki önde gelen şirketler "bağlantı + zeka"ya doğru dönüşümlerini hızlandırıyor. Quectel Wireless Solutions'ın 2026'nın ilk yarısındaki geliri, yıllık bazda %32,16 artışla 15,259 milyar RMB'ye ulaştı ve otomotiv, akıllı ve çözüm işleri gelirin %46,76'sını oluşturdu. Dahası, bu segmentin brüt kar marjı (%21,42), geleneksel iletişim modülü işletmelerinin brüt kar marjından (%16,28) önemli ölçüde daha yüksek. ABI Research Kıdemli Araştırma Direktörü Andrew Zignani, kablosuz bağlantının artık sadece cihazları bağlamaktan ibaret olmadığını, aynı zamanda tüketici, kurumsal ve endüstriyel pazarlarda ölçeklenebilir kenar yapay zekayı mümkün kıldığını belirtti. IV. Kenar Yapay Zeka Tarafından Yönlendirilen Modül Ürünlerindeki EğilimlerKenar yapay zekanın büyük ölçekli dağıtımı, modül ürünlerinin tanımını üç boyuttan yeniden şekillendiriyor. Eğilim 1: "İletişim Modüllerinden" "Bilişim Modüllerine" Yapay zeka kenar bilişim çiplerinin entegrasyonu, 2026'da modüller için temel farklılaştırıcı haline geldi. Kenar çıkarımını destekleyen modüllerin sevkiyatı 2025'te 80 milyon adedi aştı ve bu oranın 2030'a kadar toplam modül sevkiyatının %35'ine yükselmesi bekleniyor. Yüksek performanslı bilişim modüllerinin bileşik yıllık büyüme oranının yedi yıl içinde %60'a ulaşması bekleniyor ve hücresel IoT modüllerinde akıllı ve yapay zeka modüllerinin oranı artmaya devam edecek.Eğilim İki: Endüstriyel Sınıf Geniş Çalışma Sıcaklığı Aralığı "Giriş Bileti" Haline Geliyor.Geniş çalışma sıcaklığı yeteneği, endüstriyel kenar yapay zeka senaryolarında modüllerin katı güvenilirlik gereksinimlerini yansıtıyor. Endüstriyel sınıf modüller tipik olarak -40°C ila +85°C arasında bir çalışma sıcaklığı aralığı gerektirir. Petrol ve gaz, enerji ve dış altyapı gibi senaryolarda, geniş çalışma sıcaklığı yeteneği, ekipmanın gerçek dünya ortamlarında kararlı bir şekilde çalışıp çalışamayacağını doğrudan belirler. Kenar yapay zeka senaryoları genellikle birden fazla bağlantı yönteminin eş zamanlı desteğini gerektirir; endüstriyel otomasyon cihazlar arası iletişim için Wi-Fi/Bluetooth gerektirir, enerji yönetimi duvarlardan ve uzun mesafelerden iletim sorunlarını çözmek için PLC'lere ihtiyaç duyar ve endüstriyel ağ geçitlerinin verileri buluta yüklemek için hücresel ağlara ihtiyacı vardır. Tek iletişim yöntemine sahip modüller, birden fazla modu birleştiren entegre çözümlerle değiştiriliyor.V. Qogrisys'in Ürün Stratejisi: Temele Bağlı Yapay Zeka Yetenekleri Qogrisys'in stratejik yolu şu şekilde özetlenebilir: birden fazla senaryoyu kapsayan akıllı bir modül ürün matrisi oluşturmak için temeli yüksek hızlı bağlantı olarak ve artımlı faktörü kenar yapay zeka olarak kullanmak.Wi-Fi 7 Modülü: Tam Ürün Yelpazesi Wi-Fi 7 alanında, Qualcomm QCC2072 çipini temel alan iki Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 birleşik modülü olan O2072PM ve O2072PB, 4K QAM, 320MHz kanallar, MLO (Multi-Link Operation) desteği, 5.8Gbps'lik zirve hız ve eMLSR geliştirilmiş çoklu bağlantı anahtarlamayı tam olarak destekliyor. O2072PM, M.2 Key E arayüzü (22×30mm) kullanır, bu da onu üst düzey robotlar ve endüstriyel ekipmanlar için uygun hale getirir. Endüstri trendi perspektifinden bakıldığında, Wi-Fi 7 hızla büyük ölçekli bir dağıtım aşamasına giriyor. IDC verileri, 2026'nın ilk çeyreğinde Wi-Fi 7'nin küresel kurumsal WLAN bağımlı AP gelirlerinin %44,5'ini oluşturduğunu gösteriyor. Wi-Fi 7'nin büyümesi artık yalnızca yönlendiriciler ve kurumsal AP'lerle sınırlı değil; IoT cihazları bir sonraki aşamada önemli bir büyüme kaynağı haline geliyor. Çoklu Platform ve Çoklu Senaryo KapsamıQogrisys'in çekirdek Ar-Ge ekibi, Qualcomm, Realtek ve MediaTek gibi ana akım küresel kablosuz çip platformlarında uzun süredir derinlemesine yer alıyor ve çip başlatma, RF kalibrasyonu ve seri üretim testlerinden tam yığın deneyimi biriktiriyor. Bu çoklu platform, tam yığın teknik yeteneği, Qogrisys'in farklı müşterilerin ana kontrol çözümü ekosistemlerinde uyumlu bağlantı çözümleri sunmasını sağlıyor. Uygulama senaryoları açısından, Qogrisys'in ürün matrisi kenar yapay zekanın birden fazla temel alanına genişledi:Endüstri ve akıllı üretim: O9201PM gibi modüller, RK3588, Allwinner ve Rockchip gibi yerli platformlarda sürücü uyarlamasını ve tam doğrulamayı tamamlamış olup, endüstriyel tabletler, kenar bilişim ağ geçitleri, endüstriyel kontrol ekipmanları, akıllı perakende terminalleri ve dijital tabela gibi senaryolarda yaygın olarak kullanılabilir. Robotik ve vücutlu zeka: Wi-Fi 7'nin sağladığı ultra yüksek bant genişliği ve ultra düşük gecikme süresi, bulut-kenar-cihaz işbirliği için görünmez bir altyapı oluşturur; robotlar, VLA model çıkarımı için sensör verilerini gerçek zamanlı olarak kenar sunucularına yükler, karar komutları alır ve bunları anında uygular. Qogrisys'in Wi-Fi 7 modül ürün hattı, üst düzey robotlar ve endüstriyel ekipmanların ihtiyaçlarını zaten karşılıyor.VI. Trend Analizi: Kenar Yapay Zeka Modülleri İçin Üç Kesin YönQualcomm'un çip sürüm eğilimlerine dayanarak, kenar yapay zeka modülleri alanında üç kesin eğilim belirlenebilir: İkincisi, endüstriyel senaryolar, kenar yapay zeka modülleri için en kesin yüksek değerli pazarı temsil etmektedir. Endüstriyel yapay zeka hızlandırıcı çip pazarı ortalama yıllık %40 büyüme oranıyla genişliyor. Endüstriyel görsel denetim, geleneksel algoritmalardan derin öğrenmeye geçiyor ve tahmine dayalı bakım, kenar çıkarım bilişim gücü için patlayıcı bir talep yaratıyor.Üçüncüsü, "bağlantı + bilişim" modüllerinin yakınsaması AIoT çağının altyapısı haline gelecektir. Wi-Fi 7, ultra düşük gecikme süresi ve ultra yüksek verim ile bir bağlantı temeli sağlarken, kenar yapay zeka yerel akıllı karar verme yetenekleri sağlar. Wi-Fi 7'nin kapsama yoğunluğu ve kenar yapay zekanın bilişim gücü yoğunluğu cihaz ucunda birleştiğinde, modül "iletişim bileşeninden" "akıllı bilişim düğümüne" yükseltilecektir.    

31 Ağustos 2026'da CCTV Finance tarafından hazırlanan bir rapor tüm yarı iletken endüstrisini sarstı. Sektör araştırma verilerine göre,2026 yılında yurt içinde üretilen yapay zeka çiplerine olan talep yaklaşık 4 milyon adet iken fiili teslimatlar sadece 3 milyon adet civarındaydı ve milyonlarca kapasite açığı bıraktık. Bazı üst düzey bilgi işlem gücü şirketlerinin şimdiden üç yıl sonrasına siparişleri vardı.   Bulut bilişim alanındaki bu "bilgi işlem gücü kıtlığı" ile her gün gönderilen Wi-Fi, Bluetooth ve PLC modülleri arasındaki bağlantı nedir? Cevap üç iletim yolunda gizlidir. I. Bilgi işlem gücü eksikliğinin üç iletim yolu Yol 1: Bellek yongalarının yapısal eksikliği Yapay zeka sunucularından gelen yüksek bant genişlikli belleğe (HBM) yönelik inanılmaz talep, küresel DRAM tedarik ortamını yeniden şekillendiriyor. Bellek üreticileri, LPDDR4 gibi geleneksel bellek yongalarının üretimini azaltırken, daha kârlı yapay zeka sınıfı HBM için kapasiteye öncelik veriyor. TrendForce verilerine göre,geleneksel DRAM sözleşme fiyatları 2026'nın ilk çeyreğinde bir önceki çeyreğe göre %90 ila %95 arttı.İkinci çeyreğe girerken,genel DRAM sözleşme fiyatları önceki çeyreğe göre %58 ila %63 oranında artmaya devam ederken, NAND Flash sözleşme fiyatları %70 ila %75 arttı. Önde gelen bellek çipi şirketlerinden Changxin Memory Technologies, yılın ilk yarısında yıllık %873,64 gibi şaşırtıcı bir artışla 150,3 milyar yuan gelir bildirdi. DRAM ve Flash entegrasyonunu gerektiren Wi-Fi ve Bluetooth modülleri için bu şu anlama gelir:BOM maliyeti sistematik olarak artırıldı. İkinci Yol: Tüm Endüstri Zincirinde Maliyet yankılanması Yapay zeka çiplerine olan talepteki artış, yalnızca depolama fiyatlarını artırmakla kalmadı, aynı zamanda tüm endüstri zincirinde zincirleme fiyat artışları reaksiyonunu da tetikledi. 1 Temmuz 2026'da, dünyanın önde gelen yarı iletken paketleme ve test tedarikçisi ASE Technology Holding Co., Ltd., ambalaj ürünleri için yeni bir fiyat artışı duyurdu; en yüksek artış %20'yi aştıöncelikle CoWoS ve FoCoS gibi gelişmiş paketleme kategorilerini hedefliyor. İleri ambalaj teknolojilerinde halen yaklaşık %10 civarında arz-talep açığı bulunmaktadır. Kristal osilatörler, PCB'ler, MLCC'ler ve indüktörler gibi bileşenlerden çip paketleme ve test etme, substratlar ve silikon plakalar gibi yarı iletken aşamalara kadar artan maliyetler her aşamadan modül aşamasına aktarılır.Her Wi-Fi/Bluetooth modülünün BOM maliyeti pasif olarak artıyor. Üçüncü Yol: Üretim Kapasitesinin "Sifonlama Etkisi" Yapay zeka çipleri yalnızca gelişmiş işlem kapasitesini tüketmekle kalmıyor, aynı zamanda olgun 8 inçlik plaka kapasitesinin büyük bir kısmını da kaplıyor. Plaka fabrikaları ile paketleme ve test tesisleri, yüksek kârlı yapay zeka bilgi işlem güç siparişleri için kapasiteye öncelik vererek IoT çiplerinin kapasitesini daraltıyor. Yole, 2.5D/3D gelişmiş ambalaj pazarının 2030 yılına kadar yaklaşık 35 milyar dolara ulaşacağını tahmin ediyor. Sektör uzmanları genel olarak şunu öngörüyor:Gelişmiş paketlemeye yönelik sıkı arz ve talep durumu devam edecek. Kontrpuan bunu öngörüyorhücresel IoT modüllerinin ortalama satış fiyatı 2026'nın ikinci yarısında artış baskısıyla karşı karşıya kalacaköncelikle belleğin sürekli artan maliyetinden kaynaklanmaktadır. Bu, Wi-Fi ve Bluetooth gibi IoT çiplerinin üretim kapasitesinin, sıkı tedarik ve uzatılmış teslimat sürelerinin norm haline gelmesi nedeniyle uzun vadeli baskıyla karşı karşıya kalabileceği anlamına geliyor. II. İki Uç Noktanın Hikayesi: Bilgi İşlem Gücü Eksikliğinde Sektör Farklılaşması "Buz" Tarafı: Kısa Süreli Acı AI çip sıkıntısının modül endüstrisi üzerindeki en doğrudan etkisi, verilerde şimdiden görülmeye başlandı. Counterpoint Research tarafından yayınlanan bir rapora göre,Gömülü AI hücresel IoT modüllerinin sevkiyatı, 2026'nın ilk çeyreğinde yıllık bazda yaklaşık %17 azaldıBu, art arda 12 çeyrek büyümenin ardından ilk düşüşe işaret ediyor. 2025 yılında bu kategori yıllık bazda %19'luk büyümeyi sürdürdü. Bellek maliyetleri arttıkça,Gömülü AI hücresel modüllerin ortalama satış fiyatı çift haneli arttımodül üreticilerini fiyatları artırmaya zorluyor. Sonuçta donanım maliyetlerindeki artış, çeşitli uygulama alanlarındaki talebi etkiledi. Bu sırada,Hücresel IoT modüllerinin küresel sevkiyatı 2026'nın ilk çeyreğinde yıllık bazda yalnızca %4 arttıBöylece üst üste yedi çeyrekte çift haneli büyümenin ardından ilk kez tek haneli rakamlara düştüler. Çin pazarındaki sevkiyatlar aynı çeyrekte yıllık bazda %2 azaldı. "Ateş" Tarafı: Uzun Vadeli Fırsatlar Ancak kısa vadeli maliyet baskıları sektörün uzun vadeli yönünü değiştirmedi. Shanxi Securities tarafından hazırlanan bir rapor, IoT modüllerinin temel iletişim işlevlerinden yüksek bilgi işlem gücüne ve zekaya doğru geliştiğine işaret ediyor. Counterpoint Research şunu öngörüyor:2030 yılına kadar yapay zekanın hücresel modüllerdeki nüfuz oranı %25'e ulaşacak. "Yapay zeka artık birkaç niş uygulamayla sınırlı kalmayacak, standart bir özellik haline gelecek." Wi-Fi sektöründe, küresel Wi-Fi modülü pazar büyüklüğünün 2026 yılında 16,82 milyar dolara ulaşacağı ve bu rakamın yıllık %17,9 büyümeyi temsil edeceği öngörülüyor.Wi-Fi 7 modüllerinin pazar payı hızla %17,2'ye çıkacak ve yıl boyunca tahmini 234 milyon adet sevk edilecek. IDC verileri, Wi-Fi 7'nin 2026'nın ilk çeyreğinde küresel kurumsal WLAN AP gelirinin %44,5'ini oluşturduğunu gösteriyor; bu oran, 2025'in ilk çeyreğine kıyasla önemli bir artış.Küresel Wi-Fi 7 cihazı sevkiyatı 2026'da yaklaşık 1,1 milyar adede ulaşacak. III. Modül Üreticilerinin Tepki Mantığı: "Pasif Baskı"dan "Proaktif Atılım"a Bulut yapay zeka çiplerinin eksikliği nedeniyle tüm endüstri zincirinde maliyet etkisi ile karşı karşıya kalan Shenzhen Qogrisys, acil durum stratejileri aracılığıyla dış baskıyı yükseltme dürtüsüne dönüştürdü: Tedarik zinciri tarafındaolarak Qualcomm, Realtek, Wuqi ve HiSilicon gibi yonga üreticileriyle derin ekolojik işbirlikleri kurduk ve büyük ölçekli operasyonlar ve uzun vadeli işbirliği yoluyla kapasitenin kısıtlı olduğu dönemlerde tedarik istikrarını sağlamak amacıyla tedarik ilişkisini "ortak geliştirme + kapasite kilitleme" modeline yükselttik. Ürün tarafında iseŞirket, tam senaryo kapsamı yoluyla riskleri azaltmayı hedefliyor. Wi-Fi 7 modülü (O2072PM/O2072PB), yeni nesil yüksek hızlı bağlantı penceresinden yararlanmak üzere konumlandırılmıştır; PLC modülü (3121N-H/S130N-ISI), düşük depolama bağımlılığıyla bir maliyet "balast" görevi görür ve yerli inovasyon modülü (O9201SB/O9201PM) 2,66 trilyon yuan yurt içi ikame pazarına girer. Şirket aynı zamanda Wi-Fi HaLow ve AIoT modülleri gibi ileri teknolojiler de geliştiriyor. Servis tarafında, şirket "standart ürünler satmaktan" "derinlemesine özelleştirilmiş çözümler satmaya" geçiş yapıyor ve eksiksiz bir donanım platformu temeli ve tam zincir teknik hizmetler ile müşteri bağlılığını artırıyor.Uyumluluk tarafında, ürünler FCC, CE ve SRRC dahil olmak üzere birçok ülkeden ticari engelleri aşan sertifikalar almıştır.Yapay zeka bilgi işlem gücü eksikliğinden kaynaklanan bu maliyet şoku, modül endüstrisindeki zayıf oyuncuların ayıklanmasını hızlandırırken, derin ekosistem işbirliği, tam senaryolu ürün matrisi ve özelleştirilmiş hizmet yetenekleri, modül çözüm sağlayıcılarının döngüyü atlatması için temel engeller haline geliyor. IV. PLC'lerin "Güvenli Liman" Etkisi Yapay zeka çipi kıtlığının yaşandığı bu dönemde,PLC (Enerji Hattı Taşıyıcı) modülleri nispeten daha az etkilenir. Büyük kapasiteli DRAM ve Flash'ın entegrasyonunu gerektiren üst düzey Wi-Fi/Bluetooth modüllerinin aksine, PLC modülleri yüksek bant genişlikli belleğe daha az bağımlıdır. PLC ana kontrol çipleri çoğunlukla olgun üretim süreçlerini kullanıyor ve bazı kapasite kısıtlamalarıyla karşı karşıya olsalar da kapsam yapay zeka ile ilgili çiplerden çok daha az. Akıllı aydınlatma ve akıllı evler gibi büyük PLC uygulama senaryolarında, gerçek zamanlı performans ve kararlılık gereksinimleri bilgi işlem gücünden daha yüksektir ve AI çip fiyatlarındaki artışın etkisi nispeten dolaylıdır.Wi-Fi/Bluetooth modülleri kapsamlı bir maliyet artışıyla karşı karşıya kaldığında, PLC modülleri nispeten uygun maliyetli ve istikrarlı bir bağlantı çözümü haline gelir. V. "Bağlantı Satışı"ndan "Bağlantı Satışı + Bilgi İşleme": Modül Endüstrisinde Bir Paradigma Değişimi Bu bilgi işlem gücü sıkıntısı, daha derin bir endüstri eğilimini ortaya koyuyor:modül endüstrisi "tek bağlantı"dan "bağlantı + bilgi işlem + ekosistem"i içeren kapsamlı rekabete doğru ilerliyor. IoT Analytics'in verilerine göre,Dünya çapında bağlı IoT cihazlarının sayısı 2025'te yaklaşık 21,1 milyara ulaştı ve 2030'da yaklaşık 39 milyara ulaşması bekleniyor.Cihaz sayısındaki bu artış değişimin yalnızca ilk katmanıdır;Daha da önemlisi, artan sayıda IoT cihazı yapay zeka algoritmalarına, NPU'lara, yerel çıkarıma, ses etkileşimine ve uç bilgi işlem yeteneklerine sahip olmaya başlıyor. Bu, terminal cihazları tarafından oluşturulan ve işlenen veri miktarının sürekli olarak arttığı anlamına gelir; bu da kablosuz modüllere olan talebin artmasına neden olur.yalnızca "daha hızlı iletmek" için değil, aynı zamanda "daha yakın hesaplamak ve daha istikrarlı bir şekilde bağlanmak" için de. VI. Çözüm Herkes bilgi işlem gücünün "beyni"nin peşindeyken, en güçlü beynin bile dünyayı algılamak ve talimatları iletmek için hassas bir "sinir ağına" ihtiyacı vardır. Kablosuz modüllerbu yapay zeka çağında vazgeçilmez bir sinir ağıdır. CCTV Finance'in bildirdiği gibi, bu büyüme turunun altında yatan neden sadece "kıtlık"tan kaynaklanan pasif fiyat artışları değil, aynı zamanda "kullanım kolaylığı"ndan kaynaklanan proaktif seçimlerdir. Yerli üretilen çipler, performans ve stabilite açısından kritik bir noktayı aşarak "kullanılabilir"den "kolay kullanılabilir" hale geldi. Aynı mantık kablosuz modül endüstrisinde de gelişiyor.modüller "bağlanabilirlik"ten "iyi bağlantıya" ve "bağlanabilirlik"ten "bağlanabilirlik + zekaya" doğru ilerliyor. "  

26-28 Ağustos 2026 tarihleri arasında, 25. IOTE Uluslararası Nesnelerin İnterneti Fuarı, Shenzhen Dünya Fuar ve Kongre Merkezi'nde (Bao'an Yeni Salon) görkemli bir şekilde düzenlendi. 80.000 metrekarelik devasa bir sergi alanına sahip bu yılki fuar, dünya çapında 1.000'den fazla yüksek kaliteli katılımcıyı bir araya getirdi ve ilk gün 48.109 sektör profesyoneli ile 3.000'den fazla yabancı ziyaretçi çekti. "Kenar Zekası, Senaryo Derinleştirme ve Yeşil Sürdürülebilirlik" temalı fuar, AGIC 2026 Shenzhen Uluslararası Genel Yapay Zeka Endüstrisi Fuarı ve GERX Küresel Kabartmalı Akıllı Robot Endüstrisi Fuarı arasında büyük bir işbirliğiydi ve Nesnelerin İnterneti teknolojisinin genel yapay zeka ve robot zekası ile derin entegrasyonunu sağladı.   Bu fuarın yaydığı en güçlü sinyal, kenar yapay zekası ve kablosuz bağlantının "bağımsız olarak gelişmekten" "derinlemesine kenetlenmeye" doğru ilerlediğidir.12. Salon, yapay zeka çipler, kenar bilişim ve gömülü akıllı robotlar gibi en üst düzey başarıları sergilerken, 10. Salon endüstriyel Nesnelerin İnterneti ve iletişim modüllerine odaklanıyor. İki salonun koordineli yerleşimi, "Yapay Zeka + Bağlantı" endüstriyel mantığının mekansal bir yorumunu oluşturuyor. I. Endüstri Mantığı: Neden "Bağlantı" "Bilişimi" Kucaklamalıdır Kenar yapay zekası ve kablosuz modüllerin entegrasyonu, temel olarak endüstri talepleri tarafından yönlendirilen teknolojik bir evrimdir. Yalnızca bulut bilişim gücüne dayanan merkezi model, birden fazla darbozla karşılaşıyor: endüstriyel kontrol senaryoları milisaniye düzeyinde yanıt süreleri gerektirir, bu da bulut gidiş-dönüş gecikmesiyle karşılanamaz; tıbbi ve güvenlik senaryoları veri gizliliğine karşı oldukça hassastır ve verilerin buluta yüklenmesi uyumluluk riskleri taşır; ve devasa Nesnelerin İnterneti cihazlarının sürekli veri yüklemesi bant genişliği ve bulut bilişim maliyetlerini artırıyor. Yapay zeka uygulaması için standart mimari, terminalin algılamayı, kenarın çıkarım yapmayı ve bulutun eğitimi ve koordinasyonu yönettiği bir hale geliyor - her biri kendi özel rolüne sahip. Bu eğilim, verilerle açıkça destekleniyor. IIM Information tarafından yayınlanan bir rapora göre, küresel kablosuz modül pazarının 2026'da 48,62 milyar ABD dolarına ulaşması bekleniyor, bu da 2025'teki 41,27 milyar ABD dolarından %17,8'lik bir artış. Bu gelişmeler arasında, modüllerde yapay zeka özel hızlandırıcı çiplerinin entegrasyon oranı yükselmeye devam ediyor ve yeni yapay zeka kenar çıkarım modüllerinin (entegre NPU) sevkiyatları 2026'nın ikinci çeyreğinde 12 milyon birimi aştı, bu da modüllerin basit iletim birimlerinden bilişim gücü düğümlerine geçişini işaret ediyor. Bu arada, Wi-Fi 7 modülleri 320MHz bant genişliğini ve 4096-QAM modülasyonunu destekliyor ve 2026'da yönlendiriciler, VR/AR cihazları ve diğer uygulamalarda önemli ölçüde benimsenmesi bekleniyor. Kablosuz modüller, "veri iletim boru hatlarından" yerel akıllı işlem yeteneklerine sahip "akıllı bağlantı üslerine" doğru evriliyor. Yeni nesil kablosuz iletişim modüllerinin rekabet mantığı derin değişiklikler geçiriyor: tek Wi-Fi bağlantısından Wi-Fi + Bluetooth + çoklu protokol işbirliğine; yalnızca veri iletmekten bağlantı, algılama ve kenar zekasının entegrasyonuna. II. IOTE 2026 Fuarı Onaylıyor: Entegrasyon Endüstri Konsensüsü Haline Geldi IOTE 2026'da, önde gelen küresel kablosuz bağlantı şirketleri, ürün portföyleri aracılığıyla bu eğilimin endüstri manzarasını açıkça ortaya koydu. Çip üreticilerinden modül çözüm sağlayıcılarına kadar, stantlarının temel konumları genellikle kenar yapay zeka ile ilgili çözümler tarafından işgal edildi - ister yapay zeka/makine öğrenmesi donanım hızlandırıcılarını entegre eden bir kablosuz SoC olsun, ister gömülü zeka ve üretken yapay zeka terminalleri için bir ana kontrol platformu olsun, sektördeki önde gelen oyuncuların stratejik odağı açıkça "iletişim + bilişim" çift çekirdekli yeteneklerine kaydı. Fuarla eş zamanlı olarak sunulan çok sayıda yenilikçi ürün ödülü arasında, kenar yapay zeka bilişim modülleri ve yüksek performanslı yapay zeka çipleri öne çıktı. Birkaç katılımcı, yerel anahtar kelime uyandırma ve gerçek zamanlı yüz ve jest tanıma gibi özellikleri destekleyen kenar yapay zeka gösterim çözümleri sergiledi. Bu arada, yüksek hassasiyetli kablosuz algılama ve çoklu protokol füzyonu gibi destekleyici teknolojilerin sergilenmesi, yapay zeka senaryolarında kablosuz bağlantının yeteneklerini daha da zenginleştirdi. Fuar açıkça gösteriyor ki,kablosuz bağlantı alanındaki rekabet, basit bir "iletişim performansı" yarışından "iletişim + bilişim" yeteneklerinin kapsamlı bir rekabetine evrildi.Yüksek hızlı, kararlı veri iletim kanalları sağlamak artık farklılaştırılmış bir avantaj yaratmak için yeterli değil. Bağlantı yeteneklerinin yanı sıra kenar yapay zeka uygulamaları için bilişim gücü desteği ve akıllı işbirliği sağlama yeteneği, modül üreticilerinin teknolojik gücünü ölçmek için yeni bir ölçüt haline geliyor. III. Uygulama Senaryoları: Kenar Yapay Zeka + Kablosuz Modüller Nereye Dağıtılmalı Kenar yapay zekası ve kablosuz modüllerin entegrasyonu, birden fazla dikey senaryoda hızla uygulanıyor.   Endüstriyel üretimkenar yapay zekası ve kablosuz modüllerin entegrasyonu için en olgun senaryolardan biridir. Fuarın 10. Salonu, özellikle endüstriyel Nesnelerin İnterneti ve gömülü çözümlere odaklanarak üç ana teknoloji izini bağlıyor: akıllı algılama, Nesnelerin İnterneti iletişimi ve hassas konumlandırma. Akıllı üretim senaryolarında, AGV/AMR otonom taşıma araçları, endüstriyel sensörler ve izleme sistemleri, düşük gecikmeli kablosuz bağlantı ve yerel yapay zeka çıkarım yetenekleri için katı gereksinimlere sahiptir. Kablosuz modüller, yüksek parazitli endüstriyel ortamlarda kararlı bağlantı sağlamalı ve aynı zamanda ekipman tarafındaki görsel denetim ve tahmine dayalı bakım gibi yapay zeka uygulamaları için bir iletişim temeli sağlamalıdır. Akıllı evler ve akıllı binalarbaşka bir önemli senaryodur. Akıllı ev senaryosunda, yerel yapay zeka işleme, sesli komutların buluta yüklenmeden yanıtlanabileceği anlamına gelir, bu da gecikmeyi azaltır ve kullanıcı gizliliğini korur - bu, kenar yapay zekasının temel değeridir. Akıllı perakende ve akıllı şehirlerde bu eğilimden faydalanıyor. Fuar, akıllı lojistik ve akıllı tüketim dahil olmak üzere 20'den fazla temel uygulama senaryosunu kapsamlı bir şekilde kapsadı. Akıllı perakende senaryosunda, yapay zeka POS terminalleri, akıllı satış makineleri ve diğer cihazlar, görüntü tanıma ve davranış analizi gibi çıkarım görevlerini yerel olarak tamamlamalı ve aynı zamanda bulut ile veri senkronizasyonu ve uzaktan yönetim sağlamak için kablosuz modüllere güvenmelidir. Drone'lar ve robotlaryeni yüksek büyüme sektörlerini temsil ediyor. Drone çözümleri, Wi-Fi modüllerini, 5G iletişimini ve kenar yapay zeka bilişim yeteneklerini entegre ederek, uzun mesafeli görüntü iletimi, uzaktan kumanda, gerçek zamanlı görüntü tanıma ve akıllı izleme gibi uygulamaları destekliyor. Gömülü akıllı robotların hızlı gelişimiyle birlikte, yüksek bant genişliği, düşük gecikmeli kablosuz bağlantı ve yerel yapay zeka çıkarım yeteneklerine olan talep artmaya devam edecek. IV.QogrisysÇözüm Yerleşimi: Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 ile "Akıllı Bağlantı Dock'u" Bu endüstri trendi ışığında, Shenzhen merkezliQOGRISYS Teknoloji A.Ş.nin yerleşimi oldukça temsilidir. 2014 yılında kurulan Qogrisys Technology, iletişim bağlantı endüstrisine odaklanmakta ve müşterilere kapsamlı Nesnelerin İnterneti bağlantı çözümleri sunmaya kendini adamıştır. Şirket, Qualcomm, Realtek, Woogi ve HiSilicon gibi çip üreticileriyle yukarı akışta ve akıllı ev, endüstriyel Nesnelerin İnterneti ve otomotiv elektroniği sektörlerindeki son müşterilerle aşağı akışta ortaklık kurmaktadır. Ana ürünleri 2.4G/5.8G Wi-Fi modülleri, BLE modülleri, PLC modülleri, RF anten bileşenleri ve akıllı donanım çözümlerini kapsamaktadır. Temel Ürün: O2072PM Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 Kombinasyon Modülü Qogrisys, QualcommFastConnect C7700 (çip kodu QCC2072) çipine dayalı olarakiki adet Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 combo modülü olan O2072PM ve O2072PB'yi piyasaya sürdü. QCC2072, 5.8 Gbps'ye kadar tepe hızları ile ultra yüksek hızlı bağlantı sağlamak üzere tasarlanmıştır ve 320MHz kanal, 4K QAM ve Multi-Link Operation (MLO) özelliklerine sahiptir. O2072PM, 4K QAM, 320MHz kanallar ve MLO (Multi-Link Operation) desteği ile 22×30mm boyutlarında bir M.2 Key E standart arayüzü kullanır ve 5.8 Gbps tepe hızına sahiptir. Wi-Fi bölümü, IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be standartlarına uygundur ve her bantta 4096 QAM modülasyonunu destekleyen üç bantlı 2.4 GHz/5 GHz/6 GHz'yi destekler. Bluetooth bölümü, Bluetooth 6.0 ile uyumludur, çift modlu Bluetooth, Tx beamforming, MRC, LE Audio ve 2 Mbps Bluetooth Low Energy (BLE) destekler.Özellikle belirtmek gerekir ki, O2072PM, kapalı alan konumlandırma ve varlık takibi gibi senaryolar için yeni teknolojik olasılıklar sunan yüksek hassasiyetli mesafe ölçümünü (HADM/kanal algılama) de desteklemektedir.O2072PM, yüksek performanslı kenar platformları için kararlı, yüksek bant genişlikli ve düşük gecikmeli kablosuz bağlantı sağlayarak, kenar yapay zeka senaryolarındaki "bağlantı temeli" gereksinimini karşılamak üzere tasarlanmıştır. Kenar yapay zeka bilişim gücünün sürekli iyileştirilmesiyle birlikte, Wi-Fi 7'nin düşük gecikmesi ve yüksek güvenilirliği, kenar bilişim için temel iletişim temeli haline geliyor. Wi-Fi 7'nin sunduğu daha yüksek hız ve daha düşük gecikme, modülün daha geniş bir cihaz yelpazesinde daha iyi bir ürün deneyimi elde etmesini sağlıyor. Yerli platform adaptasyon yetenekleri Qogrisys'in Wi-Fi 6 alanına girişi de dikkat çekicidir. O9201 SB/ O9101 SA/ O9201PM serisi modülleri, RK3588, Allwinner ve Rockchip gibi yerli platformlarda sürücü adaptasyonunu ve doğrulamayı tamamlamıştır ve endüstriyel tabletler, kenar bilişim ağ geçitleri, endüstriyel kontrol ekipmanları ve diğer senaryolarda yaygın olarak kullanılabilir. Bu, Qogrisys'in yerli platformlara ve kablosuz bağlantıya uyum sağlama konusundaki derin teknik birikimini göstermektedir. Ürün portföyü açısından Qogrisys, "tam bir donanım platformunu temel olarak kullanma ve dikey senaryoları yön olarak alma" yolunu izleyerek Wi-Fi 4/5/6/7 ve BLE'yi kapsayan eksiksiz bir kablosuz bağlantı çözümü oluşturuyor. V. Görünüm: Modül Endüstrisinde "Akıllı Bağlantı" Çağı 2026-2030'a bakıldığında, endüstri "akıllı bağlantı" çağına girecek. Kenar yapay zeka modülleri, kablosuz modül endüstrisi için yeni bir büyüme motoru haline geldi. Bir IIM raporuna göre, küresel kablosuz modül pazarının 2030 yılına kadar 90 milyar ABD dolarını aşması bekleniyor ve kenar yapay zeka ve uydu doğrudan bağlantı modüllerinin yıllık bileşik büyüme oranının %30'un üzerinde olması bekleniyor. Kenar yapay zekası ve kablosuz modüllerin derin entegrasyonu, isteğe bağlı bir "pastanın üzerindeki krema" değil, endüstriyel gelişimin kaçınılmaz bir yoludur. Kablosuz modül üreticileri için, yalnızca bağlantının ötesinde kenar yapay zeka platformlarıyla sinerji oluşturma ve kenar yapay zeka uygulamaları için yüksek güvenilirlikli bir iletişim temeli sağlama yetenekleri, bir sonraki rekabet aşamasındaki konumlarını belirleyecektir. IOTE 2026 fuarı, bu devam eden dönüşümün gerçek bir resmini sergiliyor - "her şeyi bağlamaktan" "akıllıca her şeyi bağlamaya". Shenzhen'i kökeni, Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0'ı bağlantı platformu ve tam senaryo kapsamını hedefi olarak alan Qogrisys Technology, bu dönüşüme gücüyle katkıda bulunuyor.  

Akıllı bağlantılı araçlar küresel teknoloji endüstrisinde en belirgin büyüme yollarından biri olarak ortaya çıkıyor.   Çin'in akıllı bağlantılı araç üretiminin 2026'da 14.064 milyon birime ulaşması ve piyasa nüfusunun %38,40'a çıkması öngörülüyor.2021'de 4.6915 milyon üniteden 2026'da 14.064 milyon üniteye, bu rakam sadece beş yılda neredeyse üç katına çıktı ve yıllık artış oranı %24.8'i temsil ediyor.Araç içi akıllı bağlantılı çözümlerden elde edilen gelirlerin 236'a ulaşması bekleniyor..5 milyar yuan. iiMedia Research verileri, Çin'in akıllı bağlantılı araç uygulama hizmeti pazarının 2025 yılında zaten 222.3 milyar yuan'a ulaştığını gösteriyor. Küresel ölçekte, büyüme yörüngesi aynı derecede diktir.Araştırma ve Pazarlar verileri, küresel bağlantılı araç teknolojisi pazarının 2025'te 45,99 milyar dolardan 2026'da 51,86 milyar dolara, 84 dolara ulaşacağını göstermektedir.2030 yılına kadar %13'lük bir CAGR ile 54 milyar dolar**Daha geniş bağlantılı otomobil pazarının 2025 yılında 105,67 milyar dolardan 2026 yılında 121,23 milyar dolara ve 2030 yılına kadar %15.3 CAGR ile ** 214,42 milyar dolara çıkacağı tahmin ediliyor.TechNavio'ya göre,2025-2030 yılları arasında küresel bağlantılı otomobil pazarının 161.69 milyar dolar büyümesi öngörülüyor.. İletişim ve navigasyon terminalleri araç "seçimleri"nden "standart ekipman"a geçiyorBu, aşamalı bir iyileştirme değil, endüstrinin temel mantığının yapısal yeniden yapılandırılmasıdır.Aracın içinde, akıllı kokpitler yüksek bant genişliği, düşük gecikme ile kablosuz bağlantı gerektirir; araç dışındaki şarj altyapısı, güç hattı taşıyıcı teknolojisi üzerinden akıllı iletişimi gerektirir.Ofeixin Teknolojisi, akıllı bağlantılı araçların hem "araç tarafını" hem de "enerji tarafını" kapsayan tam yığınlı bir bağlantı çözümü sunar, Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 araç içi kablosuz çözümleri ve PLC şarj pil iletişim çözümleri ile. I. Akıllı Kokpitlerdeki Bant Genişliği Devrimi: Wi-Fi 7 Araç İçin Bağlantıların Yeni Bir Çağını Başlatıyor Wi-Fi 7'yi takip eden yeni nesil standart olarak, akıllı kokpitlerde kablosuz bağlantı için temel altyapı haline geliyor.Ocak 2026'da Wi-Fi İttifakı resmi olarak Wi-Fi 7 sertifikasını açtı.Sertifikasyon açılışından modül seri üretim teslimatına kadar, bu teknolojik tekrar için ticarileştirme hızı piyasa beklentilerini çok aştı. Otomobil sınıfı Wi-Fi 7 modülleri AEC-Q104 niteliğini tamamladı ve 2025'in 4. çeyreğinde küçük seri deneme üretimine girdi, Wi-Fi 6'dan 4.8 kat daha yüksek teorik en yüksek veri hızlarıyla, yüksek çözünürlüklü harita akışı güncellemeleri ve araç içi AR navigasyonu gibi yüksek bant genişliği senaryolarını önemli ölçüde destekler. Industry players have already demonstrated clear commercialization signals—LG Innotek has secured orders from a leading European automotive parts supplier to begin shipping automotive-grade Wi-Fi 7 and Bluetooth wireless communication modules in 2027, sipariş yaklaşık 68 milyon dolar değerinde. Küresel otomotiv Wi-Fi / Bluetooth modülü pazarının 2026 yılında 4,28 milyar dolara ulaşması ve 2030 yılına kadar 6,83 milyar doları geçmesi öngörülüyor.Wi-Fi modülleri akıllı kokpit alanında temel bir tedarik kategorisine dönüştü ve Wi-Fi modülü tedarik talebinin% 76'sını oluşturuyorTek çip çözümü sevkiyatları, 2025 yılında toplam hacimin yüzde 42.5'ini oluşturdu ve 2026'da yüzde 50'yi geçmesi bekleniyor.Çin iç OEM tedarik talebi 2025'te iki bantlı eşzamanlı modüller için yıllık% 23 arttı ve Çin'i küresel olarak en hızlı büyüyen tek pazar haline getirdi. Wi-Fi 7 otomotiv modülü alanında, Ofeixin Teknoloji amiral gemisi ürün yelpazesi tamamladı.O2072PM (PCIe M.2 arayüzü) ve O2072PB (SMD sürümü)Qualcomm'un QCC2072 (FastConnect C7700) yonga setine dayalı olarak tasarlanmış otomotiv sınıfı Wi-Fi 7 modülleri. Her iki modül de IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be standartlarına uymaktadır, üç bant 2'yi desteklemektedir.4 GHz/5 GHz/6 GHz eşzamanlı çalışma, 6 GHz bant kanal bant genişliği 320 MHz'e kadar ve5.8 Gbps'ye ulaşan en yüksek veri hızları. Her iki modül deGeliştirilmiş Multi-Link Tek Radyo (eMLSR)ve 2×2 Multi-User Multiple-Input Multi-Output (MU-MIMO),Araç içi birden fazla eşzamanlı bağlantı ve karmaşık sinyal müdahalesi olan senaryolarda esnek frekans kaynağı planlamasını mümkün kılan.O2072PM ve O2072PB, aynı anda Wi-Fi 7 ve Bluetooth 6'yı destekleyen piyasadaki birkaç modül ürünü arasındadır.0, Bluetooth bölümünün doğrudan Bluetooth 6'yı desteklediği.0 ve Channel Sounding işlevselliği, dijital araba anahtarları gibi yüksek hassasiyetli konumlandırma senaryoları için tam bir teknoloji temeli sağlar.. II. "Bağlantıdan" "Anlayışa": Bluetooth 6.0 İnsan-Araç Ortaklığını Yeniden Tanımlıyor Bluetooth teknolojisi bir "bağlantı aracı"ndan bir " algı altyapısına" yükseltilmektedir.Bluetooth 6.0'nun Kanal Seslendirme teknolojisinin tanıtımı, Bluetooth'a santimetre düzeyinde yüksek hassasiyetli mesafe ölçüm yeteneği getiriyor. Kanal Seslendirmesi, yüksek hassasiyetli mesafe ölçümü elde etmek için RTT (Dönüş-Yürüyüş Zamanı) ve faz tabanlı aralığı birleştirir.RSSI'ye (Alınan Sinyal Gücü Göstergesi) dayanan geleneksel BLE çözümlerinin metre düzeyinde hatasından kalitatif bir sıçrama temsil eder.Bluetooth Kanal Seslendirme teknolojisi, röle saldırısı koruması ile 0.5 metre içinde doğruluğa ulaşır, ve 2026 yılında otomotiv dijital araba anahtarlarında kullanılacak ilk araç olacak. Endüstri çözümleri zaten olgunlaştı. Quectel, BLE 6.0 + UWB + NFC üç modlu füzyon teknolojisine sahip bir sonraki nesil otomotiv dijital anahtar çözümünü Nisan 2026'da yayınladı.Yuanfeng Teknoloji ayrıca endüstrinin çoklu düğümlü Bluetooth 6'yı ilk başlatacağını açıkladı..0 Kanal Seslendirme teknolojisi çözümü 2026'nın ikinci yarısında.Endüstri verileri, 2025 yılında 13.2 milyondan fazla aracın standart olarak dijital anahtar işlevselliği ile donatıldığını gösteriyor. Bluetooth cihazlarının yıllık sevkiyatının 2026'da 5,9 milyar üniteye ulaşması öngörülüyor ve 2030 yıllık sevkiyatının 8,1 milyar üniteye ulaşması öngörülüyorBluetooth 6.0 pazarının değeri 2025 yılında 5.42 milyar dolardı ve 2035 yılına kadar 17.47 milyar dolara ulaşması bekleniyor.kurulmuş ekosistem avantajlarından yararlanmak, 2026'nın ikinci yarısından 2027'ye kadar başlaması beklenen uygulama satıcıları tarafından geniş çapta benimsenmesi ile hassaslık aralığı pazarına nüfuz ediyor. O2072PM ve O2072PB modülleriOfeixin Teknolojisi'nden, entegre Bluetooth 6.0 işlevselliği ile dijital araba anahtarları, araç içi personelin konumlandırılması ve diğer senaryolarda belirgin avantajlar sunar.Her iki modül de Yüksek Doğruluk Uzaklık Ölçümü (HADM) desteği sunar, LE Audio, 2 Mbps Bluetooth Düşük Enerji ve diğer tam Bluetooth özellikleri. Bluetooth, 5 GHz/6 GHz WLAN ile eşzamanlı olarak çalışırken 2,4 GHz WLAN ile bir anten paylaşıyor,Araç içi çoklu protokol eşzamanlılığı için esnek yapılandırma seçenekleri sağlamak. Wi-Fi/Bluetooth kombinasyon modülü sevkiyatları 2026'da %71'e ulaştı ve 2030 yılına kadar %85'i aşması bekleniyorOfeixin'in O2072PM/O2072PB çözümü bu eğilimin temsil edici bir örneğidir.Entegre bir "tek ağ" ile akıllı kokpitler sağlamak, çoklu yetenekler "çözümü. III. Şarj Altyapısının "Görünmez İletişim Ağı": PLC'nin Zorunlu Yükseltme Penceresi Akıllı bağlantılı araçların endüstriyel manzarasında, şarj altyapısı vazgeçilmez bir bileşendir.Ve PLC (Power Line Communication) teknolojisi, elektrikli araç şarjı havuzu iletişiminin temel çözümü olarak ortaya çıkıyor.. AB düzenlemeleri, şarj pil iletişim yöntemlerinin kapsamlı bir şekilde yükseltilmesini zorunlu kılıyorİhtiyaçlı bir uyum süresi olan 2027 tarihini belirleyen AB Delege Yönetmeliği (AB) 2025/656 uyarınca, EN ISO 15118-20'e uygun bir sonraki nesil akıllı AC şarj pillerini geliştirmek:2022 ürünlerin Avrupa pazarına girme yolu haline geldi.Bu, geleneksel PWM iletişim yönteminin, GreenPHY Power Line Communication (PLC) tabanlı yüksek katmanlı iletişime tam bir geçişle aşamalı olarak kaldırılacağı anlamına gelir.Plug & Charge (PnC) ve Vehicle-to-Grid (V2G) yeteneklerinin zorunlu olarak entegre edilmesi. Küresel Power Line Communication (PLC) pazarının 2025 yılında 12.74 milyar dolardan 2026 yılında 12.1% CAGR'da 14.29 milyar dolara büyüyeceği tahmin ediliyor2030 yılına kadar pazarın 22.66 milyar dolara ulaşması bekleniyor.Elektrikli araç şarj ağlarının genişletilmesiElektrifikasyon, dağıtılmış enerji kaynakları, elektrikli araç şarjı ve akıllı şehir programları genişledikçe,PLC, daha geniş endüstriyel IoT ve akıllı ağ iletişim ekosisteminde önemli bir katman haline geliyor. PLC iletişimi ek iletişim kablolama gerektirmez. Güç aktarırken verileri aktarır.Bu "iki birde" özelliği, PLC'ye şarj yığınları senaryolarında doğal bir avantaj sağlar: yeniden kablolama gerekmez,Araç ve şarj yığını arasındaki iki yönlü veri alışverişini tamamlamak için mevcut elektrik hatlarını doğrudan kullanmak8 Ocak 2026 tarihinden itibaren, yeni kurulan veya önemli ölçüde yükseltilmiş halka açık AC şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj şarj2016Bu, PLC iletişim yeteneğinin "sahip olmak güzel"den "sahip olmak zorundadır"a geçişi anlamına geliyor. Ofeixin Teknoloji, tam bir PLC modülü ürün portföyünü sunar.S130N-ISITamamen entegre bir Power Line Communication modülüdür, LianXinTong VC6330 yonga tabanında tasarlanmıştır, 32 bit ARM Cortex M3 MCU, 32 bit DSP, gömülü Flash, 1 MB SRAM,ve zengin iletişim arayüzleriModül, ultra-kompak boyutlara sahip LCC ambalajını benimsiyor, düşük güç tüketimi ve güçlü gürültü karşıtı yeteneği ile çip üzerindeki hat sürücüleri entegre ediyor. Şarj pillerinde, fotovoltaik iletişimlerde ve diğer senaryolarda,OfeixinS130N-ISI modülü mevcut güç hatları üzerinden güvenilir cihaz iletişimini sağlar.̇tek bir elektrik hattı, aynı anda güç ve veri sağlıyor.Şarj yığınları senaryolarında PLC modülleri için piyasa talebi patlayıcı bir büyümeye hazır. IV. Kokpit'ten Altyapıya: Akıllı Bağlantılı Araçların Bağlantılılık Vakfı Akıllı bağlantılı araçlar ve Araçların İnterneti, yıllık büyüme oranı %30'u aşan bir hızla ilerliyor.Araç içi kablosuz iletişim modülleri, "kulis arkasındaki bölüm"den "temel merkez"e geçti. Akıllı kokpit tarafında, çoklu ekran etkileşimi için iletim kanalları, anahtarsız giriş imkanı veren dijital araba anahtarlarının konumlandırma temeli,ve sürekli araç gelişimini sağlayan OTA yükseltmeleri için bağlantı korumasıŞarj altyapısı tarafında, Plug & Charge ve V2G iki yönlü şarj gibi akıllı işlevleri sağlayan iletişim temel taşıdırlar. Ofeixin Teknolojisi'nin araç içi bağlantı çözümleri açık bir "iki yollu" mimari sunuyor: Akıllı kokpit ve dijital anahtar önünde,O2072PM ve O2072PBWi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 kombinasyonunu sunarak, üst düzey akıllı kokpitlerden yeni nesil dijital araba anahtarlarına kadar farklı gereksinimleri karşılıyor.8 Gbps zirve veri hızı, çoklu ekranlı HD video akışının ve araç içi AR navigasyonunun yüksek bant genişliği taleplerini desteklerBluetooth 6.0 Channel Sounding, dijital araba anahtarları için santimetre düzeyinde hassas konumlandırma temeli sağlar.2 ile SMD paketi karşılaştırıldığında farklı araç donanım mimarileri için esnek seçim seçenekleri sunar. Şarj altyapısı cephesinde,S130N-ISIve diğer PLC modülü ürünleri, yeni AB düzenlemelerinin getirdiği zorunlu yükseltme gereksinimlerini karşılıyor,Şarj yığınları için ISO 15118-20 standartlarına uygun GreenPHY PLC iletişim yeteneği sağlamak. Qualcomm ve diğer önde gelen çip orijinal ekipman üreticileri ile yukarı akış ortaklıklarıyla, Ofeixin Teknolojisi en son çip platformlarını hızla seri üretilebilir modül ürünlerine dönüştürüyor.Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 araç içi kablosuz çözümlerden şarj yığını PLC iletişim çözümlerine, tam yığın kapsamınaOfeixin'in akıllı bağlantılı araçlar için araç içi bağlantıdan altyapı iletişimine kadar tam kablosuz modul çözümleri sunmasını sağlar.Bu hem ürün portföyünün eksiksizliğini hem de farklı senaryoları ve gereksinimleri karşılamak için esnekliği temsil eder.. 2027-2030 yıllarına bakıldığında, 5G hücresel bağlantısını entegre eden bileşik iletişim modülleri, yavaş yavaş orta ve düşük sınıf araç segmentlerine nüfuz ediyor.Yazılım tanımlı araç mimarileri, modüllerden daha yüksek programlanabilirlik ve güvenlik izolasyon yetenekleri gerektiriyor..Akıllı kokpitlerin ve yüksek hızlı, güvenilir veri bağlantıları için özerk sürüşün katı talebi, AB şarj pil düzenlemeleri tarafından oluşturulan zorunlu yükseltme penceresi ile birleştirildiğinde,Araç içi kablosuz iletişim ve şarj altyapısı iletişim modülü pazarlarının uzun vadeli olumlu temellerini birlikte sağlayacaklar..  

19 Ağustos 2026'da, 11. Dünya Robot Konferansı (WRC), Pekin'in E-Kasabasındaki Beiren Yichuang Uluslararası Kongre Merkezi'nde resmi olarak açıldı ve 23 Ağustos'a kadar "İnsan-Robot Simbiyozu, Üretim-Talep Yakınsaması" teması altında gerçekleştirilecek. Ölçek yeni rekorlar kırdı:300'den fazla katılımcı (yıllık bazda %36 artışla) 2.000'den fazla sergi sundu ve 150'den fazla ürün dünya çapında görücüye çıktı. Konferansın robotik yarışmalarında 26 ülkeden 17.800'den fazla yarışmacı yarışıyor. Önceki WRC sürümleri "teknoloji vitrini" idiyse, WRC 2026 bir "endüstriyel kabul testidir".En önemli değişim kozmetik değil yapısaldır. Konferansta dört temalı gün tanıtıldı: Lansman Günü (19 Ağustos), şimdiye kadar bir ilk olanTedarik Günü (20 Ağu), Geliştirici Günü (21 Ağustos) ve Halk Günleri (22-23 Ağustos). Özel bir pavyon toplandı12 gerçek dünya uygulama senaryosu sunan 49 merkezi olarak yönetilen devlete ait kuruluş— Çin robot endüstrisinin şimdiye kadar sahnelediği en güçlü satın alma sinyallerinden biri. Bir gözlemcinin belirttiği gibi: geçen yılın WRC'si robotların çalışıp çalışmadığını yanıtladı; bu yıl endüstri cevap veriyorne kadar iyi çalıştıkları, maliyeti ne kadar, bunları kimin satın aldığı ve geniş ölçekte kullanılıp kullanılamayacağı. I. WRC 2026 Sinyalleri: Fiziksel Yapay Zekanın “Kabul Testi” Bu yılki konferanstan alınan sinyaller açık ve güçlü: robotik endüstrisi "tek teknoloji gösterilerinden" yeni bir "teknolojik yenilik + endüstri talebi uyumu + küresel işbirlikçi yönetişim" aşamasına geçiyor. Birinci Trend: “Kas”tan “Beyin”e.Goldman Sachs'ın Temmuz 2026 tarihli araştırma raporu, sektörün ağırlık merkezinin "fiziksel yeteneklerden" "akıllı karar almaya" doğru kaydığını açıkça belirtti. WRC katında, Pekin İnsansı Robot İnovasyon Merkezi,Pelican-Unify 1.0 birleşik somutlaştırılmış modelveTiangong Omni— somutlaştırılmış yapay zeka ekosistemi için tasarlanmış hafif bir insansı robot açık platformu. Xinghaitu, dünyanın ilk uçtan uca tam vücut kontrol modelinin uygulama sonuçlarını gösterdi.Endüstride fikir birliği oluşuyor: Bedenlenmiş zekadaki nihai rekabet, motorlarda ve bağlantılarda değil, temel modellerde ve gerçek fiziksel dünyayla sürekli etkileşim yoluyla biriken veri çarkındadır. İkinci Trend: “Gösteri Yapmaktan” “Gerçek İşe”.Sergi katında,robotlar performans göstermek yerine gerçek iş yapıyor. Yangınla mücadele eden insansı robot Linglong L2.0, molozların ve merdivenlerin üzerinden kolaylıkla tırmanabiliyor. Fourier'in GR-3 insansı robotu, simüle edilmiş ev senaryolarında "akıllı uşak asistanı" görevi görüyor. Keenon Robotics'in XMAN serisi, tüm kahve çıkarma sürecini otonom olarak tamamlar. Keenon Robotics'in kurucusu ve CEO'su Li Tong'un belirttiği gibi:"Robotların gerçekten gerçek iş yapıp yapamayacağı, insansı robotların ticarileştirilmesinin özüdür." Üçüncü Trend: Hızlandırılmış Endüstri Zinciri Kapanışı.IDC'nin en son MarketGlance: China Embodied AI Robotics, 3Q26 raporu, mevcut sektörü altı pazar segmentine ayırıyor: bilgi işlem altyapısı, model algoritmaları, veri motorları, robot gövdeleri, temel bileşenler ve altyapı ve sektör uygulama aracıları. WRC 2026'nın dört sergi salonu (İnovasyon, Değişim, Üretim ve Eğlence) temel teknoloji ve temel bileşenlerden bitmiş robot uygulamalarına kadar tüm zinciri tam olarak kapsıyor.Guangdong, robot tedarik zincirinin tamamını kapsayan 34 şirket gönderdi, yukarı yöndeki EVE Energy pillerinden ve ORBBEC 3D görüntü sensörlerinden, orta yöndeki CVTE kontrol panolarına veNeoway 5G iletişim modülleriUBTECH, Dobot ve LimX Dynamics tam makinelerinin aşağı akışına. II. İletişim Modülleri: Hafife Alınan “Sinir Sistemi” Sektörün dikkati “beyin” (AI modelleri) ve “beden” (eklemler ve aktüatörler) üzerine odaklandığında kritik bir soru ortaya çıkıyor:Bağlantı, robotların gerçekten konuşlandırılabilir olup olmadığının belirlenmesinde önemli bir faktör haline geliyor. Büyük modeller robotun "beyni" ise, iletişim ağı da onun "sinir sistemidir"; bu "beyin", vücuda dağıtılan düzinelerce sensörden gelen devasa heterojen verileri milisaniyeler içinde işlemeli ve aktüatörlere mikrosaniyeler içinde senkronize talimatlar vermelidir. İster insansı robotlar ister otonom mobil robotlar (AMR'ler) olsun, gerçek dağıtım, kablosuz bağlantı konusunda benzeri görülmemiş talepler getirir: ultra düşük gecikme süresi, ultra yüksek bant genişliği, yüksek güvenilirlik ve çoklu cihaz eşzamanlılığı. Endüstri araştırmaları, geleneksel endüstriyel robot iletişim mimarilerinin fiziksel sınırlarına yaklaşırken, robotların iç ve dış iletişim mimarilerinin benzeri görülmemiş bir yeniden yapılanmayla karşı karşıya olduğunu gösteriyor.Somutlaştırılmış yapay zeka robotlarına özel iletişim için pazar büyüklüğünün 2026'da 42 milyon dolardan 2030'a kadar yaklaşık 300 milyon dolara hızla artması bekleniyor.. Daha fazla veri bu gidişatı doğruluyor. QYResearch, küresel robot iletişim modülü pazarının 2025'te yaklaşık 8,12 milyar dolar olduğunu ve 2026'dan 2032'ye kadar yıllık %15,1'lik bileşik büyüme oranıyla 2032'de 21,61 milyar dolara ulaşmasının beklendiğini gösteriyor. Araştırma kurumları ayrıca şunları belirtiyor:Pazarın refahı ve çip uzmanlığının yönlendirdiği iletişim modülleri, yaklaşık 10 milyar RMB'lik artan bir büyümeye tanık olacak. İletişim bağlantısının değeri, "genel endüstriyel bileşenden" "özel çekirdek bileşene" kadar yapısal bir yeniden organizasyondan geçiyor. III. WRC 2026'da İletişim Modülü Ekosistemi WRC 2026, robot iletişim modüllerinin ekosisteminin tamamını net bir şekilde sergiliyor. İçindekablosuz iletişim,Neoway Teknolojisirobot işbirliğine dayalı iletişim senaryolarına yönelik zengin bir ürün ve çözüm portföyünü göstererek orta ölçekli sektöre yönelik 5G iletişim modüllerini sergiledi.Realtek Yarı İletkenrobotlar arasında gerçek zamanlı protokol ve yüksek hızlı veri alışverişini sağlamak için Wi-Fi 8 2×2 ve 5GHz 3T3R üst düzey kablosuz modülleri içeren, insansı ve endüstriyel robotlara yönelik iletişim iletim çipi entegrasyon çözümlerini sergiledi. 34 Guangdong şirketi birYukarı yöndeki güç pillerinden ve 3D görüntü sensörlerinden, orta yöndeki kontrol anakartları ve 5G iletişim modüllerinden aşağı yönde tamamlanmış robotlara kadar tam kapalı döngü. İçindekontrol ve iletişim entegrasyonu,GigaCihazCANopenNode protokolüyle uyumlu ve aşağıdakilerle donatılmış, GD32 serisi MCU'ları temel alan ortak modül çözümleri gösterildiCANFD ve RS485 ikili endüstriyel veri yolları. JWIPC ve CVTE, kontrol anakartları ve uç bilgi işlem platformları sağladı. Bu son derece entegre kontrol çözümleri, tipik uygulamayı temsil eder.Robot hareket kontrolünde PLC (Power Line Communication) teknolojisi— robotun "beyninin" "bedenine" komut vermesini sağlayan temel sinir yolu olan endüstriyel veri yolları aracılığıyla hassas, gerçek zamanlı ortak kontrolün sağlanması. İçindealgılama ve güvenlik,ORBBECLingsi Intelligent ve Saigan Technology, algılama ve güvenlik modülleri sağlarken, robota özel 3D derinlik kamera modüllerini gösterdi. Bu modüller, robotun çevresel algılama ve güvenli etkileşimin temelini oluşturan "duyusal sistemini" oluşturur. IV. Qogrisys İş Portföyü: Wi-Fi 7'den PLC'ye Tam Yığın Bağlantı Temeli WRC 2026'nın ortaya koyduğu endüstri manzarasında iletişim modülü tedarikçilerinin rolü, "standart bileşen sağlayıcılarından" "robot sinir sistemi oluşturucularına" doğru yükseliyor.Qogrisys iş portföyü, bu dönüşümün birçok kritik boyutunu tam olarak kapsıyor. Wi-Fi 7 Modülleri: Bedenlenmiş Zeka için Yüksek Hızlı Sinir Yolları.Qogrisys, ileri teknoloji robotlar ve endüstriyel ekipmanlar için Wi-Fi 7 modül ürün serisini piyasaya sürdü. Bunlar arasında,O2072PMQualcomm'un QCC2072 çipini temel alan birWi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 üç bantlı 2×2 MIMO modülütüm bantlarda 320 MHz'e kadar bant genişliği ile 2,4/5/6 GHz bantlarını destekler, en yüksek hızlar5,8 Gb/sn, 4096-QAM modülasyonu ve Çoklu Bağlantı Operasyonu (MLO) yetenekleri. Bluetooth, BLE 6.0 ve LE Audio'yu destekler. Ek olarak, bu performans ölçümleri, yerleşik yapay zeka robotlarında ultra düşük gecikme süresi ve ultra yüksek bant genişliğine sahip kablosuz bağlantıya yönelik katı talebi doğrudan ele alıyor. Bluetooth ve Çoklu Protokol Modülleri: Çeşitli Bağlantıların Temeli.Qogrisys'in ürün portföyü 2.4G/5.8G/6G serisi Wi-Fi modüllerini, Wi-Fi HaLow, Nearlink ve Bluetooth (BLE) modüllerini kapsamaktadır. Bluetooth modülleri, BLE 6.0 ve LE Audio dahil en son standartları destekler. Robot senaryolarında, farklı iletişim protokolleri farklı bağlantı ihtiyaçlarına hizmet eder; Wi-Fi, yüksek bant genişliğine sahip veri ana taşıyıcısını taşır, Bluetooth, düşük güçlü cihaz ara bağlantısını yönetir ve Wi-Fi HaLow, uzun mesafeli düşük güç senaryoları için uygundur.Çoklu protokol paralelliği, robot iletişim modüllerinin standart bir özelliği haline geldi. PLC Modülleri: Enerji Hattı İletişiminin “Görünmez Altyapısı”.Ağustos 2026'da Qogrisys, PLC alanında eksiksiz bir teknoloji matrisi oluşturdu. Onun3121N-HHiSilicon Hi3121S yongasını temel alan modül, 200'e kadar STA düğümünü destekleyen tek bir CCO ile 0,507 Mbit/s'lik bir fiziksel katman tepe hızına ulaşır.S130N-ISImodül, ultra kompakt bir tasarıma sahiptir.20,6 × 12,6 mm32 bit ARM Cortex-M3 MCU ve 32 bit DSP çift çekirdekli işlemciyi entegre ediyor.3121N-Lmodülü, harici bir LD amplifikatörü ve verici işleviyle donatılmış, tamamen entegre bir güç hattı taşıyıcı iletişim modülüdür. PLC teknolojisinin eşsiz değeri “gücün olduğu yerde ağ da vardır” ilkesinde yatmaktadır.— evlerde veya endüstriyel ortamlardaki mevcut elektrik hatlarının veri iletim aracı olarak kullanılması, duvarlar, zeminler veya sinyali engelleyen metal yapılar. Ölçülen veriler, PLC-IoT uçtan uca yanıt gecikmesinin50 milisaniyeiletişim başarı oranları çok yüksek%99,99. Robotların katlara ve odalara yerleştirilmesi gereken endüstriyel ve hizmet senaryolarında PLC, kablosuz çözümlerin sağlayamayacağı istikrarlı bir bağlantı garantisi sağlar. Derin Özelleştirme Yeteneği: Modüllerden Çözümlere.Qogrisys'in çekirdek Ar-Ge ekibi uzun süredir Qualcomm, Realtek, WUQI ve HiSilicon gibi dünyanın önde gelen kablosuz çip platformlarına sahiptir ve çip oluşturma ve RF kalibrasyonundan seri üretim testlerine kadar tam kapsamlı deneyim biriktirmektedir. Modül endüstrisinin standardizasyondan derin kişiselleştirmeye geçiş eğiliminde, bu yetenek şirketin şunları sağlamasına olanak sağlar:Farklı robot form faktörleri ve uygulama senaryoları için özelleştirilmiş bağlantı çözümleri. V. Zorluklar ve Fırsatlar: Modül Endüstrisinin “Kabul Testi” WRC 2026'nın ortaya çıkardığı endüstri trendleri, modül endüstrisine yapısal fırsatlar getiriyor ancak zorluklar da aynı derecede. Tedarik zinciri baskısı yoğunlaşmaya devam ediyor.Temmuz 2026'da modül sektörü son yıllardaki en ciddi bileşen fiyat artışını yaşadı. PCB fiyatları %10-%30, kristal osilatörler %10-%30, indüktörler %30-%70 ve MLCC'ler %10-%70 arttı. Ambalaj devi ASE resmi olarak %20'ye varan fiyat artışları açıkladı. Modül segmentine bakıldığında, her Wi-Fi/Bluetooth modülünün BOM maliyeti pasif olarak artırılıyor. Sektör raporu verileri, sektörün 2025'teki ortalama brüt kar marjının 2024'e kıyasla yüzde 8 puan düştüğünü gösteriyor. Piyasa tarafı da ayrışmayla karşı karşıya.Tüketici IoT büyümesi önemli ölçüde yavaşladı, Wi-Fi 7 penetrasyonu yalnızca %8 ve AI modülü sevkiyatları hâlâ tek haneli yüzdeleri oluşturuyor. Bu arada ABD FCC, bileşen düzeyinde yasaklar uyguluyor ve AB uyumluluk eşikleri yükselmeye devam ediyor. Ancak robotik endüstrisinin patlayıcı büyümesi, modül endüstrisi için yüksek değerli bir büyüme eğrisi açıyor.IDC'nin işaret ettiği gibi robotik endüstrisi, teknoloji gösterilerinden ve önemli atılımlardan ürün dağıtımına, senaryo dağıtımına ve endüstriyel işbirliğine geçiş yapıyor. IDC'nin 2026 Küresel CEO Araştırması şunu gösteriyor:CEO'ların %35,2'si Fiziksel Yapay Zeka'yı önümüzdeki 12-24 ay içinde odaklanılması gereken önemli bir yeni teknoloji yatırım alanı olarak görüyor. Açılış töreninde Sanayi ve Bilgi Teknolojileri Bakan Yardımcısı Xin Guobin şunları söyledi:Çinli robotik şirketlerinin geliri 2025'te 300 milyar RMB'yi (44,45 milyar $) aştıSon beş yılda ortalama yıllık büyüme %20'yi aştı. 2026 yılının ilk yarısında gelire ulaşıldı165,5 milyar RMByıllık %24,5 artış gösterdi. Sanayi ve Bilgi Teknolojileri Bakanlığı verileri gösteriyor kiÇin'in yıllık insansı robot üretiminin 2026'da 100.000 adedi aşması bekleniyor. Morgan Stanley, 2026 yerli insansı robot sevkiyat tahminini 28.000'den 28.000'e yükseltti50.000 adet2030 yılına kadar 446.000 ünite öngörülüyor.Her robotun “sinir sistemi” olarak iletişim modüllerine ihtiyacı vardır— bu sadece hacimdeki büyüme değil aynı zamanda robot başına düşen iletişim modüllerinin değerinde de bir sıçramadır.     Çözüm WRC 2026 dünyaya açıkça şunu duyuruyor:Robotik sektörü “yapabilir miyiz” aşamasını geçerek resmi olarak “iyi kullanıp satabilir miyiz” dönemine girdi. Bu yeni dönemde,iletişim ve bağlantı teknolojisi artık robotlar için "isteğe bağlı bir aksesuar" değil, "temel bir organ"dır.Wi-Fi 7'nin yüksek hızlı kablosuz sinir yollarından, güç hatları üzerindeki PLC'nin görünmez omurgasına, Bluetooth'un düşük güçlü ara bağlantısına ve 5G'nin geniş alan koordinasyonuna kadar modül endüstrisi, sahne arkasından merkez sahneye doğru ilerliyor ve robotların performans sınırlarını belirlemede kilit bir güç haline geliyor. Modül üreticileri için bu, yalnızca bileşen tedarik etmek için bir pazar fırsatı değil, aynı zamanda daha akıllı, daha entegre ve daha güvenilir bağlantı çözümleri sağlayarak robotların gelecekteki biçimini tanımlamak ve bunlara derinlemesine katılmak için stratejik bir fırsattır.. Robotlar "gösteri"den "teslimat"a geçerken, modül endüstrisi de aynı şekilde kendi "kabul testini" memnuniyetle karşılıyor.  

Wi-Fi, Wi-Fi 6 ve Wi-Fi 6E'den Wi-Fi 7'ye kadar geliştikçe, endüstrinin odak noktası 320MHz, 4096-QAM ve MLO gibi yüksek hızlı bağlantı yeteneklerine geçti.Daha önemli bir değişim gerçekleşiyor.:Wi-Fi 7'nin değeri "daha hızlı kablosuz ağlardan" "daha akıllı, daha güvenilir ve daha yakın bir terminal bağlantı platformu" na doğru değişiyor.   Aynı zamanda Bluetooth 6 gibi teknolojiler.0, Madde, Fil, Wi-Fi Algılama ve kenar yapay zeka gelişmeye devam ediyor, yapay zeka bilgisayarları, robotlar, akıllı evler, endüstriyel IoT, akıllı sağlık,ve yeni enerji ekipmanları, kablosuz bağlantıya daha karmaşık talepler getiriyor.. Bu, bir sonraki nesil kablosuz iletişim modülleri için rekabet mantığının değiştiği anlamına gelir: Tek bir Wi-Fi bağlantısından Wi-Fi + Bluetooth + çok protokollü işbirliğine; basitçe veri iletmesinden bağlantı, algılama ve kenar zeka entegrasyonuna. Kablosuz iletişim modülü üreticileri için gerçek fırsat artık sadece "Wi-Fi 7'yi cihazlara getirmek" değil,Ama terminal üreticilerine daha eksiksiz akıllı bağlantı yetenekleri geliştirmelerine yardımcı olmak. I. Wi-Fi 7 büyük ölçekli yayılma aşamasına giriyor, ancak "yüksek hız" sadece başlangıç. Wi-Fi 7'nin en temsilci teknolojileri arasında 320MHz kanalları, 4096-QAM ve Multi-Link Operasyon (MLO) bulunur.ve karmaşık ağ ortamlarında bağlantıyı artırmak. Bununla birlikte, Wi-Fi 7'yi sadece "daha hızlı Wi-Fi" olarak anlarsak, aslında IoT pazarındaki gelecekteki değerini hafife alıyoruz. IDC verilerine göre, 2026'nın ilk çeyreğinde Wi-Fi 744Küresel kurumsal WLAN bağımlılıklı erişim noktası (AP) gelirinin %5'iIDC, Wi-Fi 7'nin kurumsal kablosuz ağlardaki büyümenin önemli bir itici gücü haline geldiğine inanıyor. Terminal ölçeği açısından Wi-Fi İttifakı'nın öngördüğüWi-Fi 7 cihazlarının küresel sevkiyatları 2026 yılında yaklaşık 1.1 milyar üniteye ulaşacak.Bunların arasında IoT cihazları yaklaşık olarak196.1 milyon birim. Bu iki veri noktası özel bir dikkati hak ediyor. Çünkü şöyle anlatıyor: Wi-Fi 7'nin büyümesi artık yönlendiriciler ve kurumsal AP'ler ile sınırlı değildir; IoT cihazları bir sonraki aşamada önemli bir büyüme kaynağı haline geliyor. Modül endüstrisi için, bu Wi-Fi 7'nin "yüksek performanslı ağ ekipmanları çözümlerinden" "terminal bağlantı çözümlerine" genişlediği anlamına gelir.   II. Gerçek Değişim: Wi-Fi 7 IoT'ye giriyor ve IoT'nin "Hız" ihtiyacı hayal edildiği kadar yüksek değil Geleneksel Wi-Fi 7 şunları vurguluyor: 320MHz 4096-QAM Çoklu bağlantı işlevi Yüksek verim Çoklu kullanıcı eşzamanlılığı Bununla birlikte, birçok IoT cihazı, birkaç Gbps'lik zirve hızlarını gerektirmez. Örneğin: Akıllı kapı kilitleri, çevre sensörleri, akıllı aydınlatma, HVAC denetleyicileri ve endüstriyel sensörler gibi cihazlar büyük miktarda veri üretmeyebilir, ancak daha çok şunlarla ilgilenirler: Bağlantı istikrarı, düşük güç tüketimi, düşük gecikme, ağ tıkanıklığı altında güvenilirlik ve uzun süreli çalışma yeteneği. Bu nedenle, endüstri için çok önemli bir değerlendirme şu: Wi-Fi 7 için bir sonraki büyüme dalgası "daha hızlı cihazlardan" değil, "Wi-Fi 7'yi kullanmaya başlayan daha fazla cihazdan" gelebilir. Bu da kablosuz modül endüstrisinin dikkat etmesi gereken bir yapısal değişimdir.   III. AIoT kablosuz modülleri yeniden tanımlıyor: bağlantı sadece yeteneklerin ilk katmanı. Yapay zekâ, IoT cihazlarında verilerin işlenme şeklini değiştiriyor. Geleneksel IoT daha çok şu konularla ilgilidir: Sensör → Veri Alım → Bulut → Komut Dönümü Ve AIoT yavaş yavaş: Sensörler/kameralar/mikrofonlar → Yerel yapay zeka çıkarımı → Gerçek zamanlı karar verme → Bulut işbirliği → Çoklu cihaz联动 (Çoklu cihaz bağlantısı) Bu, terminal cihazlar tarafından üretilen ve işlenen veri miktarının sürekli arttığı anlamına gelir ve aynı zamanda cihazlar arasındaki daha istikrarlı iletişimi gerektirir. 21.1 milyar2025 yılına kadar yaklaşık olarak39 milyar2030'a kadar. Cihaz sayısındaki artış değişimin sadece ilk katmanı. Daha da önemlisi, giderek artan sayıda IoT cihazı sahip olmaya başlıyor: Yapay zekâ algoritmaları NPU Yerel mantık Ses etkileşimi Görsel tanıma Çoklu sensörlü füzyon Kenar hesaplama yetenekleri Counterpoint Research, CES 2026 analizinde AI vizyonu, akıllı algılama, uç bilişim ve AIoT cihazları gibi birden fazla alanı kapsayan Edge AI'yi de önemli bir teknoloji yönü olarak tanımladı.. Bu yüzden,AIoT çağında kablosuz modüller artık sadece "ağlı cihazlar" değil, terminal akıllı sistemlerdeki bağlantı altyapısı haline geliyor.   Yapay zeka robotlarından akıllı terminallere: Wi-Fi 7 neden giderek daha önemli hale geliyor? Robotlar bu eğilimin gözlemlenmesinin çok tipik bir örneğidir. Görme, ses ve uç AI yeteneklerine sahip bir robot aynı anda şunlara ihtiyaç duyabilir: **Wi-Fi:** Bulutla bağlantı kurmak, görüntü göndermek, OTA yükseltmeleri yapmak ve AI hizmetlerine erişmek; **Bluetooth:** Cep telefonlarına, kulaklıklarına, oyun tabletlerine ve diğer çevresel cihazlara bağlanır; **UWB/Pozisyonlama Teknolojisi:** Uzaysal konumlandırma ve cihaz etkileşimi sağlar; **Yüz/Materyal:** Akıllı ev ekosistemini bağlamak; ** Edge AI:** Yerel görüş, konuşma ve davranış yargılarını tamamlar. Bu nedenle, gelecekteki robotlar sadece "Wi-Fi modülü ile donatılmayacak". Daha çok: Yapay zeka bilgisayar platformu + çoklu sensörlü platform + çoklu kablosuz iletişim platformu. Wi-Fi İttifakı'nın 2026 yılı için Wi-Fi eğilimleri değerlendirmesinde, AI, robotik, otomotiv ve öngörüsel bakım, Wi-Fi'yi daha fazla endüstriyel IoT uygulamasına yönlendirdiği açıkça belirtilmektedir.Tüketici IoT alanında, Matter ekosistemi Wi-Fi uygulamalarını da daha da teşvik ediyor. Bunun anlamı: Robotlar, yapay zeka terminalleri, akıllı geçitler ve diğer yeni cihazlar, gelecekte Wi-Fi 7 modülleri için önemli uygulama senaryoları haline gelme olasılığı yüksektir. V. Bluetooth 6.0 "Bluetooth modülü" tanımını değiştiriyor Eğer Wi-Fi 7 "yüksek hızlı, güvenilir bağlantı" problemini çözüyorsa, o zaman Bluetooth 6.0 Bluetooth'un geleneksel "kısa menzilli bağlantı teknolojisinden"konumlandırma, mesafe ve mekansal farkındalık. Bluetooth Core 6.0'da tanıtılan Kanal Seslendirmesi, Faz Temelli Aralıklandırma (PBR) ve Dönüş Yolculuğu Zamanlaması (RTT) gibi yöntemlerle daha doğru mesafe ölçümünü sağlar.Bluetooth SIG, bu teknolojinin dijital anahtarlar gibi senaryolar için yeni uygulama olanakları sağlayacağına inanıyor., varlık izleme, akıllı evler ve endüstriyel ekipman. Bluetooth SIG tahmin ediyor kiBluetooth cihazlarının küresel yıllık sevkiyatları 2026 yılına kadar yaklaşık 5.9 milyar birime ulaşacak. Bu, Bluetooth'un uygulama alanının genişlediği anlamına gelir. Geçmiş: Bluetooth = kulaklık, klavye, fare ve cep telefonu bağlantısı Gelecek: Bluetooth = Bağlantı + Konum + Aralık + Cihaz Keşfi + Düşük Güç Bilinci Bu nedenle, Wi-Fi 7 ve Bluetooth 6.0 iki bağımsız teknolojik yol değildir. Artan sayıda terminal cihazda, her ikisi de birlikte var olacak: Wi-Fi, yüksek hızlı IP bağlantısından sorumludur, Bluetooth ise düşük güçlü cihaz bağlantısından, ağ yapılandırmasından, çevresel cihazlardan ve mekansal farkındalıktan sorumludur. Bu nedenle yeni nesil kablosuz modüller giderek Wi-Fi ve Bluetooth'un entegrasyonuna daha fazla önem veriyor.   VI. Wi-Fi + Bluetooth'tan Wi-Fi + Bluetooth + Thread'e: Çoklu protokol yakınlaşması bir eğilim haline geliyor Akıllı ev, birden fazla protokolün entegrasyonu için en tipik uygulama senaryosudur. Tam bir akıllı ev sistemi aynı anda var olabilir: Wi-Fi kamerası Bluetooth kapı kilidi Thread sensörü Madde Akıllı Işık Wi-Fi geçidi Bluetooth uzaktan kumanda Farklı cihazların güç tüketimi, bant genişliği, kapsama ve ağ topolojisi için tamamen farklı gereksinimleri vardır. Bu nedenle, akıllı evlerin geleceği, bir protokolün diğerini "elimine" etmesiyle değil, farklı protokollerin farklı roller üstlenmesiyle ilgilidir. Daha da önemlisi, piyasada entegrasyon sağlayan çözümler ortaya çıktı.Wi-Fi 7, Bluetooth LE ve Thread/802.15.4Aynı çip platformuna. Bu gösteriyor ki: Çoklu protokol entegrasyonu, "konsept" aşamasından çiplerin ve modüllerin üretim aşamasına geçti. VII. Kablosuz modüllerdeki gerçek rekabet "çip performansı"ndan "sistem entegrasyon yeteneklerine" kayıyor. Çip, kablosuz modülün çekirdeğidir, ancak çipin kendisi nihai ürünün bağlantı deneyimini doğrudan belirleyemez. Çipten son ürüne kadar, aralarında hala birçok mühendislik adımı var: Çip → RF Tasarımı → PA/LNA → Filtreleme ve Eşleşme → Antenna → PCB → Sürücü → İşletim Sistemi → Protokol Yığın → Kimlik Doğrulama → Seri Üretimi Wi-Fi ve Bluetooth'un aynı modüle giderek daha fazla entegre olması nedeniyle radyo frekanslarının birlikte yaşaması sorunu daha da önemli olacak. 8Çiplerden Modüllere: Endüstri Zinciri "Platformlaşma" Aşamasına Giriyor Endüstriyel zincirin mevcut bakış açısından bu değişim zaten oldukça belirgin. Qualcomm, AI deneyimleri için Wi-Fi 7, Bluetooth ve yeni nesil kablosuz bağlantı platformlarını geliştirmeye devam ediyor.Güvenilir ve akıllı bağlantıyı vurgulayan. Realtek gibi çip üreticileri de Wi-Fi 6E, Wi-Fi 7 ve Bluetooth gibi kablosuz bağlantı yeteneklerinin entegrasyonunu sürekli olarak teşvik ediyor. Bu arada, yerli üreticiler yüksek performanslı Wi-Fi pazarına girişlerini hızlandırıyorlar.2T2R gibi uygulamaları destekleyen, çift bant ve SDIO. Endüstrinin altında yatan mantık çok açık: Çip üreticileri bağlantı platformu sağlarken, modül üreticileri çip yeteneklerini son kullanıcı, kitlesel üretilebilir ve sertifikalandırılabilir ürünlere dönüştürmekten sorumludur. Gelecekteki modül platformları aynı anda şunlara sahip olabilir: Wi-Fi + Bluetooth + Thread/802.15.4 + Yapay Zeka Bilgisayarı + Algılama Kablosuz modüller "bir iletişim cihazından" "akıllı bağlantı platformu" na dönüşüyor. 9.QOGRISYS: Wi-Fi modüllerinden çoklu senaryo kablosuz bağlantı yeteneklerine uzanıyor Terminal ekipman üreticileri için standart yükseltmeler sadece ilk adımdır. Gerçek ürün geliştirme de şunları göz önünde bulundurmalıdır: Performans, boyut, güç tüketimi, arayüz, anten, radyo frekansı, işletim sistemi, sertifikasyon ve seri üretim maliyeti. Bu, QOGRISYS'in kablosuz iletişim modüllerinde uzun vadeli stratejik düzenlemesinin de temel değeri. Ürün portföyü açısından, QOGRISYS,Wi-Fi modülleri, Bluetooth modülleri, Wi-Fi HaLow, NearLink, PLC modülleri ve IoT/AIoT modülleri, yapay zeka, akıllı ev, endüstriyel internet, tüketici dijital ürünleri, telemedik ve yeni enerji gibi uygulama alanlarını kapsar. Wi-Fi 7 ürünleri ile ilgili olarak, O2072PB, O2072PM ve diğer ürünler şu anda O2072PB/O2072PM ürün sayfasında listelenmektedir.802.11be + Bluetooth 6.0, 2T2R ve 5.8Gbps. Bu, QOGRISYS'in ürün yol haritası ile endüstri eğilimleri arasında nispeten doğrudan bir karşılıklılık olduğu anlamına gelir: Wi-Fi 7 → Yüksek performanslı kablosuz bağlantı Bluetooth 6.0 → Düşük Güçlü Bağlantı ve Uzay Bilinci AIoT → Yerel İstihbarat ve Kenar Bilgisayar PLC → Enerji ve Endüstriyel IoT İletişim Karmaşık terminal senaryoları için çoklu protokol → yakın bağlantı Bu nedenle, çiplerden modüllere ve daha sonra modüllerden son uygulamalara kadar daha eksiksiz bir bağlantı teknolojisi zinciri oluşmaktadır. 10Wi-Fi 7'nin gerçek değeri akıllı cihazlar arasındaki bağlantıyı daha güvenilir hale getirmekte yatıyor. Tüm endüstrinin gelişimine birlikte bakarsanız, Wi-Fi 7'nin öneminin değiştiğini görürsünüz. Wi-Fi 4 dönemi: "Üzerinde kablosuz bir ağ var mı?" sorusunu çözün. Wi-Fi 5 çağı: "Kablosuz ağ yeterince hızlı mı?" sorusunu çözün. Wi-Fi 6 dönemi: "Aynı anda ağa bağlanan birçok cihaz" sorununu nasıl çözeceğiz? Wi-Fi 7 dönemi: Görev, yüksek performanslı, çoklu aygıtlı, düşük gecikme ve karmaşık ağ ortamlarında güvenilir bağlantıları nasıl koruyacağını ele alarak başladı. AIoT çağı yeni sorular doğurdu: Cihazın sadece ağa bağlanması değil, aynı zamanda algılama, hesaplama, koordinasyon ve özerk kararlar alması gerekir. Bu nedenle, Wi-Fi 7 bu değişimin sadece başlangıç noktasıdır. Gerçek bir sonraki aşama: Wi-Fi + Bluetooth + Thread/Matter + AI + Sensing + Edge Computing Birlikte, bir sonraki nesil akıllı terminallerin bağlantı tabanını oluşturuyorlar.